NuAxi半导体贸易情报
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盛合晶微IPO过会募资48亿扩产先进封装
盛合晶微科创板IPO过会，计划募资近48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目。该公司主营12英寸晶圆级先进封装，深度绑定GPU/AI加速芯片等高算力赛道，2024年营收47.05亿元。关注：募资扩产将提升先进封装长期供给能力，但客户集中度（前五大客户占比超90%）构成主要风险。
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来源：格隆汇·半导体 · 2026/2/25 · 查看原始来源
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