NuAxi半导体贸易情报
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盛合晶微IPO过会，募资48亿扩产
盛合晶微科创板IPO过会，拟募资48亿元。该公司是中国大陆主要的2.5D硅转接板及先进封装供应商，无锡国资为第一大股东。利空/利多/关注：中性。此为资本事件，对当前元器件供需及价格无直接影响。
Advanced Packaging2.5D InterposerChiplet
ipocapacity-expansionfunding
来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/3 · 查看原始来源
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