NuAxi半导体贸易情报
京东方投资半导体玻璃基板载板量产线
发生了什么
京东方董事长陈炎顺宣布计划投资半导体玻璃基板载板量产线，公司三年前已开始研发。此举旨在利用面板厂商的玻璃加工经验，替代硅材料。关注：京东方进入先进封装载板领域，或将重塑硅载板竞争格局。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
Glass Substrate CarrierSilicon Substrate
BOE Technology Group Co., Ltd.
capacity_expansionadvanced_packagingglass_substrate
来源与时间
来源：cnBeta · 2026/9/22 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生