Telink发布TL322X双核RISC-V车规级模块

Telink在2026年嵌入式世界展上发布TL322X SoC及ML3228A模块，该产品采用双核RISC-V架构并支持蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等多种协议。关注 Telink拓展车规级物联网市场，对现有IoT芯片需求结构产生潜在影响。

来源：EE Times · 2026/3/20 · 查看原始来源