鸿富瀚:拟10.07亿元投建机器人精密金属组件生产基地项目
鸿富瀚公告,拟投资10.07亿元投建机器人精密金属组件生产基地项目。该事项为公告中的拟投资计划,原文未说明项目具体建设周期、选址或产能规模等细节,也未说明原因。
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鸿富瀚公告,拟投资10.07亿元投建机器人精密金属组件生产基地项目。该事项为公告中的拟投资计划,原文未说明项目具体建设周期、选址或产能规模等细节,也未说明原因。
据36氪报道,鸿富瀚公告拟投资建设“鸿锦瀚机器人精密金属组件生产基地项目”,计划投资总额为10.07亿元。资金来源为首次公开发行股票剩余超募资金及超募资金存储期间产生的利息、现金管理收益以及自有及自筹资金。该事项为投资建设计划,原文未说明项目具体建设周期或投产时间。
2026年10月13日报道, Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂(fab),该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心,配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外,本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议,并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
Rapidus完成2nm GAA原型,获政府注资,但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈,但尚未签署量产协议,2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力,但缺乏实际订单支撑,短期供需影响有限。
ROHM半导体与Aixtron合作,在浜松工厂导入G10-GaN MOCVD系统量产8英寸GaN外延片。此举旨在建立自有的GaN外延产线,覆盖650V和100V功率器件平台。
ROHM GaN功率器件供应链稳定性提升及长期产能释放对市场的影响。
4月国内精锡产量达17723吨,环比增长6.6%。除华南地区外,西南、华东及华中地区产量普遍回升。
供应增加可能对精锡价格形成下行压力。
JSR与台厂合资在云林建厂,预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求,JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。
此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈,但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
YC Chem投资138亿韩元扩建HBM材料产线,Q4量产胶水清洁剂和剥离剂。随着HBM需求上升及客户订单锁定,公司需通过专用产线解决产能瓶颈。
产能扩张将增加HBM后段封装材料供应,缓解供应紧张。
三星电子正出售西安及韩国工厂的123台成熟制程(90-65nm及8英寸)设备。此举旨在优化运营效率,加速其西安工厂(占NAND总产量40%)从128层向236层及以上高端NAND的产能迁移。
淘汰旧产能、聚焦高端产品的供应侧优化,可能收紧成熟节点NAND供应,并对先进产品价格形成支撑。
iSABers完成5亿元融资,TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产,加速国产化进程。
国内半导体设备厂商,长期供应能力提升。
JKM耗资750亿韩元在世宗市建成新厂,全面生产半导体光刻材料及HBM封装用PSPI、PBO等。
新产能投放可能加剧光刻材料供应过剩压力。
Samyang NC Chem计划今年量产HBM后端封装用光刻胶材料,供应三星、SK海力士及美光。该材料用于TSV工艺及凸块结构,公司同时开发玻璃基板光刻胶,预计明年量产。
HBM封装材料产能扩张,缓解供应紧张。
先锋精科拟发行可转债募资不超过7.5亿元,用于半导体先进制程核心工艺金属/非金属器件扩建及陶瓷静电吸盘研发项目。此举为公司针对半导体设备关键零部件市场的产能扩张计划。
长期看增加相关部件供应,但属远期规划,对当前现货价格无直接影响。
先锋精科拟发行可转债募资不超过7.5亿元,用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建、非金属材料及器件研发生产、设备用陶瓷静电吸盘研发等项目。此举旨在突破产能瓶颈,满足下游客户需求。
明确的产能扩建计划将增加未来供给,对相关工艺金属/非金属器件及静电吸盘的长期价格构成下行压力。
Veeco获多台Lumina MOCVD及Spector IBD系统订单,用于InP激光器制造。该订单确立Lumina为生产工具,反映全球光学通信厂商对InP激光器需求旺盛。
InP激光器及设备制造商。
Tower Semiconductor计划在2026年Q4前将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上,且截至2028年的总产能已有超70%被客户预订。格芯通过收购AMF成为全球最大纯硅光子代工厂,以应对AI数据中心对800G/1.6T光模块的爆发需求。
代工巨头竞相扩产锁定产能,预示硅光芯片供应持续紧张,2026年商用元年产能缺口达5%-15%,对上游代工价格构成支撑。
新川电子完成近亿元pre-IPO轮融资,由杭州城投、联想投资等机构参投。资金将用于MLCC用60-80nm镍粉、光伏铜粉等产品的研发与生产线扩张。
此举预示上游关键材料未来供应增加,可能缓解特定被动元件的长期供应约束。
一盛新材料获华为哈勃等投资,用于产线设备采购及产能扩建。金属基热管理材料需求旺盛,企业加速产能布局以抢占市场。
产能扩张预期增加供应,短期价格承压。
Veeco公司获得来自一家主要功率半导体IDM的Propel300 MOCVD设备订单,用于300mm硅基氮化镓外延生产。该订单由电动汽车和数据中心等应用需求推动,反映了IDM对GaN产能的持续投资。
设备采购预示未来GaN功率器件供应将增加,可能缓解长期价格压力,但对现货交易的直接影响尚不确定。
III-V Epi任命Saurabh Kumar以加强其外延工程团队,旨在提升定制化合物半导体晶圆制造产能。此举为应对其MBE和MOCVD服务需求增长。
此为小众代工服务的长期产能扩充,对主流芯片现货价格无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |