瑞萨电子发布TP65B110HRU，一款650V双向GaN开关，宣称可在太阳能微逆变器等应用中减少一半开关器件并实现超97.5%系统效率。此举基于耗尽型GaN技术，旨在简化电源架构并提升功率密度。
此为新产品发布，未提及产能、供应或价格变动，对现有元件交易无直接影响。
TechInsights指出当前碳化硅市场供过于求，晶圆价格下跌，需求疲软，尤其受中美电动汽车需求增长停滞影响。氮化镓竞争聚焦于外延工艺与器件可靠性提升，消费电子是其主要近期市场。
碳化硅供过于求及价格压力对现货价格和供应商利润构成利空，氮化镓聚焦消费市场则预示其高价值应用采用将放缓。
TP-Link推出Tapo Hub采用900MHz长距RF技术，效仿Blink架构以优化功耗与带宽。
该产品发布预示着低功耗无线连接芯片需求增长。
ST推出DCP3603，一款3A输出电流的紧凑型SOT23-6封装降压转换器。该器件支持3.3V至36V宽输入电压，效率高达93%，主要面向智能电表、家电及工业24V系统。
目前处于量产阶段，为嵌入式及工业系统提供高效电源转换方案。
高k栅极氧化层技术能显著提升1200V垂直GaN器件的性能与热管理能力。该技术旨在解决横向GaN器件在高压应用中的电阻与散热瓶颈，以应对SiC和IGBT的竞争。
该技术属于长期研发趋势，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Telink在2026年嵌入式世界展上发布TL322X SoC及ML3228A模块，该产品采用双核RISC-V架构并支持蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等多种协议。
Telink拓展车规级物联网市场，对现有IoT芯片需求结构产生潜在影响。
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