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NuAxi collects public semiconductor news, product updates and supply-chain signals about RF Connectors, continuously updated.
80 related briefings tracked
村田推出SWL系列RF/微波同轴测试连接器MM8330-2600，尺寸为1.0×1.0×0.55毫米，带有集成机械开关，是业内最小的此类连接器之一。与前一代SWJ连接器相比，该连接器将PCB安装面积减少约40%；与专用探针配合使用时，包括禁布区在内的PCB总占位面积较SWJ减少约60%。该连接器工作频率为DC至15 GHz，标称阻抗50 Ω，其内部机械开关可分离RF与天线电路，配合村田专用探针测量时互不干扰，应用于手机、可穿戴设备和智能手表等紧凑高密度器件的内部电路输出检测。SWL MM8330-2600目前已投产；专用探针计划于2026年12月进入量产。
Samtec, Inc.宣布推出10 mm堆叠高度的AcceleRate® mP（UDM6、UDF6）组合信号针脚与电源叶片连接器。其数字信号与高功率双重功能可省去额外连接器，在不牺牲功能的情况下减少整体PCB空间。电源叶片平行于连接器本体长度布置（与行业常见电源系统相比呈90°偏移），可实现均匀散热，每片叶片载流能力最高达15 A，额定电压为200 VAC或283 VDC。高密度阵列侧的开放式引脚设计支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）。连接器提供5 mm和10 mm两种堆叠高度，六排网格上有60、120、180或240个总引脚，以及4、6、8或10个高功率叶片选项。该连接器已通过Samtec的SET（Severe Environment Testing）认证，适用于LEO卫星、SmallSats、CubeSats等应用。
据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布的报告，2025年全球白色家电用连接器市场销售额达到了35.68亿美元，预计2032年将达到52.38亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.7%（2026-2032），其中2025年数据为统计值，2032年数据为预测值。报告称中国市场在过去几年变化较快，但2025年及2032年中国市场规模（百万美元）及全球占比数据在原文中缺失。报告列出的主要研究企业包括泰科电子、莫仕、Rosenberger、IRISO Electronics、JAE Group、KET、Bulgin、珠城科技、合兴电子、昌德成电器、捷仕伟连接器、红都电子科技、浙江联和电子；产品类型包括板对板、线对板、线对线、FPC连接器及其他；应用领域包括空调、冰箱、洗衣机及其他。原文未说明原因（未给出导致该增长预测的具体驱动因素）。
X用户GOK分享了一块巨型红色显卡的照片，该显卡在单块PCB上以2x2布局搭载四颗Polaris GPU，每颗GPU周围似乎有八颗GDDR5显存芯片，即每GPU 8GB、整卡32GB。据GOK，卡上贴纸标明其为四路RX 470，总计流处理器为8,192个；供电为四个8-pin接口，唯一显示输出为一个HDMI端口。第二张照片显示该卡比一块主板还大。PCB上带有AMD标志及'DYII-XQ570 V1.0'标记，但看起来可能并非AMD制造：GOK指出该卡没有板卡OPN（部件号），且标记不符合AMD官方格式，并称中国的一些小工厂有时会将自己的设计贴上AMD标志；他还将PCIe开关识别为PCIe 2.0的PI7C9X2G，并认为该卡可能是这类工厂为加密货币矿工制造的。他尚未测试该卡，因为没有对应的散热器。作为背景，多GPU Polaris矿卡并不新鲜：Sapphire曾在2021年推出一款16GB、单HDMI端口的双RX 570矿卡。原文未说明该卡的确切制造方，来源仅给出推测。
技嘉今日宣布推出WRX90 AI TOP工作站主板，支持AMD Ryzen Threadripper PRO系列处理器，专为本地AI工作负载和高强度计算设计。该主板配备七个PCIe 5.0 x16插槽和两个MCIO 8i连接器，通过兼容的扩展硬件最多可支持九个GPU设备；提供八通道DDR5内存支持，最高可容纳2 TB ECC RDIMM，并具备企业级BMC远程管理和可自动检测并纠正数据损坏的ECC内存功能，供专业人士部署专用本地AI平台并在本地管理模型开发。原文未说明原因背景之外的额外动机，且该消息为产品发布，未涉及价格或供应变化。
IT之家 10 月 30 日消息，七彩虹 (Colorful) 于当晚正式发售其“次旗舰”主板 iGame X870E ULTRA-S，首发价为 1,899 元。该主板采用 ATX 板型，基于 8 层低损耗 PCB，配备 16+2+1 相 80A DrMOS 供电，搭配 FCC 铁素体电感与 10K 黑金电容，提供 2 组 EPS 8-Pin CPU 供电接口。其内置独立时钟芯片，支持扩展卡、M.2 快拆、80 Debug 数显屏、EZ Debug 自检灯，配套一体式防护背板，支持 X3D AI 高帧模式并拥有双份 BIOS。该型号支持 DDR5-8400 内存超频，提供 2 条 PCIe 插槽，可通过拆分 PCIe ×16 实现 5 个 M.2 SSD 盘位，另有 4 个 SATA III 接口；配备瑞昱 RTL8126-CG 5GbE 有线网卡、联发科技 MT7925 Wi-Fi 7 无线网卡，并提供 2 个 USB-C 40Gbps 接口。原文未说明原因，此为产品发售资讯，与价格波动或产能变化无关。
Hirose 扩展其混合型 FPC 对板连接器产品线，推出窄幅、超低外形的新版本，面向空间受限的便携设备应用。BK19 系列具备 0.3 mm 间距、0.5 mm 堆叠高度和 1.2 mm 宽度，属于全球最小级别的单排 FPC 对板连接器之一。该系列采用全装甲设计以增强可靠性与耐用性，可在便携电子应用中承受跌落冲击，并防止对插时错位造成的壳体损坏。混合型 BK19 系列在单一连接器中结合电源与信号触点，有助于减少连接器数量并节省 PCB 空间。应用包括紧凑型医疗设备、便携游戏设备、智能手机、可穿戴设备（消费级和医疗级）以及 VR/AR 眼镜。
据Murata Manufacturing Co., Ltd.于2026年10月29日发布的产品新闻，该公司已开始量产SWL系列MM8330-2600RJ5和MM8330-2600RK20，即全球最小的带开关RF/微波同轴连接器（基于Murata截至2026年10月28日的研究）。该连接器尺寸为1.0 mm × 1.0 mm × 0.55 mm，相比Murata此前的SWJ系列（1.4 mm × 1.2 mm × 0.65 mm）将PCB安装面积减少约40%；与专用探针配合使用时，包括禁布区在内的PCB占位面积较SWJ系列减少约60%。SWL系列支持DC至15 GHz频率范围，标称阻抗50 Ω；MM8330-2600RJ5以每盘5,000个供货，MM8330-2600RK20以每盘20,000个供货。专用探针计划于2026年12月量产。
MicroVision, Inc.（NASDAQ: MVIS）宣布MOVIA™ Pro正式开始商业生产并向客户出货传感器，以满足客户需求。MOVIA Pro是该公司下一代短距离激光雷达（lidar）传感器，为MOVIA S的量产版本，集成车载感知功能与多回波（multi-echo）感应，基于集成处理架构，可通过MicroVision的开放软件框架在传感器上直接运行感知软件。公司位于奥兰多的生产设施正在制造MOVIA Pro以满足日益增长的需求；CEO Glen DeVos表示客户正从原型评估转向启动商业项目。该传感器面向智能基础设施、无人机系统、工业自动化（AMR、AGV、叉车辅助驾驶）、安防与国防及部分汽车应用等领域。公告未提及价格或产量数字，原文未说明原因相关的产能限制或中断事项。
德文特发布的综合调查研究称，全球板对板浮动连接器市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到13.00亿美元，预计到2033年将增长至24.32亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为9.36%。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但2026年中国市场规模及占比的具体数值在文中留空（为 亿美元、占 %），预计到2033年将达到（空缺）亿美元、全球占比提升至（空缺）%。报告将板对板浮动连接器按产品类型细分为XY±0.5mm、XY±0.4mm、XY±0.85mm、XY±1.0mm、其他，下游应用划分为工业和仪表、汽车、消费电子、医疗器械、半导体设备/机器、工厂自动化，并覆盖中国、美国、德国、日本、法国、英国、意大利、韩国、东南亚、印度、拉丁美洲和中东及非洲共12个关键国家和区域。报告列出的主要领先厂商包括IRISO Electronics、Hirose Electric、Amphenol、JAE、Molex、Kyocera、Samtec、KEL Corporation、Yamaichi、Greenconn Technology、深圳锦凌电子、DDK、深台帏翔、CSCONN Corporation等；三个梯队的市场占比数值在文中同样留空（2025年第一梯队合计市场占比约为 %，第二梯队合计占比约 %）。2033年规模及CAGR为报告预测而非已实现结果；原文未说明原因（本条为市场规模报告，未涉及具体价格涨跌、产能变动或事件原因）。
据36氪报道，中信建投指出，国内外厂商当前正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。该机构认为，从产业链细分环节来看，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益；此外，PCB、液冷、电源、CPU及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。
广濑电机扩展其FunctionMAX™浮动板对板连接器产品家族，推出面向空间受限、严苛环境应用的高密度版本FX36系列。该系列采用0.5 mm间距，支持高密度安装，提升设计灵活性，有助于应用小型化、减重及更高效的自动化组装。连接器耐高温125°C，面向汽车动力总成应用，尤其是对板布局要求严格的BEV和HEV多功能系统（如X-in-1单元）。产品可吸收X和Y方向±0.7 mm、Z方向±0.5 mm的偏移，并提供Z方向0.05 mm的振动吸收；两点接触设计支持易振动应用中的高可靠连接。原文未说明原因外的其他背景；此为产品发布事件，属于背景性信息，对采购价格无直接影响。
据Tom's Hardware 2026年10月20日报道，电子爱好者Blighted Agent将从Facebook Marketplace以120美元购得的SK hynix 2x 16GB DDR5-5600 SODIMM（笔记本内存）套件，通过热风枪拆取内存IC、加0.45mm有铅锡球重植、焊接到AliExpress购入的空白DDR5台式机PCB（每片约16美元）并加装约18美元的散热片，改装为2x 16GB DDR5-7800台式机套件，其声称价值约1000美元；含零配件的总物料成本为175美元。所用模块为其认为是SK hynix A-die的颗粒。成品在华硕ROG Maximus Z790 Apex Encore主板上被识别为两条'SK hynix 16,384MB 5600MHz'模块，经调校后在DDR5-7800 CL38、1.40V下稳定运行，并通过90分钟压力测试验证；作者承认此类返工存在很多失败风险且缺乏定位单个IC故障的测试设备。价格背景方面：作者查ebay美国站，二手32GB套件最低价为320美元；撰写时全新的32GB DDR5-6000套件最低价约449美元；该爱好者今年早些时候曾成功将类似价位的SODIMM改装为6400 MT/s XMP支持。文章还提及俄罗斯爱好者VIK-on今年早些时候完成过类似项目并刷写自定义固件实现6400 MT/s XMP自动识别。文章指出2026年末DDR5内存持续昂贵，但未说明原因。
英国电子制造商TechPoint已收购总部位于南安普顿的EMS提供商Esprit Electronics，Esprit全部92名员工加入TechPoint集团，公司将继续在现有设施运营。Esprit Electronics成立于1985年，为跨国工业客户提供制造和测试服务，并设计制造用于电磁兼容性（EMC、EMI、RFI）和瞬态电压抑制（TVS，包括雷击保护）的定制滤波连接器。Esprit表示将继续提供EMS、供应链服务、设计支持（DFM、DFT、DFX）和物流服务。TechPoint称此次收购为两家公司客户提供更多制造产能、专业自动化和工程专业知识以及更具韧性的供应链。两家公司未披露收购价格。
快科技10月18日消息，海外用户DallasGrave继为RTX 5090加装两个8pin接口分担16pin原装接口负载后，推出全新设计，在PCB上焊接四个8pin接口，可完全脱离原装16pin接口独立供电；新PCB直接焊接在显卡供电触点上，可与原有12V-2x6接口并联使用，也可完全独立运行。DallasGrave表示设计采用保险丝连接和等长PCB走线分配电流，600W负载下每根导线电流约4.1至4.4A，相比标准16pin接口几乎减半；该方案已在分流改装的显卡上测试至800W，PCB温度达到45°C。原文指出，RTX 5090自发售以来12V-2x6接口熔毁事故反复出现，主要原因是显卡功耗高达575W，逼近接口600W理论上限，未完全插紧或极端负载下容易过热熔毁。DallasGrave正在为多款显卡设计适配版本，团队还在开发可选的主动监控模块和定制背板；改装计划通过邮寄服务提供，12月还将在拉斯维加斯开设实体店提供当日安装。DallasGrave还承认，原计划出售预改装RTX 5090的方案已行不通，因为库存预计即将售罄。
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
OCP全球峰会2026近期在美国加州圣何塞举行，台湾供应商携涵盖电源系统、服务器、连接器、网络与光通信的产品加入全球AI基础设施竞争。该活动凸显从单机服务器性能转向以800VDC电源、液冷和1.6T网络为核心的整合系统。原文未提及具体价格、订单或产能变化，亦未说明原因。
HARTING推出了Han HC DoubleContact Technology (DCT)系列连接器，利用双接触设计提升载流能力并改善热性能。该产品基于现有HC-Modular系列开发，主要应用于轨道交通及户外设备。
新产品发布对后续市场需求的潜在影响。
德国连接器制造商ODU宣传其面向自动导引车(AGV)和自主移动机器人(AMR)的模块化充电与对接接口，电流额定值最高达600 A。ODU-MAC Silver-Line和ODU-MAC Power Connector系统针对工业物流中频繁自动对接、大电流充电和可靠电气连接的需求。此为产品宣传类背景信息，原文未涉及价格、产能或供需变化。
Belden推出了Lumberg Automation M12推拉式连接器，采用免工具锁定机构，符合IEC 61076-2-010标准，无需传统螺纹耦合即可实现安全连接。据Belden称，该连接器可将安装时间减少最多80%。该产品面向工业自动化和运输系统应用。此为厂商产品发布信息，其中80%为厂商声称的数据，原文未提供价格、供货或第三方验证信息。