大立光4Q26订单动能强劲,产能扩张提速
大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望,重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长,公司正加速购置资产,显示业务复苏迹象。
光学镜头板块,产能扩张与订单动能增强,短期供需关系偏紧。
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大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望,重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长,公司正加速购置资产,显示业务复苏迹象。
光学镜头板块,产能扩张与订单动能增强,短期供需关系偏紧。
2026年8月台三大电信营收齐创新高,远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求,利好相关芯片厂商。
SMIC Q2营收达30.06亿美元,环比大增20%,市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动,同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块,显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资,领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
紫光国微2026年上半年营收34.43亿元,同比增长13%;净利润7.98亿元,同比增长15.29%。受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动。
业绩增长反映下游需求旺盛,利好股价表现。
SK海力士Q2营收创纪录,服务器内存价格上涨,移动产品ASP改善。分析师预计供应受限,HBM4收入贡献增加,增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格,公司估值有望提升。
英特尔通过增发筹集197亿美元,获1000亿美元认购。资金将用于建设新产能及研发14A工艺等未来项目。超额认购显示市场对英特尔未来前景信心强劲。
AAOI二季度营收同比增长86%至1.919亿美元,数据中心业务首破亿元,非GAAP每股收益超预期。公司上调三季度指引,800G收入同比增逾十倍,1.6T产品认证加速,产能扩张至月产20万片。
需求旺盛且产能扩张明确,叠加800G/1.6T高速光模块放量,利好光通信板块及供应链。
Accton七月营收达394.73亿新台币,年增71.69%。受益于AI数据中心建设及1.6T交换机出货扩大。
强劲的AI交换机需求预示着相关供应链将面临供不应求。
GlobalFoundries Q2业绩超预期,AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲,支撑利润率。
迪克森Q1财年订单强劲且手机出货量改善,但面临成本上升压力。公司正通过向高价值制造转型及深化零部件本土化来对冲利润下滑风险。
强劲订单流显示下游需求复苏,但成本压力仍需关注。
Lam Research发布创纪录Q4财报并上调指引。AI需求推动半导体制造设备投资加速。
设备商盈利预期改善,利好行业景气度。
WIN半导体Q2营收5.26亿新台币,同比增39%。受益于产品组合改善、出货量增加及新产品量产爬坡。
营收强劲增长反映下游需求回暖及产能利用率提升。
Holtek半导体2026年6月营收3.51亿新台币,环比增12.62%,同比增30.93%。上半年营收18.1亿新台币,同比增长11.58%。
营收增长显示需求回暖,MCU价格预期坚挺。
新易盛预计二季度归母净利润突破50亿元,创历史新高。在人工智能算力需求旺盛及海外产能释放的背景下,高速光模块出货占比提升。
业绩超预期验证了高速光模块在AI算力领域的强劲需求,推动股价预期上行。
力源信息预计2026年上半年净利润2.95亿至3.05亿元,同比增长206.87%至217.28%。业绩增长主要源于AI算力需求激增带动电源、光模块及GPU业务,以及安森美碳化硅在汽车领域的放量。
AI及汽车电子需求强劲,相关代理产品(MLCC、MCU、SiC)面临供需缺口。
长鑫存储在科创板上市,标志着朱益明二十年努力的结晶。文章回顾了他从创立兆易创新到打造中国首个全球竞争力DRAM制造商的历程。
关注:IPO暗示产能扩张和行业地位提升。
台积电2Q26营收达40.2亿美元,同比增长33.7%,毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动,先进制程(2nm、3nm、5nm、7nm)贡献营收占比达77%,净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升,抵消海外扩产压力,显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币,毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺,公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位,预示后续供需紧张格局延续。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元,重仓股大换血,减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节,增配PCB上游、半导体及AI算力核心,中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块,资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |