HTSI九月营收同比涨150%，AI芯片测试需求增
HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
利多
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
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HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
华虹半导体与中芯国际Q2业绩创历史新高，毛利率同比显著提升。驱动因素为AI外溢订单回流及成熟制程涨价，路径分别为特色工艺高弹性与规模化产能释放。
国产替代高景气延续，代工板块供需紧平衡。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
硅动力将私募配售规模提高至10亿美元，旨在支持Agentic AI业务。此举将用于扩充NAND Flash产能及研发。
表明AI需求强劲，利好NAND Flash供应链。
硅动科技Q2营收4.51亿美元，环比增32%，同比增127%，利润率创新高。公司预计Q3营收环比增15%-20%，全年营收将创纪录，同比增长超100%。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
英特尔2026年第二季度营收增长25%，超出财务预期。此次增长主要得益于AI驱动的算力需求激增以及工厂良率和生产周期的改善。
AI算力需求持续增强，英特尔正加大设备与基板投资以支持未来增长。
富创精密预计2026年上半年净利润同比增长877.49%至1121.86%。受益于晶圆厂产能建设及公司产能释放带来的成本优化。
反映半导体设备零部件需求强劲及公司盈利能力提升。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。
高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
博通预测第三财季AI芯片营收为160亿美元，低于市场预期。尽管营收指引不及预期，但公司强调与谷歌、Meta等大客户的ASIC定制芯片项目正在持续扩大。
短期AI芯片供应链情绪，需关注ASIC业务长期增长对冲效应。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |