Applied Materials推出EPIC中心以促进协同创新
2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
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2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
美光在10月21日于投资者关系网站举行的技术与产品网络研讨会上宣布，将跳过原规划的NAND一代，加速其3D NAND技术路线图，以更快提供额外裸片容量、速度和能效。据Blocks & Files于2026年10月22日(周四15:48 UTC)报道，美光目前出货第九代G9 NAND,采用276层，首款采用该技术的2650客户端SSD于2024年7月发布。总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示，美光将直接从G9跳到G11,并称该存储器经过优化、面向未来AI产品。与G9相比，G11位密度翻倍、I/O速度提升最高1.5倍、传输一位所需能量减少25%;G11将采用晶圆对晶圆键合技术，层数超过400层，计划于明年下半年量产，更多细节将于明年临近发布时公布。该媒体 Bootsnote指出，G10(原规划300+层)已于2026年10月被放弃，G11对应原规划的400+层代际。DeBoer还介绍了可能基于G11的未来产品方向：高IOPS的SLC小区块AI级NAND(约2500万至1亿IOPS量级)和高带宽AI级NAND(类似HBM的TSV堆叠结构，置于加速器附近)，下一代SSD容量最高可达512TB。此外，据BNP Paribas分析师引述，美光HBM4 36GB 12-high已于2026年3月进入量产，HBM4E正在向关键客户送样，公司目标2027年量产HBM4E、2028年HBM5、2029年HBM5E、2030年HBM6,并宣布vHBM和vEIM两条新线目标2028年量产。跳代的原因，按美光说法是为更快提供额外裸片容量、速度和能效并优化AI产品；该媒体另行发表评论认为跳代属营销性质，是对三星、SK hynix及Sandisk/Kioxia代际命名的回应，此为媒体观点而非美光自述。
美国农业机械制造商AGCO宣布，计划于2027年在堪萨斯州赫斯顿生产基地启动人形机器人试点项目，通过与美国机器人企业Agility Robotics合作，将双足人形机器人Digit引入农业装备制造流程。该工厂生产打捆机、割草压扁机及自走式割晒机等设备。按计划，Digit初期不会承担复杂装配或直接操作农业机械，而是执行零件分类、堆放整理及搬运存储周转箱等重复性任务。双方均未公布部署数量、合作金额和试点规模，仅表示将通过实际运行评估人形机器人在制造环境中的适应能力和商业价值。文中提到Digit并非首次进入真实生产环境：2023年亚马逊开始在旗下仓库测试该机器人用于搬运空置周转箱，物流运营商GXO也曾将其部署于仓储设施，丰田和舍弗勒等企业已成为Agility Robotics的合作客户，Digit累计已完成超过6.5万小时真实环境运行。针对外界对取代人工岗位的担忧，AGCO强调引入机器人的核心目标是提升安全性和生产效率，而非减少员工数量；其制造技术主管表示人形机器人和人工智能应被视为工厂中的'队友'。Agility Robotics表示Digit依靠人工智能系统持续学习适应生产流程，配套Agility Arc云端管理平台可统一管理机器人群组且无需大规模改造现有厂房。文中还提到此前现代汽车工会曾就公司计划于2028年引入波士顿动力Atlas人形机器人发出就业冲击警告。此事件为计划中的试点项目，尚未实施。
快科技10月22日消息，通用汽车在GM Forward 2026技术沟通会上公布规划：将依托AI与虚拟化仿真技术，把传统4至5年的新车研发周期缩短一半，最快压缩至两年，属规划性质，尚非已实现结果。集团首席产品官斯特林·安德森坦言，中国车企依托本土深度整合的供应链体系，零部件采购效率优势突出，这是西方车企不具备的条件；通用则打算凭借数十年沉淀的海量工程与制造数据，走AI驱动效率的差异化路线。具体指标包括：设计环节AI可根据草图快速生成多款方案与动画，原本耗时数月的工作一天内完成；空气动力学测试依托虚拟风洞从几十小时压缩到几十秒；车体结构仿真分析从数月缩短至数小时。在新一代富锂锰基（LMR）电池项目中，工程师尚未打造实物样件，就借助AI完成超30万种方案的虚拟评估，仅用一个月完成电池包概念设计到立项审批。通用还将搭建数字孪生工厂，零部件参数、材料特性、生产指令全部数字化，设计改动先在虚拟空间验证后再落地产线；配套搭载全新液冷中央计算单元，算力达现有车型40倍，线束用量减少约30%，并同步推进采用富锂锰基电池的第四代电动车平台。该体系将率先落地凯迪拉克Escalade IQ，后续覆盖旗下皮卡、SUV车型；通用强调并非用AI替代工程师，而是辅助人类完成海量迭代与仿真验证。
