源杰科技：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂
源杰科技公告，其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的首批生产设备预计近期进厂。该信息为预计安排，设备尚未确认已实际进厂，原文未说明原因。
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源杰科技公告，其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的首批生产设备预计近期进厂。该信息为预计安排，设备尚未确认已实际进厂，原文未说明原因。
October 15, 2026, Dutch specialty foundry XIVER has acquired an ASML PAS 5500 DUV lithography tool for its Eindhoven foundry, with the tool expected to be operational in 2027. The DUV stepper will complement XIVER’s existing i-line lithography equipment, enabling finer and more precisely aligned structures, including double-sided wafer patterning and sub‑micron 3D micromachining. XIVER says it will be the only mid‑size pure‑play foundry offering in‑house DUV lithography. 原文未说明原因。XIVER was carved out of Philips at the High Tech Campus in Eindhoven and acquired by Dutch investors in early 2025. Since then, it has been expanding its manufacturing capabilities in line with its customers’ roadmaps and expected capacity needs.
格芯（GlobalFoundries）公布FDX Fusion全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺路线图，第一代目标达到"7纳米级数字性能"（指数字逻辑性能等级，并非恢复2018年暂停的7纳米FinFET制程，也不等同于其他晶圆厂的7纳米节点或晶体管密度），面向机器人、汽车、工业自动化等物理AI设备。按公司路线图，演示芯片预计2027年初交由客户评估，首版工艺设计套件计划2027年年中提供，量产目标为2028年，地点为德国德累斯顿工厂。公司公布的指标包括射频器件ft/fmax最高0.5太赫兹（射频器件指标，非处理器运行频率），以及相较第一代FDX工艺密度提升超过两倍，但尚未公布足够详细设计数据供外部独立验证，也已与部分客户开展早期评估但未公布具体产品或量产客户订单。格芯同时说明，德累斯顿FDX Fusion项目的开发启动仍取决于德国联邦政府是否批准IPCEI先进半导体技术项目，路线图存在政策审批条件。此外，格芯在德累斯顿推进11亿欧元的SPRINT扩产计划，目标到2028年底将该厂年产能提高至超过100万片300毫米晶圆，该扩张覆盖工厂整体业务，并非全部用于FDX Fusion。原文未说明原因之外的事件动因，属计划性质，尚未实现量产。
2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
据供应链消息，苹果已通知部分供应商削减新上市的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max零部件产量；自9月初以来苹果对新款iPhone的出货预期趋于谨慎，10月零部件订单量较原计划削减15%至20%。原文说明的调整原因为新机市场需求不及预期：存储芯片及其他零部件价格大幅上涨，迫使苹果提高产品售价，进而抑制消费者购买意愿；此外苹果今年调整发布节奏（9月率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone Duo，标准版iPhone 18和升级版iPhone Air计划于2027年初上市）也可能是订单减少的原因之一。文中还提到美光表示全球存储芯片供应紧张可能持续至2027年较晚时候。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
三星显示计划2027年启动安山厂二期扩产，目标2028年完工。扩产主要针对折叠屏需求，且苹果折叠屏传闻推升预期。
OLED面板价格，同时存储成本高企压制移动业务复苏。
长鑫存储计划在北京建设第六座DRAM厂，产能将翻倍至60万片/月。该扩张计划依赖政府资金支持，旨在2030年夺取30%市场份额，但受限于先进制程设备获取。
产能大幅扩张将加剧DRAM市场供应过剩，压制价格。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
SK海力士在圣何塞招募工程师，与美客户共同设计3D堆叠DRAM-on-logic。该策略旨在将定制化内存业务从HBM扩展至端侧AI应用。
强化定制化DRAM产能布局，利好未来相关产品需求。
Molex与Prysmian签署10年光纤电缆供应协议，旨在应对AI数据中心需求。该合作将使Prysmian美国国内光纤产能翻倍。
供应增加可能缓解光纤短缺压力。
苹果首款折叠屏iPhone Ultra已进入量产，国行首批备货量约100万台。分析师郭明錤预测上市后供不应求，交货周期将延长至4至6周。
折叠屏面板及芯片需求预期提升，产能爬坡期或引发短期供应紧张。
台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升，英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。
CPO技术加速商业化，带动光学引擎及测试设备需求。
歌尔旗下AR光学晶圆厂于6月22日在上海临港正式投产，总投资约32.8亿元。该项目由歌尔光学整合Sunny OmniLight资源建设，专注于AR波导透镜等高端组件。
AR光学组件现货价格，新增产能将缓解供应紧张。
LG Innotek计划在越南海防投资超1万亿韩元建设新半导体基板工厂。该项目聚焦RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA基板，旨在满足AI服务器及5G智能手机的强劲需求。
产能扩张虽反映需求旺盛，但需警惕未来潜在供应过剩风险。
ROHM半导体与Aixtron合作，在浜松工厂导入G10-GaN MOCVD系统量产8英寸GaN外延片。此举旨在建立自有的GaN外延产线，覆盖650V和100V功率器件平台。
ROHM GaN功率器件供应链稳定性提升及长期产能释放对市场的影响。
Panjit加速布局AI与汽车电子领域。该公司历经四十年离散器件业务后寻求新增长周期。
其战略转型对未来供需格局的潜在影响。
美光在弗吉尼亚工厂启动1α DRAM工艺量产。该工艺为美国最先进内存技术，主要应用于DDR4和LP4产品。
美光长期产能布局，但短期对现货价格影响中性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |