LG Innotek目标2028年供应玻璃基板，同时拓展智能手机以外的业务
LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板，并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期，并非已实现的结果。
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LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板，并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期，并非已实现的结果。
因全球对AI基础设施硬件的强劲需求，买方正通过预付款和长期合同锁定产能，推动台湾半导体、封装测试、存储器、基板及设备供应链积极扩产。台湾民间投资预计于2026年达到创纪录的6.9539万亿新台币（约合2154亿美元），企业将兴建厂房、采购设备、进口原材料并招聘员工以满足客户需求。该数字为预测值而非已实现结果，原文未说明价格影响。
LG Innotek预计其半导体基板业务将在2027年改善。该公司正与大型科技公司洽谈长期供应协议(LTA),并准备进入高端AI加速器市场。根据该战略，公司计划在扩大产能之前先获得客户承诺，同时寻求将业务多元化、摆脱对智能手机相机模组的依赖。上述内容均为计划/预期状态，尚未构成已实施的产能扩张。
台积电3Q26财报后，外资券商发布解读：台积电将2026年营收增长展望上调至44%（同比），并预计4Q26再创单季纪录，同时维持2026年资本支出指引在600亿–640亿美元，但示意未来三年支出显著提高；文中指出，在半导体设备价格上涨背景下，台积电承认"设备通胀是真实的"，为资本支出进一步增加埋下伏笔。券商据此上调资本支出预测：UBS最乐观，预计2027年支出同比增长约45%至900亿美元，2028年再增至1,050亿美元；Morgan Stanley根据对设备供应商的初步查核，预计2027年EUV机台订单可能翻倍、2028年再增25–30%，并将2027/2028年资本支出估计分别上调至830亿和920亿美元；Goldman Sachs与BofA Securities均预计2027年支出达850亿美元。以上均为计划/预测，尚非已实现支出。产能方面：台积电计划加速2nm量产并扩建3nm产能（后者规划四座晶圆厂）；2nm营收占比从上季3%升至3Q26的8%，管理层预计2027年产能"将增加超过一倍"。毛利率承压：4Q毛利率指引65–67%，较3Q的66.4%上行空间有限（券商评估归因于2nm爬坡拖累盈利）；Citi、UBS与Goldman Sachs均预测2026年毛利率66.6%，2027年升至66.7–68.9%，2028年达67.1–68.9%。定价方面：Daiwa预测台积电以8英寸约当晶圆计的平均售价从2026年的3,513美元升至2027年的4,034美元、2028年的4,231美元；UBS模型更乐观，预计2026/2027/2028年分别为3,691/4,417/5,177美元。先进封装：Aletheia预计台积电尖端晶圆营收2026–2028年翻倍、先进封装营收同期增至四倍；Goldman Sachs预测CoWoS产能2026年达127.5万片晶圆（约每月10.6万片），2027年同比激增114%至273万片（每月22.75万片），2028年再增27%至348万片（接近每月29万片）。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
据2026年10月15日报道，台积电CEO魏哲家强调公司具备5x光罩尺寸先进封装的量产能力且良率高，并称竞争对手尚未企及；他表示若包括Intel EMIB在内的对手封装供应商无法满足客户需求，台积电可以补位。台积电自身CoWoS产能受限，但仍加码先进封装；9x方案在开发中、14x在规划中。据Anue 8月报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军表示，5.5x光罩尺寸CoWoS技术已进入大量生产，对多家AI客户良率超过98%，部分高达99%；CoWoS以每年一代的速度推进，预计到2029年扩展至14x光罩尺寸封装。另据报道，魏哲家预期下一代A14（1.4nm级）制程客户参与度更强、规模将大于N2，计划2027年进入风险试产、2028年进入大量生产；Intel正加速14A路线图，据报道CEO陈立武目标最早2027年第一季度风险试产，而Intel官方时间表较保守，内部14A产品规划于2027年下半年、2028年大量生产。据7月TechPowerUp援引KeyBanc的报道，Intel据报计划在内部制造即将推出的Nova Lake计算芯片的80–90%，逆转此前由台积电N2承担60–70%、Intel 18A承担其余的双源策略。魏哲家强调台积电对所有客户一视同仁，无论是IDM还是fabless设计公司，并将客户内部制造能力纳入自身产能规划。
