三星代工2026年亏损预计缩减41.8%
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
利多
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
- 相关厂商
- Samsung Electronics、Samsung Foundry
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TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
台积电8月营收创历史新高，达163.5亿美元，同比增长53.3%。受AI芯片需求强劲推动，先进制程产能满负荷运行。
公司上调第三季度营收指引，显示行业景气度持续向上。
台积电八月营收创纪录突破500亿新台币，同比增长53%。受益于苹果2nm工艺A20 Pro芯片驱动，台积电有望达成2026年营收40%的年增目标。
强劲的营收增长验证了先进制程需求旺盛，产能利用率维持高位。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
华虹半导体与中芯国际Q2业绩创历史新高，毛利率同比显著提升。驱动因素为AI外溢订单回流及成熟制程涨价，路径分别为特色工艺高弹性与规模化产能释放。
国产替代高景气延续，代工板块供需紧平衡。
Piotech Inc. 2026年上半年净利润同比激增1,324%，增长得益于半导体沉积设备需求增强、新工艺工具普及及规模效应改善。
显示先进沉积设备需求强劲，产能扩张预期升温。
艾森股份收到上交所受理可转债发行申请。尚需通过审核及证监会注册，最终能否实施存在不确定性。
融资计划不直接影响当前供需。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
英特尔通过增发筹集197亿美元，获1000亿美元认购。资金将用于建设新产能及研发14A工艺等未来项目。超额认购显示市场对英特尔未来前景信心强劲。
利盈环保科技7月营收创纪录，主要受AI芯片回收需求驱动。这反映了全球对AI芯片的强劲需求，提升了半导体行业先进工艺利用率。
AI芯片及先进制程市场需求。
长鑫存储Q2营收同比暴涨716%，增速位居全球榜首。受益于国内需求增长及产能扩张，且苹果正考虑采购其内存芯片。
产能释放加速，有望重塑行业格局。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
长鑫科技科创板上市募资666亿元，月产能达30万片。公司技术从DDR4演进至DDR5并突破HBM，预计2026年上半年净利润同比增长超22倍。
AI驱动存储需求爆发，打破三星、SK海力士、美光垄断格局。
下周MAG7与SK海力士、三星等巨头财报密集发布，长鑫科技科创板挂牌。市场将重点审视AI云服务增速、HBM出货动能及美联储对通胀的表态。
财报数据将决定存储与AI芯片板块短期走势，地缘政治与关税动态增加市场波动。
中船特气上半年营收19.04亿元（+83%），归母净利润3.48亿元（+96%），六氟化钨营收暴增近3倍。受益于境外供给受限及AI/HBM需求扩张，公司量价齐升，产能利用率满负荷。
六氟化钨涨价周期持续，但需警惕经营现金流转负及应收账款高企风险。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。
高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
台积电公布2026年二季度财报，营收与净利润分别同比增长36%和77.4%，毛利率高达67.7%。先进制程（2nm至7nm）出货占比达77%，显示高端芯片需求强劲。
业绩超预期，先进制程产能利用率维持高位，支撑晶圆代工价格。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |