SJ半导体募资50亿元,创A股最大IPO
SJ半导体募资50亿元上市,创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
关注
营收增长显著但客户集中度高达74%,面临竞争加剧风险。
- 相关厂商
- SJ Semiconductor、SMIC、JCET
- 影响评分
- 65 / 100,中等影响
SJ半导体募资50亿元上市,创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%,面临竞争加剧风险。
盛合晶微科创板IPO过会,拟募资48亿元。该公司是中国大陆主要的2.5D硅转接板及先进封装供应商,无锡国资为第一大股东。
/利多/关注:中性。此为资本事件,对当前元器件供需及价格无直接影响。
盛合晶微科创板IPO过会,拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装项目。该公司专注于晶圆级先进封测,2025年上半年归母净利润已达4.35亿元。
融资成功将加速其先进封装产能建设,可能影响未来AI/GPU芯片的封测供应格局。
已经到底了