天孚通信公告称，公司为CPO技术路线配套的FAU、ELS等产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好基础，会根据客户需求持续提产；NPO相关配套产品目前处于样品阶段；CPO/NPO的提产节奏近期未出现明显变化。公司计划明年进行无源器件扩产，将同时覆盖可插拔光模块和CPO/NPO方向，称二者均有较强的需求支撑，公司将统筹资源配置，在保障现有业务增长的同时积极支持新技术方向的导入与放量。公司还表示，目前发布的相关进出口政策未对光器件产品进行约束，不涉及对公司业务产生影响；公司在泰国建有量产基地，能满足客户全球多基地扩产的需要。
三星电子正在调整先进芯片制造业务的资源分配，将部分4纳米生产能力转向HBM基底芯片，同时计划采用2纳米工艺制造下一代外置5G调制解调器M2800。该芯片由三星系统LSI部门开发，预计于2027年完成研发，目标是配合2028年推出的Galaxy S28系列手机，与下一代Exynos 2800处理器共同工作；此前三星的外置调制解调器主要采用4纳米工艺。根据目前披露的信息，三星仍计划使用4纳米工艺生产标准HBM产品的基底芯片，并非所有相关产品都立即转向2纳米。此外，英伟达的定制化HBM项目NVHBM要求相关供应商采用台积电3纳米工艺制造基底芯片，三星、SK海力士及美光等厂商参与该合作；行业消息称，三星正在验证利用自家2纳米工艺制造NVHBM基底芯片的可行性，以便在台积电先进制程产能紧张时拥有替代方案，相关计划仍处于验证阶段，尚不能视为已确定的大规模量产安排。文章还指出，目前尚无证据表明高通已决定将某一款旗舰骁龙处理器交给三星以2纳米工艺生产，三星能否获得订单取决于良率、性能、功耗、成本及高通的可靠性要求，相关报道提出的是一种可能的发展方向而非已确定的商业合作结果。原文将上述调整的原因归结为人工智能计算需求持续增长带来的HBM市场需求迅速扩大，正在改变半导体产业的产能配置。
Nvidia于当地时间10月21日宣布，为满足AI基础设施需求增长，正与三星电机、揖斐电、Amkor Technology、京元电子(KYEC)、硅品(SPIL)及欣兴(Unimicron)合作，通过预付款锁定半导体封装基板、测试及 co-packaged optics(CPO)产能。黄仁勋表示需求巨大但产能受限。基板方面：与揖斐电、三星电机及欣兴扩大协议，三年内将半导体封装基板产能提升至2.5倍；Nvidia已在揖斐电预订数十亿美元产能并预付，目标是其日本小野工厂产能提升至三倍，新增产能预计2028年第一季度全面运营；三星电机将于2026年起从韩国产线供应下一代封装基板，Nvidia将支持其世宗与釜山工厂设备升级及新厂建设；与欣兴签订产能预订协议支持台湾KF工厂扩产，产能自2027年第二季度开始增加，预计2028年中期达到满载。先进封装方面：与Amkor在韩国光州扩产，计划到2028年底将中介层(interposer)晶圆产能提升300%以上。测试方面：向KYEC预付11亿美元预订产能，美国、台湾及新加坡扩产将使2027年总测试产能较2026年水平翻倍；美国新测试工厂计划2027年4月量产，新加坡扩产产线2027年2月量产。CPO方面：与SPIL在台湾扩大光引擎产能，2027年中期提升至15倍，2028年底再翻倍。上述扩产均属计划/预期安排，非已实现结果。
据快科技10月22日消息，英特尔于周三宣布，其位于亚利桑那州的Fab 62工厂已开始安装生产设备，公司预计该工厂将于2028年底前投入运营并实现量产，但尚未透露何时开始大规模量产以及将生产哪些制程节点。Fab 62的框架结构建设早已完成。尽管英特尔14A工艺节点曾被讨论为Fab 62的潜在生产基地，但英特尔尚未正式将Fab 62指定为Intel 14A的生产基地；根据英特尔今年早些时候公布的制造工艺路线图，Fab 62将能够生产采用18A、18A-P和14A工艺节点的芯片。英特尔目前在相邻的Fab 52（已被指定用于Intel 18A生产）生产Intel 18A芯片，而Fab 62有可能容纳更多Intel 18A芯片产能，或用于生产下一代Intel 14A工艺技术，但英特尔尚未确认其在该工厂的计划。该工厂将成为英特尔位于奥科蒂洛园区的第六个大批量半导体制造厂。
北京时间10月22日的特斯拉财报电话会上，CEO马斯克披露，特斯拉汽车产品的市场需求正在快速增长，需求规模已大幅超出产能；特斯拉毫无疑问会提升产量，目前正显著扩产，而拉动需求的最大驱动力是FSD完全自动驾驶系统。FSD目前已在欧洲多国获得许可，特斯拉希望拿到欧盟全域的审批；马斯克坦言这一目标很难预判，几个月内落地有可能，但拖到明年一季度也不令人意外，审批进度不由特斯拉掌控，但其预计FSD终将拿到欧洲全境以及其他各国的许可。此外，马斯克预计到明年年末，机器人AI、机电设计、可靠性以及使用寿命等一系列问题有望得到解决，到那个时间点特斯拉才可以对外向特斯拉以外的企业交付Optimus。
亚马逊计划在2026年投入约220亿美元资本支出，主要用于云和AI基础设施。但数据中心电力和建设的延迟导致服务器机架在尚未能部署前就已到货，瓶颈使昂贵设备滞留仓库，无法立即产生算力容量和收入。原文未说明更深层的其他原因；该计划为计划状态，来源未说明支出已实际执行。
10月22日消息，马斯克在特斯拉第三季度财报电话会议上公布Terafab芯片制造项目规划：位于奥斯汀的研发晶圆厂正在取得进展，设备将于2027年上半年（'明年上半年'）启动调试，若一切顺利约在五六月份制造首批测试芯片以验证能否造出芯片。按规划，初期月产能为10万片晶圆，后续扩产至每月100万片；起步阶段仅尝试每月生产数千片晶圆，最初目标只是'验证技术思路'。Terafab的目标是'在2028年第三季度实现某类实用芯片的量产'，马斯克还称其经济价值'或许能跻身全球前二十国家经济体的水平'。项目主要合作方是英特尔，双方将合作采用14A制造工艺；14A是英特尔下一代制程节点，马斯克本次发言并未说明其在Terafab 2028年量产计划中的具体作用，英特尔已确认14A工艺将于2028年第一季度进入量产。Terafab也是特斯拉生产AI5芯片的核心项目，该芯片将用于驱动擎天柱人形机器人。上述量产内容均为规划目标，未见已实现表述。马斯克同时计划为擎天柱建造一座'机器人学校'保障AI训练，并称年产100万台机器人的目标所需时间可能超过一年：百万台级产线绝大部分设备现已落户弗里蒙特工厂，但预计至少还需一年甚至更久才能达成对应年化产能，实现每周2万台的产量；设计层面难题预计2027年底解决。报道还提及擎天柱供应链搭建中，美乐达、亚洲光学等供应商据称参与提供谐波减速器、关节模组、执行器等零部件，以及训练用Optimi机器人需一万至两万台；Colossus项目计划年底在一处设施部署总计120万枚GPU芯片。
据每经（Maeil Business Newspaper）援引业内消息报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）预计将获得特斯拉与英伟达合计3.7万亿韩元的投资，以扩大先进芯片基板产能；该报道属于媒体报道，投资为据报道的承诺。该公司已与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供货协议，并在其世宗（Sejong）工厂扩建专用产线。基板预计用于特斯拉自动驾驶电动车和Optimus人形机器人的AI芯片，协议为期五年，自2029年至2033年。特斯拉将出资约1.1万亿韩元以换取基板供应保障；该资金是三星电机9月公布的4.27万亿韩元世宗投资计划的一部分。世宗工厂新FC-BGA基板生产设施建设预计于2027年底完工，2028年上半年进行设备安装和试运行，下半年量产，2029年开始向特斯拉交付。据TechNews报道，英伟达还通过与供应商的合作扩大全球基板产能，目标是在未来三年内将总IC基板产能提升至当前水平的2.5倍：在日本，英伟达已向Ibiden支付数十亿美元的产能预留预付款，Ibiden小野（Ono）工厂目标将产能提升至三倍，新增产出预计2028年第一季度开始爬坡；在韩国，三星电机正扩建世宗和釜山设施，到2028年英伟达预计占其年封装基板产能的显著份额，英伟达未披露投资金额，但每经报道称该承诺据信价值约2.6万亿韩元；英伟达还通过产能预留协议支持台湾欣兴（Unimicron）扩大KF基板产能，新增产出预计2027年第二季度开始，2028年年中达到满产能。此外，三星电机于10月19日披露一项3605亿韩元合同，在2027年全年向一家未披露的全球客户供应存储半导体封装基板，因商业保密未透露客户身份（据Chosun Biz）。此轮扩产背景是高端FC-BGA产能集中在少数供应商手中，包括三星电机、日本Ibiden和台湾欣兴；每经援引的行业估计称Ibiden市场份额超过70%，三星电机正努力缩小差距。
三星电机于10月21日宣布，已与英伟达签署战略性业务合作协议，供应半导体封装基板。双方将共同投资，在三星电机的世宗和釜山工厂建立人工智能（AI）半导体封装基板的专用生产设施；通过客户支持投资扩大封装基板生产线的计划自2026年上半年以来一直在考虑之中，如今通过与英伟达的合作得以成形。产品包括用于AI计算芯片以及数据中心内实现芯片间高速连接的网络交换机的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。三星电机将从其韩国生产设施供货，根据自2026年开始的多年期安排供应下一代基板。供应量预计自2026年起以两位数的年增长率增长；到2028年，英伟达相关生产预计将占公司总产能的相当大份额。基板还将嵌入包括多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器（Si-Caps）在内的被动元件，用于控制超高速计算中产生的电源噪声并最大化电源效率。此为计划/预期状态，扩产实施尚待推进。
Intel于2026年10月21日（周三）宣布，已开始在其亚利桑那州Fab 62安装生产设备，该工厂按计划将在2028年底前实现量产；但公司未披露开始大规模生产的具体时间、计划晶圆产能及所需资本支出，也未正式将Intel 14A分配给Fab 62（Fab 62仍处于未分配状态，而Fab 52已被指定用于Intel 18A）。据Intel今年早些时候披露的路线图，Fab 62可生产18A、18A-P和14A节点的芯片。Intel同时确认已将High-NA EUV光刻技术整合进大规模生产（HVM），用于在俄勒冈州D1X工厂生产Panther Lake CPU的部分tile；但Intel未明确确认High-NA EUV扫描仪目前是否仅生产与Low-NA EUV相同的电路。此外，俄亥俄州New Albany的Ohio One制造园区最近安装了首座fab的第一根大型结构桁架，但Intel未提供更新的建设时间表，也未披露该fab何时开始运营、将采用何种工艺技术或产能规模。原文未说明原因（此为产能扩张进展，非价格或中断事件）。
埃隆·马斯克于10月20日在X平台上SpaceX 2026年第三季度财报电话会议的直播中表示，ASML及其他关键半导体设备供应商已加快向Terafab半导体制造设施（特斯拉与SpaceX的联合巨型项目）发货，以支持其激进的时间表。他说公司目标是到2028年第三或第四季度在位于得克萨斯州Gibbons Creek的主要工厂实现芯片量产，并强调该时间表'高度理想化'且带有'很大误差'；SpaceX计划于2027年第二季度前后在得州奥斯汀的研发制造工厂生产首个实验性测试芯片。Terafab将采用基于英特尔14A制程节点的传统极紫外（EUV）光刻系统；英特尔于2026年4月正式加入Terafab项目以共同开发和重构硅制造技术。据非官方消息，Terafab首台EUV设备原定于2027年年中交付，目前尚不清楚这是否就是马斯克在广播中所指的加快交付的时间表。其他主要供应商包括美国设备制造商应用材料、泛林研究和科磊（KLA）以及日本的东京电子；特斯拉和SpaceX还在与约10家韩国设备制造商洽谈，包括以先进封装设备著称的Hanmi Semiconductor和高压氢退火设备制造商HPSP。马斯克还概述了其AI公司的算力目标：预计到2026年底有25-30亿瓦（GW）算力投入使用，到2027年底总计达到13 GW，并计划到2027年第二季度末使一个44万GPU的英伟达'Vera Rubin'训练集群上线。该事件属于计划/目标状态，尚未实现量产。
英特尔代工（Intel Foundry）的一篇评论文章称，引用美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）数据，美国在全球半导体制造中的份额从1990年的37%降至2022年的10%。文章称，英特尔亚利桑那州Fab 62的建设和工具安装正在进行中，预计2028年底投入运营，同时其俄亥俄州项目达到了又一个结构里程碑；文章强调建设进展是为未来需求做准备的信号，但最终影响将取决于执行、客户采用和制造竞争力。文章还称，英特尔与49个州的4,500多家供应商合作，每年在美国国内的支出超过290亿美元。以上为评论文章内容与英特尔的表述，属计划中/进行中的建设，并非已实现的产能结果。
英伟达于GTC柏林（报道发布于2026年10月21日当周）推出名为DSX pods的模块化数据中心容器，属于计划性质：从2027年开始，英伟达及其合作伙伴将以模块化机房形式提供已完全接好管线和线缆、可直接部署的Vera Rubin机架系统。每个DSX pod重28公吨，内含七个Vera Rubin NVL72机架，搭载504颗GPU和252颗Vera CPU，由HPE、Dell、Schneider Electric等合作伙伴制造，并可在HPE与Dell、Eaton与Schneider等之间定制。英伟达称，由于出厂前会验证每一个接头、线缆和组件，这些舱体可将数据中心部署时间从六个月缩短至最短两周——此为厂商说法，属计划而非已实现结果。首批搭载Vera Rubin机架系统的DSX pods预计明年初下线。英伟达还公布了采用闭环冷却液和干式冷却器而非水冷塔的无水数据中心DSX规范。原文将此举描述为在供应链挑战开始侵蚀营收前予以消除的持续努力。
日本富士胶片正在扩大极紫外(EUV)光刻胶产能，以深化与三星电子的合作。公司在美国子公司总裁Brian O'Donnelly表示，富士胶片正在平泽生产EUV光刻胶，尽管尚未进入全面量产，但部分EUV光刻胶产品已通过主要客户的认证测试。富士胶片在静冈（日本，先进光刻胶开发与生产主基地）和平泽（韩国，邻近三星，用于最先进产品）两地扩建了EUV光刻胶生产设施，两地EUV光刻胶生产与检测设备于2025年10月开始运行。原文未明确说明平泽工厂何时进入全面量产。公司称人工智能（AI）正在推动2纳米及以下工艺材料需求，先进制程扩张增加了ArF和EUV光刻胶需求，此为扩张的原因。此外，富士胶片还在三星天安园区附近扩建CMP抛光液产能，计划增产约30%，新增设施定于2027年上半年开始运行，该公司在铜互连CMP抛光液领域持有全球最大市场份额。富士胶片还计划在美国得克萨斯州卡罗尔顿（邻近三星Taylor厂）等地布局，并考虑在韩国进一步扩充制造布局的多种方案。
10月20日美股收盘后，SpaceX公布上市后的第二份季报：三季度收入146亿美元，同比增长161%；AI业务收入从去年同期的8.1亿美元增至76亿美元，为去年同期的九倍多，已超过星链所在的连接业务成为公司最大收入来源，并较财报前市场一致预期的63亿美元高出20%。其中70亿美元来自算力出租和AI软件（含8月并入的编程工具Cursor贡献的6亿美元），5.4亿美元为X平台广告；去掉Cursor后，算力出租和AI软件收入比二季度增长192%。AI业务调整后EBITDA为49.5亿美元，相当于收入的65%，上一季度为11.5亿美元；按会计准则经营利润4.3亿美元，一年前该业务亏损17亿美元。算力规模从一年前的0.6吉瓦增至9月底的1.7吉瓦，公司预计10月底接近2.2吉瓦、今年底达2.5至3吉瓦。CFO在业绩会上称，按现在的价格新部署算力不到一年即可回本（8月的二季度业绩会上也曾说过），且现在价格比上一季度所谈区间上限略高；马斯克称明年出现半年回本也"不是不可能"。