ASML在财报电话会议上警告，即使2027年计划产能提升30%、2028年再目标性扩张30%，其计划产能仍无法跟上2027年和2028年的客户需求；据Reuters报道，CEO Christophe Fouquet称2028年订单已在涌入，部分客户希望提前锁定2029年甚至2030年的设备。ASML预计今年出货约65台系统，较去年增长超过50%；DUV浸没式工具的出货预期也已显著改善，由此前预期的下滑转为大致同比持平。ASML确认将于2027年推出NXE:3800F EUV扫描仪，晶圆产能从现在的230片/小时提升至260片/小时，公司称该突破预计从2028年及以后开始显著扩大客户产能；同时ASML正推进DUV产品组合，将2027年交付的关键浸没式工具升级至创纪录的330片/小时。定价方面，ASML称与主要客户的定价谈判已结束，影响预计在2026年最小，2027年开始显现，2028年起全面显现；据The Elec报道，ASML据称寻求对供应给韩国（三星电子与SK海力士已获通知）的替换零件提价10%。业绩方面，ASML第三季度创纪录净销售额116.6亿欧元，高于上一季度的93.3亿欧元；净利润从29.2亿欧元增至49.6亿欧元，毛利率从54%扩大至57.5%；公司预计第四季度营收为142亿–152亿欧元（159亿–170亿美元），毛利率约57%；全年营收指引下限上调10亿欧元至440亿–450亿欧元，上限维持不变，预计毛利率约56%。涨价影响尚未落地，产能扩张为计划状态。
Polar与imec的IC-Link合作，宣布为AI数据中心、汽车及国防等领域提供8英寸e-mode GaN器件制造服务。该合作旨在利用8英寸晶圆工艺提升功率器件产能，满足关键市场对高性能半导体的需求。
产能扩张预期将增加GaN供应，可能对现货价格形成压制。
Vital科技武汉投建120亿InP/GaAs产线，涵盖4/6英寸InP及6/8英寸GaAs平台。该项目聚焦光电子芯片制造，旨在提升特定化合物半导体产能。
产能扩张预期将增加供应，对InP及GaAs价格构成下行压力。
AMD 在 2026 年 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。原文未说明原因。
2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
Episil于10月7日举行法说会，表示碳化硅（SiC）产能利用率已从低点的30%快速回升至目前接近90%（原文未说明原因）。公司提出有条件的扩产计划：如果2027年6英寸订单需求持续上升，将通过8英寸生产增加产能。该计划为条件性规划，尚未实施。此前有观点质疑行业是否正进入新的晶圆尺寸转换、6英寸晶圆是否被淘汰。
WG Tech启动TGV玻璃基板二期投资，产能目标达100万平米/年。分析师指出中国厂商通过先建厂后出货的策略，在商业化进度上领先韩国对手。
产能扩张加速可能导致供应过剩及价格承压。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
博通与凸版合资企业AST于2026年9月29日在新加坡开设95,000平方米FC-BGA基板工厂。这是凸版集团在日本以外首家此类工厂，计划2026年底投产高价值产品。
新产能扩张将增加基板供应，预计未来价格承压。
京东方董事长陈炎顺宣布计划投资半导体玻璃基板载板量产线，公司三年前已开始研发。此举旨在利用面板厂商的玻璃加工经验，替代硅材料。
京东方进入先进封装载板领域，或将重塑硅载板竞争格局。
ClassOne Technology获多家光子制造商追加订单，采购Solstice S8湿法处理系统。该系统配备GoldPro电镀腔体，用于4英寸及6英寸InP晶圆的高通量金电镀，服务于AI数据中心及高速通信。
订单增加预示InP晶圆产能扩张，利好光通信产业链。
Gritek计划收购剩余股权以全面控制合资企业。此举旨在加强其在中国大直径硅晶圆市场的地位。
供应链整合动向。
DB HiTek完成8英寸1200V SiC MOSFET工艺可靠性认证。此举标志着其向8英寸SiC代工市场扩张的重要一步，并计划于2027年加速量产准备。
未来产能释放对SiC供应链格局的影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
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| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |