容百科技拟投36.03亿元建襄阳20万吨钠电正极项目，尚需股东会及发改委等审批
容百科技计划投资约36.03亿元在襄阳建设年产20万吨钠电正极材料一体化项目，预计2026年11月开工，建设周期12个月。项目已获董事会通过，尚需股东会审议及发改委备案、环评安评能评等前置审批。公司现有NFPP钠电正极产能1.8万吨/年，已与客户签署6.4亿元预付款协议。
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容百科技计划投资约36.03亿元在襄阳建设年产20万吨钠电正极材料一体化项目，预计2026年11月开工，建设周期12个月。项目已获董事会通过，尚需股东会审议及发改委备案、环评安评能评等前置审批。公司现有NFPP钠电正极产能1.8万吨/年，已与客户签署6.4亿元预付款协议。
快科技10月23日消息，根据Trendforce最新DRAM市场报告预测，2027年面向PC市场的内存供应将出现收缩，消费端DRAM不仅更贵，也更难买到。报告指出2026年的内存涨价主要由需求端驱动，AI数据中心凭借资金大量采购闪存和DRAM，三星、美光和SK海力士的产品价高者得，虽然三大厂产能拉满，但价格仍在飙升。Trendforce分析指出，2027年可能供应端也恶化，2029年新一波晶圆厂建成投产前产能增幅有限；分析师明确预测PC市场DRAM供应量将下降。DDR市场内部竞争加剧，所有厂商的AI工作站产品线使用与消费级显卡相同的GDDR芯片，用量却是三倍，且随AI模型规模增长继续扩大；NVIDIA DGX/RTX Spark和AMD Strix Halo的内存容量相当于八台普通消费笔记本，消耗同样的LPDDR。Trendforce此前预测内存年底涨幅15%至20%，但高价对需求的抑制效应可能成为回旋镖，2026年延迟的购买需求将在2027或2028年集中释放，届时供应不足以承接。以上供应收缩与需求释放均为预测，尚未成为已实现事实。
佰维存储公告，公司持续推进“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联等领域，持续推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化应用，并积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场，为中长期发展培育新的增长动能。公司表示看好人工智能产业发展带来的中长期存储市场机遇，将持续发挥在存储解决方案、芯片设计及先进封装测试等领域的技术积累和产业协同优势。项目建设与技术产业化均为公司推进中的计划性事项，原文未说明原因以外的具体风险或进展时间表。
据Counterpoint Research近期披露，中国闪存芯片制造商长江存储（YMTC）正将技术布局从NAND闪存扩展至DRAM领域，正在开发数据传输速率达9600 MT/s的LPDDR5X低功耗内存产品，并计划在武汉第三座晶圆厂推进量产。新方案计划采用垂直沟道晶体管（VCT）和4F²存储单元架构（传统DRAM通常为6F²布局），以缩小存储单元占用面积、提升集成密度。此前，长江存储自2025年10月起已在第二座晶圆厂开展第二代16Gb LPDDR5内存的研发和测试，目标速率为7500 MT/s，相关产线月产能约为5000片晶圆，该项目仍处于研发与测试阶段，未进入大规模商业生产。报道明确指出，现有资料描述的是研发目标和未来生产规划，并未证实9600 MT/s产品已完成验证或正式进入量产，且目前没有明确的量产时间表、产量数据或制造良率信息，产品还需通过终端厂商验证才能进入设备供应链。另据报告，长鑫存储（CXMT）也在探索4F²架构，并计划在2026年底前推出基于该架构的DDR5注册双列直插内存模块，同样面临技术验证和量产可行性不确定性；美光科技此前曾公开质疑4F²结构在进一步微缩中存在根本性问题。Counterpoint认为，长江存储9600 MT/s产品的研发进度、客户验证情况和第三座晶圆厂量产执行情况是后续重点观察指标。原文未说明原因方面的明确单一动因，仅提及AI数据中心扩张带动高带宽内存、服务器DRAM和固态硬盘需求增长的行业供需背景。
SEMI（国际半导体产业协会）当地时间10月21日发布年度硅晶圆出货量预测报告：预测2026年全球半导体硅晶圆出货将同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸（相当于1.275亿片12英寸晶圆），为历史次高。该预测属于前瞻性预测而非已实现数据。报告并预计2027~2029年全球硅晶圆出货有望超越2022年的前期高点、持续创下新高，到期末达到170.34亿平方英寸（相当于1.5061亿片12英寸晶圆）。关于原因，报告称全球半导体硅晶圆需求在今年经历了AI推动的全方位增长：先进逻辑工艺需求外延晶圆、先进存储工艺需求抛光晶圆，成熟制程产业利用率也出现了回升。
据标题，联想计划进行美国工厂扩建，并推进英伟达Vera Rubin NVL72的交付，以此发起AI反攻；扩建为计划性质，交付情况原文正文未作详细说明。正文称，董事长兼CEO杨元庆为这家成立42年的科技巨头定义了新使命：将人工智能带入每个家庭和每个行业，并把联想转型为AI原生企业，目标是在两年内实现超过1000亿美元的年收入；该数字为目标而非已实现业绩。