财报公布后芯片股盘后集体上涨，次日海力士在首尔涨5.8%；10月21日美股盘前SpaceX涨8.5%，超微电脑和戴尔分别涨12.4%和5.2%，Vertiv涨4.3%。此前财报发布前的两周，10月2日至16日纳斯达克100指数跌5.3%，CoreWeave跌31.5%，海力士自6月高点至10月20日已跌59%。文章还提及：连2022年发布的英伟达H100，现租金都高于刚上市时；按彭博一致预期，海力士今年市盈率3.6倍、三星4.7倍，美光、闪迪按下一财年分别为5.1倍和6.1倍；分析师预计海力士明年利润比今年多34%，三星多51%。
据报道，英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设，均属计划而非已实现。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍；KYEC将获得英伟达11亿美元预付款，用于在美国建设新设施；安靠科技（Amkor）计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。此外，英伟达计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。原文未说明原因以外，来源为财联社报道。
三星电子正计划将其4nm产能转向HBM，其下一代移动调制解调器M2800将转用2nm工艺生产。腾出的4nm产能将主要用于支持HBM基底裸片（base dies）的生产，该裸片位于HBM堆叠底部并负责控制功能。原文未说明此次产能调整的原因。
AI与高性能计算(HPC)的快速发展推动PCB向更高层数、更高密度和更高性能材料方向演进，引发上游材料与设备的无明确结束时点的短缺。覆铜板(CCL)、铜箔与钻头的关键供应商正在推出覆盖未来3-4年的产能扩张计划；标题显示扩张延续至2029年之后。上述扩产为计划状态，原文未说明具体扩产规模、投资金额或是否已落地。
苹果公司周二在官网宣布，为其新款iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商：未来三年将向总部位于宾夕法尼亚州的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所使用的钛金属；Perryman在其位于宾夕法尼亚州休斯顿的工厂熔炼、锻造和轧制钛金属，其中至少80%的成分为回收材料。苹果同时表示，将扩大与Qnity Electronics的合作，后者将生产用于iPhone 18 Pro可变光圈相机系统的先进薄膜。背景方面，去年8月苹果推出“美国制造计划”（AMP），承诺未来四年对美国投资6000亿美元。事件状态上，苹果正面临其首款折叠iPhone（iPhone Duo）严重的供应限制，该机将于本周五正式在零售店开售；苹果表示预购需求“非常惊人”，但尚未说明是否计划提高产量。摩根士丹利表示，在预购首日，部分iPhone Duo机型的线上预计交付时间已延长至约14周，为该机构十年来记录到的iPhone新品最长等待时间；摩根大通分析师预计，苹果今年将出货约800万至900万部Duo，低于此前约1000万部的预期，原因是供应受限。
据报道，三星4纳米和5纳米工艺的良率相对稳定。由于近期客户订单激增，三星电子晶圆代工业务部门的4纳米工艺产能已接近饱和，公司正加大销售力度，力求为其5纳米工艺争取更多客户，且5纳米工艺还能提高现有生产设施的利用率。业内人士预计，4纳米工艺利用率的提高和新的5纳米订单将有助于三星晶圆厂近期业绩的提升。相比之下，三星在下一代旗舰级2纳米工艺上争取重要客户仍面临挑战：三星电子正在与全球大型科技公司洽谈基于2纳米工艺的半导体生产合同，但部分谈判进度有所滞后。原文说明，尖端工艺不仅需要对良率进行验证，还需要对能效、知识产权以及稳定的量产能力进行全面验证，因此从签订合同到实现量产需要相当长的时间。（新浪财经）
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |