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源杰科技：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂
源杰科技公告，其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的首批生产设备预计近期进厂。该信息为预计安排，设备尚未确认已实际进厂，原文未说明原因。
光电通讯半导体芯片和器件
扩产二期项目生产设备进厂预计源杰科技
来源：第一财经·科技 · 2026/10/15 · 查看原始来源
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