中国半导体盈利环比激增150%，存储利润率71%
中国半导体板块二季度盈利环比激增150%至230亿美元，存储利润率高达71%，AI硬件利润占比升至42%。
利多
半导体及存储板块盈利能力显著提升，AI硬件需求强劲。
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中国半导体板块二季度盈利环比激增150%至230亿美元，存储利润率高达71%，AI硬件利润占比升至42%。
半导体及存储板块盈利能力显著提升，AI硬件需求强劲。
Tripod Technology在2026年第二季度营收和利润均创历史新高，毛利率首次突破30%。这得益于服务器和内存产品的强劲出货量，以及为转嫁原材料成本而实施的涨价策略。
毛利率超30%且营收利润双创新高，表明服务器及内存PCB需求旺盛，支撑看多预期。
Flexium Interconnect第二季度运营亏损收窄，AI服务器出货量翻倍。新款FPC产品进入量产，用于美国客户笔记本及智能眼镜。
FPC产能利用率，AI服务器需求强劲。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
摩根士丹利路演确认英伟达收入逼近千亿美元，2026/2027财年增速预计达82%和52.4%。黄仁勋否认Rubin Ultra延期，称ASIC客户算力占比升至50%，并计划将超50%现金流用于回购。
强劲增长预期与回购计划支撑股价，尽管面临供给追赶与自研芯片竞争风险。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
TOTO半导体陶瓷业务利润占比首超50%，良率从50%跃升至90%以上，AI热潮推动需求。
AI需求强劲，陶瓷业务盈利能力显著提升。
Aspocomp Q1 2026订单积压达23.5亿欧元创历史新高，尽管营收同比下降6%。营收下滑主要受设备供应商破产导致的供应链中断及2024年低毛利订单拖累。
创纪录的订单积压及2027年后的可见性表明未来需求强劲。
英特尔Q1营收136亿美元，超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%，代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
亨通光电2025年营收668.55亿元，同比增长11.45%，但归母净利润26.8亿元，同比下降3.2%。增长主要受AI算力、特高压电网及新能源基建需求驱动，铜导体产能提升带动业务大幅增长。
营收增长反映通信能源基建需求强劲，但利润下滑显示成本管控与竞争压力并存，对现货价格影响方向不明。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
景旺电子2026年Q1营收38.92亿元，同比增长16.41%，但归母净利润同比下降28.37%至2.33亿元，环比下降17%。业绩变动主因原材料涨价、美元贬值致汇兑损失增加及政府补助减少。
PCB供应商利润率显著承压，预示行业成本压力与潜在定价下行风险，影响采购策略。
中际旭创一季度营收195亿元同比增长192%，净利润57.35亿元同比增长262%。全球投行上调光学产业链目标价，1.6T光模块放量且毛利率上行，订单能见度极强。
业绩大超预期验证高景气，短期调整是低吸机会，基本面无变化。
台积电1Q净利润预计同比大增约50%至创纪录水平，Meta与博通合作锁定台积电2nm与CoWoS-L产能。受AI基础设施需求激增推动，台积电先进制程及封装产能持续紧缺。
台积电股价与先进制程产能溢价预期增强。
江丰电子2025年营收46.04亿元同比增长27.72%，归母净利润5亿元同比增长24.7%。超高纯金属溅射靶材与精密零部件收入均实现双位数增长。
业绩超预期且派息，反映下游需求旺盛及产能利用率提升。
英特尔市值飙升至3050亿美元，较2025年4月增长3.5倍，主因谷歌长期至强处理器承诺及TeraFab合作。此次估值回升反映市场对其CPU、AI及代工业务复苏的预期，但仍低于互联网泡沫时期峰值。
合作与客户承诺预示长期需求潜力，但对组件现货价格无直接影响。
英特尔以30亿美元溢价从阿波罗手中回购爱尔兰Fab 34合资企业49%的股份，交易总额达142亿美元。此举旨在终止原成本加成采购模式，使英特尔代工部门获得全部晶圆利润。
交易将直接提升英特尔代工业务利润率并改善其长期信用评级，但需承担65亿美元新增债务，对供应链无直接价格影响。
英特尔斥资142亿美元回购爱尔兰Fab 34工厂。该工厂是Core Ultra和Xeon芯片的关键生产基地，此举旨在应对日益增长的CPU需求。
此举巩固了英特尔对核心制造产能的控制，利好高端CPU供应前景。
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元，占营收22%，但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展，路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标，预示其内部半导体供应链需求可能增强，但需关注云业务下滑等混合信号。
鹏鼎控股预计其光模块板块今年营收将实现数倍增长，主要源于算力领域客户拓展顺利。公司正推进高多层板产能爬坡，并预计近两年资本开支将处于高峰期，以应对AI产业带来的PCB需求爆发。
强劲的营收指引与资本开支计划，显示其PCB产品需求旺盛，可能对相关供应链环节产生拉动效应。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |