NuAxi半导体贸易情报
中影响影响力评分：60/100
台积电推进桃园龙潭厂区CoPoS封装，国发会2026年9月17日核准龙潭三期开发计划
台积电位于桃园的龙潭科学园区第三期在延宕近三年后即将重启，台湾国发会已于2026年9月17日核准其开发计划。该园区面积104.65公顷，预计将率先聚焦CoPoS等先进封装技术，与台积电嘉义AP7及南部科学园区AP8设施一道，作为公司为满足激增的AI需求而扩充产能的一部分。原文未说明延迟近三年的原因。
CoPoS advanced packaging
advanced packagingCoPoSLongtan Phase 3capacity expansionAI demand
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/22 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生