据Counterpoint Research，主打NAND Flash的长江存储(YMTC)自2025年10月起在其Fab 2以每月约5,000片晶圆的规模生产运行速度为7,500 MT/s的16 Gb LPDDR5X DRAM。该公司目前正筹备在其Fab 3开始量产速度达9,600 MT/s的LPDDR5X存储器，采用垂直沟道晶体管(VCT) 4F²单元结构技术。量产尚处于筹备阶段，属于计划中事项。
据ZDNet Korea于10月23日援引业内消息人士报道，三星电子已追加订购设备，用于填满其位于美国得克萨斯州泰勒的首座代工晶圆厂剩余空间，此举将使该厂2nm产能于2027年下半年提升至每月20,000片晶圆。该事件为计划中的扩产，文章未说明扩产的具体原因。
据IT之家10月23日援引韩媒ZDNET Korea当日报道，三星电子晶圆代工业务近期为美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂追加采购对应每月6000片晶圆产能的制造设备。泰勒首座晶圆厂设计产能为每月2万片晶圆，当前尚未达到该目标；随着新设备从今年底开始逐步引进，该晶圆厂有望在2027年下半年达到设计产能目标。同时，在首座晶圆厂日趋完善的情况下，三星晶圆代工计划于11月启动泰勒第二晶圆厂的施工，该项目预计2030年投产，以进一步提升三星电子在美先进制程产能。
台积电位于桃园的龙潭科学园区第三期在延宕近三年后即将重启，台湾国发会已于2026年9月17日核准其开发计划。该园区面积104.65公顷，预计将率先聚焦CoPoS等先进封装技术，与台积电嘉义AP7及南部科学园区AP8设施一道，作为公司为满足激增的AI需求而扩充产能的一部分。原文未说明延迟近三年的原因。
Rapidus董事长东哲郎表示，这家日本芯片制造商大体上仍按计划在2027年下半年开始2纳米芯片的量产。他表示，争取客户仍是关键挑战，预计初始需求主要来自美国，那里与人工智能相关的需求强劲。量产计划为计划状态，尚未实现。
联讯仪器公告称，公司面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司2026年交付的主力产品，市场需求旺盛，生产扩充正按业务需求推进，相关生产建设按既定安排实施，整体进展符合预期。公司称系全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，亦为国内极少数能够量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的企业之一。面向下一代速率，公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T眼图测试需求，支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片，按计划将于2026年下半年向行业头部用户送样验证。公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。原文未说明其他原因。
源杰科技披露近期生产经营情况，表示公司产能扩充正按业务需求推进。原文未提供具体扩产规模、涉及产品线、时间表或金额等细节，也未说明除业务需求外的其他原因。
新易盛披露近期生产经营情况，表示在手订单充足，订单交付及产能扩充正按业务需求推进。原文未说明具体产品、产能规模或金额，也未说明原因。
源杰科技公告称，公司目前生产经营活动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常，产能扩充正按业务需求推进。光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体项目进展符合预期。
特斯拉和英伟达据报道将投资合计3.7万亿韩元（28亿美元），以帮助三星电机扩大韩国的Ajinomoto Build-up Film（ABF）基板生产设施。此举反映了全球科技公司为AI应用获取高性能半导体基板稳定供应的日益增长的努力。
西部数据在10月22日的财报电话会议上说明其应对硬盘需求急剧上升的策略：不会建造更多硬盘（不新增组装产能），而是持续提高每TB价格、在每块硬盘中塞入更多数据，并把资本支出用于磁头与磁盘介质而非组装产能。这使得其增长依赖于其向热辅助磁记录（HAMR）技术过渡的速度，而希捷已在HAMR上实现规模化出货。另据标题，东芝计划将产量翻倍。原文说明了原因：硬盘需求急剧上升。
10月23日，据报道，三星电子计划利用印度政府新推出的手机制造计划，提高在印度生产的手机出口量；该计划将为新增出口提供更高补贴。三星正考虑扩大印度产能，包括追加投资。此外，如果全球手机市场因存储芯片成本高企而持续收缩，公司也可能将部分产能从越南等国家转移至印度。上述产能扩张与转移均为计划或考虑中的事项，尚未实施。
宇树科技（Unitree Robotics）G1人形机器人累计产量达10,000至20,000台，并持续扩大其人形机器人生产，但公司仍在产能和人工智能（AI）技术方面面临挑战，同时致力于扩大生产以实现广泛应用。扩产为计划中/进行中的状态，尚未表明挑战已解决。
LG Display在10月22日的第三季度财报电话会议上介绍了其新的OLED图案化工艺FLiPP，并将其定位为对竞争对手大型IT OLED工厂的回应方案，但公司尚未承诺建设产线。高管明确表示："该投资的规模或时机以及生产尚未最终确定"。因此这属于尚未落地的规划/提案，不构成已确认的扩产。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |