通富微电再募44亿元扩产先进封装产能

通富微电发布约44亿元定增计划，主要用于存储芯片与汽车电子领域先进封装产能提升。此举源于行业景气周期及与AMD（占营收50.35%）的深度绑定，后者已获OpenAI、Meta等千亿美元级AI芯片订单。利多：高强度融资投向高附加值先进封装，叠加AMD需求确定性，预计将推高公司未来营收与毛利率。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/15 · 查看原始来源