芯联集成上半年净利2.78亿扭亏为盈
芯联集成2026年上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%，净利润2.78亿元，同比扭亏。公司通过拓展客户和产品矩阵，提升产能利用率及优化产品结构推动增长。
利多
业绩大幅改善显示需求回暖及产能利用率提升，利好股价预期。
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芯联集成2026年上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%，净利润2.78亿元，同比扭亏。公司通过拓展客户和产品矩阵，提升产能利用率及优化产品结构推动增长。
业绩大幅改善显示需求回暖及产能利用率提升，利好股价预期。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
ADTechnology计划2028年营收达1亿美元，依托与三星及Arm合作的2nm CPU项目ADP-620。公司预计在80亿美元规模的2nm市场中占据20%份额，且已从2024年亏损转为2025年盈利。
该设计公司营收目标上调，但尚未对当前芯片现货价格产生直接影响。
盛合晶微科创板IPO过会，拟募资48亿元。该公司是中国大陆主要的2.5D硅转接板及先进封装供应商，无锡国资为第一大股东。
/利多/关注：中性。此为资本事件，对当前元器件供需及价格无直接影响。
盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。
盛合晶微科创板IPO过会，计划募资近48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目。该公司主营12英寸晶圆级先进封装，深度绑定GPU/AI加速芯片等高算力赛道，2024年营收47.05亿元。
募资扩产将提升先进封装长期供给能力，但客户集中度（前五大客户占比超90%）构成主要风险。
盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请获上市委审议通过，成为马年首单。该公司是国内领先的先进封装与芯片互连服务提供商。
融资主要用于产能扩充，属长期供给端事件，对短期交易价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |