LG Innotek目标2028年供应玻璃基板,同时拓展智能手机以外的业务
LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板,并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期,并非已实现的结果。
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LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板,并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期,并非已实现的结果。
2026年10月13日报道, Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂(fab),该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心,配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外,本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议,并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
WG Tech启动TGV玻璃基板二期投资,产能目标达100万平米/年。分析师指出中国厂商通过先建厂后出货的策略,在商业化进度上领先韩国对手。
产能扩张加速可能导致供应过剩及价格承压。
博通与凸版合资企业AST于2026年9月29日在新加坡开设95,000平方米FC-BGA基板工厂。这是凸版集团在日本以外首家此类工厂,计划2026年底投产高价值产品。
新产能扩张将增加基板供应,预计未来价格承压。
京东方董事长陈炎顺宣布计划投资半导体玻璃基板载板量产线,公司三年前已开始研发。此举旨在利用面板厂商的玻璃加工经验,替代硅材料。
京东方进入先进封装载板领域,或将重塑硅载板竞争格局。
住友化学建立4英寸InP外延片生产线并开始销售,武汉天源通过收购中讯60%股份进入InP衬底领域。InP在AI数据中心光学领域需求旺盛。
新增产能将缓解供应紧张,压制价格涨幅。
三星显示计划2027年启动安山厂二期扩产,目标2028年完工。扩产主要针对折叠屏需求,且苹果折叠屏传闻推升预期。
OLED面板价格,同时存储成本高企压制移动业务复苏。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应,月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长,硅电容集成化趋势明显,且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单,EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
Molex与Prysmian签署10年光纤电缆供应协议,旨在应对AI数据中心需求。该合作将使Prysmian美国国内光纤产能翻倍。
供应增加可能缓解光纤短缺压力。
Rapidus完成2nm GAA原型,获政府注资,但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈,但尚未签署量产协议,2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力,但缺乏实际订单支撑,短期供需影响有限。
LG Innotek定下2031年6.47亿美元封装利润目标。受5G、高端智能手机及AI趋势驱动,公司正拓展高附加值半导体基板业务。
预示半导体基板需求前景强劲。
国产TGV玻璃基板正从技术验证转向小批量量产。随着先进封装市场预计2030年达800亿美元,头部企业加码布局。
供应扩张将缓解短缺,压制价格。
锐欧光电完成3000万元融资,资金将用于扩充高端光学玻璃量产产能及研发。此次融资由宿迁市苏宿园区城发集团等机构联合出资,旨在加速IPO筹备。
产能扩张计划虽利好长期供应,但短期现货价格可能承压。
LG Innotek计划在越南海防投资超1万亿韩元建设新半导体基板工厂。该项目聚焦RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA基板,旨在满足AI服务器及5G智能手机的强劲需求。
产能扩张虽反映需求旺盛,但需警惕未来潜在供应过剩风险。
TrendForce报告称中国已有超10家企业布局玻璃基板,京东方已建成试产线。多家厂商正加速缩小与韩国竞争对手的技术差距。
供应端竞争加剧或导致价格承压。
英特尔与3DGS拟在印度投资33亿美元建玻璃基板厂,计划5-6年建成。SEMI预测玻璃基板2028年量产,CAGR达67.2%。
长期产能布局,玻璃基板有望替代传统铝盘片,但短期现货市场无直接影响。
普渡大学与台湾 GeChi Compound Semiconductor 合作,将碳化硅衬底产能扩大至 8 英寸和 12 英寸。该合作旨在解决下一代高性能计算和 6G 基础设施中关键的散热、功率瓶颈。
(供应增加预期)。
英特尔在里奥兰佐建设全球首条玻璃基板量产产线,并向外部客户提供硅光子服务。此举旨在强化其代工业务竞争力,布局先进封装与光互连技术。
先进封装产能扩张对供应链格局的重塑。
AMD CEO Lisa Su宣布将在台湾投资超过100亿美元以加速AI基础设施发展。此次访问期间,她与台积电分享了后端封装、基板及AI服务器供应链的最新进展。
AMD及台积电AI芯片需求与供应链合作前景。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |