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Optical Glass

NuAxi collects public semiconductor news, product updates and supply-chain signals about Optical Glass, continuously updated.

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Fri, Nov 13

  1. Impact score 25

    恒州诚思调研：2025年全球PEEK螺钉收入约11.42亿元，预计2032年接近19.32亿元，2026-2032年CAGR为7.7%

    恒州诚思（YHResearch）发布《2026-2032全球PEEK螺钉行业调研及趋势分析报告》。据其调研统计，2025年全球PEEK螺钉收入规模约11.42亿元（预测值），到2032年收入规模将接近19.32亿元（预测值），2026-2032年CAGR为7.7%。报告称半导体及电子设备（晶圆加工、湿法设备、真空系统）是PEEK螺钉的重要高价值应用领域；产品类型涵盖非增强PEEK、玻璃纤维增强PEEK、碳纤维增强PEEK及其他。报告还提到Nabeya Bi-tech Kaisha于2026年6月30日为其PEEK内六角圆柱头及低头螺钉的SPE-C和SPE-LC系列新增M2和M2.5规格，体现产品微型化趋势。该内容为市场调研报告，属行业背景信息，未涉及PEEK螺钉价格变动。

    PEEK螺钉NIPPON CHEMICAL SCREW CO., LTD., Nabeya Bi-tech Kaisha and 3 total格隆汇·半导体Market Analysis
  2. Impact score 45

    全国首个光电子信息产业共保体11月13日在武汉发布，由人保财险牵头9家财险机构组建，覆盖53家链主企业并推出光芯片、光模块专属险种

    全国首个光电子信息产业共保体于11月13日在武汉发布。该共保体由人保财险牵头，联合太平洋财险、平安财险、国寿财险等共9家国内头部财险机构共同组建，遵循“风险共担、收益共享”的市场化运作原则，覆盖53家链主龙头企业，并为光芯片、光模块等细分领域推出专属险种，同时针对产业链不同主体分层设计保障方案。原文未说明该共保体对相关元器件价格或供应的影响。

    光芯片光模块36氪快讯Partnership/M&A
  3. Impact score 45

    Marvell在光技术上"赌一把"：收购Lumentum

    据标题报道，Marvell通过收购Lumentum在光技术上"赌了一把"。正文内容为乱码，无法提取除标题外的更多事实，包括收购是否已获批、交易金额或完成状态均无法确认。

    光技術（optical technology）Marvell, LumentumEE Times JapanPartnership/M&A
  4. Impact score 20

    创业板指跌幅达2%，光芯片、元件板块跌幅居前

    据36氪消息，创业板指跌幅达2%，其中光芯片、元件板块跌幅居前。该内容为证券市场板块行情波动，属于股票指数及板块股价变动，并非元器件本身的现货价格或供需变化，原文未说明原因，未涉及具体组件价格、产能或交期数据。

    36氪快讯Market Analysis
  5. Impact score 25

    QYResearch于2026年11月发布2026年全球铅(Pb)蒸发材料市场占有率排名报告，2025年销售额及2032年预测数值在源文中缺失

    北京恒州博智（QYResearch）于2026年11月发布《2026年全球铅(Pb)蒸发材料行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》报告，聚焦全球及中国铅(Pb)蒸发材料的市场占有率、收入份额、企业排名、头部厂商竞争数据及近三年数据对比。报告统计口径显示，2025年全球铅(Pb)蒸发材料市场销售额达到（原文数值缺失）亿元，预计2032年将达到（原文数值缺失）亿元，年复合增长率（CAGR）为（原文数值缺失）%（2026-2032）。报告列出的主要企业包括Stanford Advanced Materials、Kurt J. Lesker、ALB Materials Inc、Testbourne Ltd、Advanced Engineering Materials；产品类型涵盖颗粒型、线材型、块状型、丸状型，应用领域包括半导体沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、光学器件等。该内容为市场研究报告发布信息，原文未说明原因，不构成任何具体价格变动或供需事件。

    铅(Pb)蒸发材料Stanford Advanced Materials, Kurt J. Lesker and 5 total格隆汇·半导体Market Analysis
  6. Impact score 62

    FICG于2026年第三季度恢复增长，1.6T产品进入量产

    FIC Global (FICG)在2026年第三季度恢复增长，原因是其光通信业务的海外产能逐步爬坡，以及AI数据中心对高速光模块的强劲需求。公司表示其1.6T产品已进入量产，同时3.2T和6.4T产品正转入中试（试产）阶段，从而增强了公司的展望。

    high-speed optical modules1.6T optical module3.2T optical moduleFIC Global (FICG)DigiTimes AsiaFinancial/Earnings
  7. Impact score 20

    荣耀700S/700/700 Pro三款新机北京亮相：全系标配9000mAh电池与2亿像素主摄，700 Pro搭载第五代骁龙8芯片

    快科技11月13日消息，日前荣耀在北京举办700系列媒体沟通会，荣耀700S、荣耀700和荣耀700 Pro三款新机正式亮相，公布了影像、背屏、性能及续航等核心配置。荣耀将700系列称为“史上最强数字系列”，全系标配9000mAh青海湖电池、2亿像素主摄，并搭载高通骁龙芯片。影像方面，荣耀700和700 Pro还搭载5000万像素潜望长焦镜头，支持3.5倍光学变焦及全焦段4K Live直出，新机首发4K电影感Live功能。全系配备“背多纷”AI灵动背屏、第三代自研射频C3芯片及MagicOS 11系统，并搭载行业独家高精度PPG血氧传感器，支持AI一键微体检。芯片配置方面，荣耀700 Pro搭载第五代骁龙8芯片，荣耀700则搭载第四代骁龙8s芯片；全系采用1.5K荣耀绿洲护眼屏，支持1nit极暗显示、8000nit峰值亮度及3840Hz调光。

    第五代骁龙8芯片第四代骁龙8s芯片2亿像素主摄荣耀快科技
  8. Impact score 25

    11月13日A股早盘分化：GPU指数日涨超3%、寒武纪涨5.04%，光模块龙头“易中天”齐跌、源杰科技跌超10%，创业板指一度跌逾1%，恒指跌0.59%

    11月13日A股三大指数早盘震荡分化：沪指涨0.22%，深成指跌0.01%，创业板指跌0.37%，早盘创业板指一度下挫跌逾1.00%。GPU指数日涨幅超3%，成分股中摩尔线程-U涨5.44%，寒武纪涨5.04%，盛合晶微涨4.98%，海光信息涨4.73%，沐曦股份-U涨4.57%；华虹宏力、寒武纪等领涨。算力硬件龙头股再度下跌，'易中天'齐跌，早盘CPO概念震荡走弱，源杰科技跌超10%，天孚通信、杰普特、罗博特科、联特科技、蘅东光、中际旭创、新易盛均跌超4%。港股方面，截至发稿恒指跌0.59%，恒科指跌0.18%，芯片股普涨，中际旭创跌2%。原文未说明原因，本文为股票市场行情报道，不涉及元器件本身的价格变动。

    GPU光模块CPO摩尔线程, 寒武纪 and 14 total华尔街见闻Market Analysis
  9. Impact score 45

    27年度の黒字化目指すJDI、ガラス基板に新事業の手応え

    据源标题，JDI以27年度实现盈余（黑字化）为目标，其在玻璃基板领域的新事业已显现一定的进展迹象（手応え）。正文文字因编码乱码无法辨读，仅能确认存在页码标注（1/2页），无法从正文核实更多细节、数据或条件。原文未说明原因。

    ガラス基板JDIEE Times JapanFinancial/Earnings
  10. Impact score 0

    黄仁勋辞任英伟达CEO后，圣克拉拉总部标志前出现鲜花和蜡烛致敬

    据IT之家11月13日消息，科技媒体Business Insider于11月12日发布报道称，在加州圣克拉拉的英伟达总部外，有人在公司标志前摆放多束鲜花并放置一支装在玻璃罐中的白色蜡烛，被外界视为致敬刚刚辞去首席执行官职务的联合创始人黄仁勋；这些物品没有附带留言。黄仁勋执掌英伟达长达33年。原文未说明其辞职的具体原因。另据职场匿名平台Blind于11月9日至10日对232名英伟达员工的调查，88%的受访者希望黄仁勋继续留任，11%认为他应主动辞职，仅1%支持董事会将其免职；该调查样本仅232人且投票时间早于辞职相关报道，不能代表全体员工意见。Blind另一项针对1,689名各行业专业人士的调查显示，60%支持留任，18%认为应主动辞职，22%希望董事会将其撤换。

    英伟达IT Home
  11. Impact score 30

    上海海思推出 CS6286 图像传感器，将车载哨兵系统续航延长至 7 天以上

    据IT之家11月13日报道，11月12日上海海思推出全新800万像素图像传感器CS6286，目前已进入量产阶段。该产品采用1/1.8"靶面与2.0μm像素尺寸设计，提供800万（3840×2160）物理分辨率，支持原生4K@30fps HDR视频录制，并采用"感算存一体"架构，集成一颗等效50GOPS@int8算力的轻量级AI引擎。官方介绍称，传统后装行车记录仪方案下哨兵系统通常仅支持录制约24~48小时，而CS6286通过"AI精准唤醒 + 预录节能"两大机制将哨兵系统续航时间延长至7天以上。在停车场、路边、庭院等常见场景下，对人形目标的检测准确率达95%以上；AI训练套件最多支持3类目标分类。车辆熄火后系统仅由CS6286单芯片低功耗运行，通过内置SRAM循环存储最近10帧VGA分辨率（640×432）图像，一旦AI引擎确认有效目标，传感器可在50毫秒内通过专用唤醒通道唤醒主控SoC。原文未说明原因之外的其他背景（本条为产品发布，不涉及价格或供需变化）。

    图像传感器 CS6286上海海思IT Home
  12. Impact score 30

    小米18标准版部分线下经销商开启盲订，预计12月发布，预计搭载台积电2nm工艺高通第六代骁龙8至尊版处理器

    据快科技11月13日消息，小米18标准版距离正式发布越来越近，目前已有部分线下经销商提前开启新机盲订，预计将于今年12月正式登场，参与盲订的用户可享受优先取货、优先选择配色和配置等权益。今年小米18系列调整了发布节奏，小米18 Pro和小米18 Pro Max已于9月率先登场，标准版安排在12月单独发布。性能方面，小米18预计搭载高通第六代骁龙8至尊版处理器，采用台积电2nm工艺打造，成为今年唯一搭载2nm旗舰芯片的标准版机型（以上均为预计/爆料信息，尚未正式发布）。新机预计采用6.4英寸1.5K OLED直屏并使用M11发光材料；影像方面有望首次配备双2亿像素影像系统，爆料称将搭载2亿像素1/1.28英寸大底主摄、5000万像素超广角及2亿像素3倍光学潜望长焦；此前测试过7200mAh和8000mAh等不同容量电池方案，预计支持100W有线快充及无线充电。原文未说明原因。

    高通第六代骁龙8至尊版处理器2亿像素1/1.28英寸大底主摄5000万像素超广角小米, 高通 and 3 total快科技
  13. Impact score 50

    Polar Light 签署首个利用 micro-LED 技术平台的光互连协议

    Polar Light Technologies AB 与 Foxconn Technology Co Ltd 签署了首个关于 micro-LED 光互连的合作协议，重点在于 5µm 绿色 micro-LED，这与 Polar Light 制造试点线目前生产的首批 micro-LED 产品范围一致。

    green micro-LED at 5µmmicro-LED optical interconnectPolar Light Technologies AB, Foxconn Technology Co LtdSemiconductor TodayPartnership/M&A
  14. Impact score 55

    华为开始试验新型磁电存储，瞄准更低成本的温数据方案

    据一财、IT之家和财联社2026年11月13日报道，华为据报道在其贵州贵安云上屯站点开始新型数据存储系统的商用试验，标志着该技术从实验室验证过渡到真实客户环境测试。该系统采用华为自研磁电盘（MED），利用电场控制磁性，而非传统硬盘（HDD）依赖电流产生的磁场；该技术旨在实现接近磁带水平的存储成本，同时数据检索能力接近HDD。试验将面向大规模温数据和冷数据存储应用，包括大语言模型数据集、媒体归档、备份与灾难恢复以及科研数据。财联社援引长江证券报道称，华为方案涉及多个组件，包括磁带和NAND存储。背景方面：随着AI数据中心扩张，温数据存储需求增长；一财称富士胶片和索尼是国际市场主要磁带供应商；富士胶片计划在2026财年至2028财年间投资约100亿日元以扩大其数据存储磁带产能；财联社援引长江证券报告称，温冷磁数据存储市场预计到2030年将超过200亿美元。

    magnetoelectric disk (MED)magnetic tapeNANDHuawei, Fujifilm and 3 totalTrendForce

Thu, Nov 12

  1. Impact score 62

    三星面临EUV mask blank短缺风险，Hoya拒绝增加供应

    据行业消息人士11月10日消息，三星电子正面临明年极紫外（EUV）光罩 blanks（mask blanks）供应短缺的潜在风险。三星半导体采购部门在内部模拟显示明年制造工艺对EUV mask blank消耗将大幅增加后，于9月向日本Hoya提出追加供应请求，但Hoya以其他半导体制造商需求快速增长为由，表示难以完全满足该请求。据信息显示，三星电子今年预计消耗约5,500片EUV mask blanks，内部模拟预测未来三年每年增长约25%。EUV mask blanks是制造EUV光罩的基材，短缺可能延误新芯片开发光罩生产及量产用光罩更换。行业估计Hoya占全球EUV mask blank市场70%至75%，AGC（原旭硝子）占20%至25%；三星此前以80%比20%的比例使用Hoya和AGC产品，但据报道因AGC产品质量问题和规格变更，Hoya在三星采购中的份额已超过90%。三星1b DRAM工艺使用4至5片EUV光罩，1c工艺使用6至7片，预计于2027年下半年量产的1d工艺将增至约10片；代工方面，4nm工艺据报道使用15至16片EUV光罩，3nm约20片，2nm为25至27片。向相移光罩（PSM）过渡也是影响供应的另一因素，行业人士估计PSM mask blank制造耗时为传统产品的1.5至2倍，三星1c DRAM工艺中有一片PSM，而1d工艺的大部分EUV光罩预计将过渡到PSM技术。Hoya于4月宣布计划投资约420亿日元在新加坡新建EUV mask blank工厂，但量产安排在2028财年，无法为明年供应做出贡献；在其最近的2026财年第二季度财报中，Hoya报告EUV mask blank营收同比增长超过25%，并表示单一新工厂可能不足以满足额外需求。三星电子正寻求通过引入韩国S&S Tech的EUV mask blanks实现供应多元化，产品目前正在进行量产最终认证，据报道关键薄膜特性符合三星要求，但在颗粒污染等方面仍需改进；若通过认证，这将是韩国国产EUV mask blanks首次用于三星电子半导体工艺。

    EUV mask blanksEUV photomasksphase-shift masks (PSMs)Samsung Electronics, Hoya and 4 totalThe ElecCapacity Change
  2. Impact score 25

    高通将约130个国家的网络测试经验应用于Dragonwing IQ10机器人平台，并与Neura Robotics等厂商合作建立数字孪生再训练体系

    高通韩国副总裁朴宰贤于11月10日在首尔新罗格兰德酒店举行的DETO 2026（Deep Dive Into 2026）首尔大学产学研合作基金会会议上阐述公司战略：高通正把通过手机芯片开发积累的网络验证经验应用于其机器人平台，目标是防止机器人在极端物理环境中发生关键故障。朴宰贤表示，高通商用智能手机芯片时会在全球约130个国家的本地网络上进行测试，识别通信中断、数据丢失等极端边界情况，同样的现场验证能力与流程正被直接应用于高通下一代机器人平台。高通已将互操作性测试（IOT）框架扩展至机器人领域，并与Neura Robotics等机器人制造商合作，建立收集现实环境边界案例并利用数字孪生仿真器再训练AI模型的持续反馈系统。配备Dragonwing IQ10芯片组的平台确保最多40个摄像头、激光雷达和触觉传感器的数据无延迟到达主SoC，并设置独立于主SoC的专用安全芯片，在故障或碰撞风险时实现立即紧急停机。此外，高通的方案目前已安装于全球约5亿辆车，并驱动超过9000万块数字座舱显示屏。

    Dragonwing IQ10 chipsetQualcommThe Elec
  3. Impact score 60

    Counterpoint：2026年智能手机OLED面板出货量预计下降7%，可折叠OLED增长23%

    据市场研究机构Counterpoint Research于11月10日发布，全球智能手机OLED面板出货量预计今年从去年的8.94亿片下降约7%至8.29亿片。原因方面，原文指出存储器供应紧张和生产成本上升正影响智能手机制造商的生产计划，削弱对显示面板的需求。按面板类型，刚性OLED出货量预计同比下降24%，柔性OLED预计下降3%，而可折叠和可卷曲OLED出货量预计较去年增长23%，因主要智能手机制造商扩大可折叠产品阵容。Counterpoint还预测今年智能手机OLED面板收入同比下降超过5%，归因于出货量下降和价格下行压力，可折叠和可卷曲OLED预计是收入增长最快的细分市场。该公司预计2028年全球智能手机OLED面板出货量将回升至8.58亿片，但仍低于2025年水平。另一机构UBI Research数据显示，三星显示第三季度出货9135万片智能手机和可折叠OLED面板，占所调查企业合计出货量的46.9%，超过中国面板厂商合计41.3%的市场份额，环比增长7.8%。此外，采用LTPO技术的面板预计今年占柔性OLED智能手机面板的50%以上。以上均为预测数据，非已实现结果。

    smartphone OLED panelsrigid OLEDflexible OLEDSamsung Display, BOE and 3 totalThe Elec
  4. Impact score 40

    EVG宣布以键合等先进封装技术支持量子计算开发，并作为战略伙伴参与SAL主导的欧洲量子芯片中试线项目CHAMP-ION

    半导体设备制造商EV Group（EVG）于11月10日宣布，将利用先进封装技术（包括键合）支持量子计算开发，目标是通过将异构材料与器件集成到量子芯片中，帮助提升量子比特数量，涵盖离子阱、超导电路、光子学和自旋量子比特等多种技术路线。EVG作为战略合作伙伴参与Silicon Austria Labs（SAL）主导的欧洲量子芯片中试线项目CHAMP-ION，并与光子量子计算技术开发商Xanadu合作研究新兴量子器件的制造需求。具体技术包括：面向离子阱技术的低温金属键合工艺，用于集成在不同衬底材料上制造的离子阱芯片let与光子chiplet；面向超导量子器件的无氧化物键合，以实现超导互连和三维器件集成；面向光子器件的熔融键合与无氧化物键合，用于将III-V半导体等材料集成到光波导中；面向自旋量子比特的混合键合，以实现超高密度互连。EVG通过其异构集成能力中心（HICC）和NILPhotonics能力中心支持客户工艺开发与验证：HICC配备晶圆键合、薄晶圆处理和光刻系统，支持异构材料与器件集成的工艺开发和中试生产；NILPhotonics中心利用纳米压印光刻（NIL）支持光学器件开发。EVG业务发展总监Bernd Dilacher表示，量子计算的挑战在于在不影响性能的前提下将量子比特集成到复杂芯片架构中，每种技术路线有不同的材料和制造要求。原文未说明该合作对组件供应或价格的影响。

    quantum chipsion-trap chipletsphotonic chipletsEV Group (EVG), Silicon Austria Labs (SAL) and 3 totalThe ElecPartnership/M&A
  5. Impact score 55

    AP Systems半导体业务新增订单截至11月突破千亿韩元

    AP Systems于11月10日表示，其半导体业务的新订单截至11月已超过1000亿韩元，约为该部门去年652亿韩元营收的1.5倍，相关订单收入将在2027年之前确认。增长动力来自公司核心技术之一的快速热处理（RTP）设备订单增加；AP Systems凭借1999年起与三星电子联合开发的KORONA RTP 800进入半导体RTP市场，该设备供应于NAND闪存和DRAM制造工艺。公司称随着RTP设备在前段制造中应用增加，其在韩国存储芯片制造商中的市场份额扩大，并已拓展至下一代DRAM用RTP系统和自动化设备；公司还表示若客户继续扩产，同一晶圆厂内相似工艺仍有 additional 设备交付潜力。此外，公司已开始供应基于激光的半导体设备，并计划到2030年将半导体业务占总营收比重从目前不足20%提升至30%。公司另于11月6日公布第三季度合并营收为4882亿韩元，营业利润316亿韩元，其中大部分来自OLED相关业务。

    rapid thermal processing (RTP) equipmentlaser-based semiconductor equipmentAP SystemsThe ElecFinancial/Earnings
  6. Impact score 60

    三星机电AI投资推动创纪录收益

    Samsung Electro-Mechanics 计划从明年开始专注于在菲律宾和釜山工厂量产高附加值 MLCC，将其 MLCC 策略转向 AI 应用。

    high-value-added MLCCsSamsung Electro-MechanicsThe ElecCapacity Change