10月22日消息，苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 将于明天（10月23日）在官方渠道开售，京东已于10月22日提前放出一批机型，下一批于当日20:00开抢。京东售价：256GB版15999元、512GB版17999元、1TB版21499元、2TB版26499元；苹果中国官网显示每位顾客限购2部。该机采用书本式内折设计，闭合时外屏5.4英寸（1398×2034分辨率），展开后内屏7.6英寸（1878×2670分辨率），均支持120Hz ProMotion与全天候显示，户外峰值亮度最高3000尼特；展开厚度5.2毫米、闭合厚度11.3毫米、重254克；边框为航空级钛金属，铰链采用定制可变扭矩设计、包含超过100个部件。搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，配备大尺寸VC均热板，苹果称其持续性能较iPhone 17 Pro提升最多35%。取消Face ID，改用侧边按键集成Touch ID，开合状态下均可使用。后置4800万像素主摄与4800万像素融合式超广角，无独立长焦镜头；内屏采用屏下摄像头，外屏为1200万像素自拍摄像头。该机全球仅支持eSIM、无物理SIM卡槽；京东要求当面激活签收，收货时需配合物流人员现场开盒激活并拍照留存。
10月22日，腾讯QQ官方宣布已完成iPhone Duo适配，更新至9.3.77版本即可体验，此前出现的大黑边问题已解决。苹果首款折叠屏手机iPhone Duo已于10月16日开启预购，国行定价15,999元起，自10月23日（星期五）起正式发售；新机搭载A20 Pro处理器（台积电2nm工艺），配备大尺寸VC均热板，号称相对iPhone 17 Pro持续性能提升35%。基于供应链消息，苹果已将iPhone Duo未来12个月的出货目标上调44%，由原定的970万部提高至1400万部，部分市场的预计交付时间已延后至2027年1月，显示早期订单规模显著超出备货水平。产能方面，供应链数据显示首批全球产量约200万台，国行首批全渠道货量不超过20万台，由富士康中国工厂独家组装，整机良率目前只有60%多，瓶颈主要来自由上百个精密零件组成的铰链。目前已有70余款应用完成iPhone Duo适配；苹果要求自2027年4月起，所有提交至App Store的应用必须包含iPhone Duo专属截图，否则审核驳回。机构预测方面，IDC预计首年出货量将超过1000万部，并可能在2027年拿下全球折叠屏手机市场约40%的份额；高盛预计2026年出货可达1300万部、2027年有望达到3300万部；Digitimes指出出货目标上调并不等于最终销量，铰链、屏幕良率及复杂组装工艺仍可能制约产能。
爆料人Jaykihn在X上称，Intel Core Ultra 9 4995HX有望成为最快的Nova Lake笔记本芯片，采用8+16+4+2布局，即8个P核、16个E核、4个LPE核和2个Xe3 GPU核心，合计28个CPU核心，比Intel现有Arrow Lake-HX芯片多四个核心，多出的核心来自Arrow Lake-HX所缺少的LPE集群。该布局与此前的8P+16E+4LP上限报道相符，命名也符合据称将扩展到HX部分的Core Ultra 4000品牌。原文明确指出Intel尚未确认任何信息，时钟频率、缓存和功耗数据仍未知。同一帖子列出Core Ultra 9 4970H为4+8+4+12，即16个CPU核心和12核Xe3P iGPU，与Panther Lake旗舰Core Ultra X9 388H核心数相同，因此任何性能提升应来自新的Coyote Cove P核、Arctic Wolf E核和Xe3P图形而非更多核心；4995HX的小型iGPU问题不大，因为HX芯片几乎总是搭配独立GPU。Jaykihn还称基于TSMC N2P的最终8+16 HX计算裸片为14.8 x 6.6 mm，约合98 mm²。目前报道指向首批Nova Lake-H和HX笔记本在CES 2027前后出现，但该时间点应被视为暂定的。
苹果公司于10月20日宣布，正式开始为iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及搭载M5 Max、M5 Ultra芯片的Mac Studio和搭载M6或M5 Pro芯片的Mac mini提供官方维修零件销售服务，扩大其自助维修计划的覆盖范围。自助维修计划于2022年推出，允许符合条件地区的用户购买原厂更换零件并购买或租赁维修工具。iPhone 18 Pro系列可购买后盖玻璃、电池、扬声器、摄像头模组、显示屏、逻辑主板等官方替换零件及配套工具。价格方面，iPhone 18 Pro系列官方后置摄像头模组售价为249美元，尽管该机型新增可变光圈系统，摄像头替换价格与上一代机型保持一致；用户归还原摄像头可获得59.76美元返还，实际维修成本可降至189.24美元。Mac Studio提供从Thunderbolt和USB-C接口到风扇、扬声器、SSD存储模块、逻辑主板、电源模块等主要部件的替换零件；Mac mini可购买部件略少，覆盖风扇、扬声器、逻辑主板、电池、电源模块等。此次扩展与苹果同日公布的供应链合作消息同步进行，苹果表示更多美国供应商正参与iPhone 18 Pro和iPhone Duo相关零部件的生产制造。
意法半导体宣布扩展其太空级半导体产品组合，推出QML-V认证的四路低压差分信号(LVDS)接收器RHFLVDS42，用于航空航天与太空系统的高速数据链路。该器件数据速率高达600 Mbps，工作电压2.3V至3.6V，符合TIA/EIA-644及相关JEDEC标准，输入共模电压范围为-4V至+5V，绝对最大电压额定值为4.8V。抗辐射方面，据意法半导体称，其在LET为122.6 MeV·cm²/mg下无单粒子锁定(SEL)，在61.3 MeV·cm²/mg下无单粒子瞬态(SET)和单粒子翻转(SEU)，并通过RHA QML-V框架认证总电离剂量达300 krad (Si)，具备8kV ESD抗扰能力。该器件在法国雷恩工厂采用130nm CMOS工艺制造（公司称该工艺已用于太空相关应用超过十年），具有EAR99出口分类，工作温度范围-55°C至+125°C，采用接地盖气密Flat-16封装，并提供裸片选项。
苹果已官宣一场定于10月28日、主题为“Pro and Tell”的新品活动，且不设线上直播，仅邀请部分媒体和博主到洛杉矶现场上手体验，其余信息将以新闻稿形式发布。据彭博社记者Mark Gurman爆料，本次拟更新产品主要包括全新设计的MacBook Pro、搭载M6芯片的入门款MacBook Pro和24英寸iMac，以及新一代iPad mini；爆料称新款MacBook Pro将首次采用OLED面板并支持触控，macOS部分交互将针对触屏调整，机身更轻更薄、刘海屏改为挖孔并引入灵动岛，但这批OLED触屏MacBook Pro据称仍使用今年三月份发布的M5 Pro和M5 Max芯片而非M6 Pro/M6 Max；参考今年三月发布的M5 Pro版14英寸MacBook Pro国行起售价17999元、M5 Max版接近三万元起步，若OLED触屏版定位更高，价格继续上涨是大概率事件。新一代iPad mini 8据爆料将换用OLED屏幕、芯片升级到A20 Pro，前置摄像头从竖屏方向挪到横屏方向，并通过新扬声器结构（振动机身表面发声、减少开孔）改善防水，可能成为苹果第一款支持防水的iPad；有供应链信源确认其屏幕总成驱动为120Hz，但苹果可能通过固件将刷新率锁回60Hz；Gurman估计因OLED和结构升级，美版起售价或从目前599美元涨到接近799美元。上述产品细节均为爆料，尚未获官方确认；爆料称新设备将于10月28日正式公布，并预计11月6日左右开卖，但具体开售节奏仍要等官方确认。
10月16日晚8点，苹果首款折叠屏iPhone Duo在美国、中国、英国、德国、日本、印度等约70个国家和地区同步开启预购；社交媒体流传的说法是开售1分钟全型号库存售罄，京东、天猫页面相继显示售罄。约40分钟后，苹果官网预计送达时间跳到2027年1月底。数小时后美国东部时间上午8点预购开启，分析师Max Weinbach称纽约及周边、康涅狄格州门店约3分钟被抢光，半小时内美国所有配置的交付日期都变为1月25日。eBay上一台2TB预购机以5000美元成交，比官方价格高出1800美元；美国1TB和2TB版本转售价均比官方价高约1800美元，2TB溢价约五成多，国内顶配加价被报到7000元以上。产能方面：日经亚洲8月底报道称苹果当时每天只能生产『几百台』iPhone Duo；9月中旬界面新闻援引供应链消息称富士康组装良率只比60%高一点，提升到成熟水平可能还需半年到一年；铰链由100多个零件组成并使用3D打印外盖，主力供应商安费诺产能未达苹果预期，苹果随后加大台湾新日兴的供货比例，三星显示的折叠OLED面板良率偏低部分原因是苹果在最后阶段改了设计；分析师Jeff Pu因此把iPhone Duo今年出货预测从700万台下调到600万台，理由是铰链拖后腿而非需求不足。需求方面：开售前仅京东平台预约人数被报道突破200万（有说法超300万）；国行256GB起售价15999元、2TB顶配26499元，美版起售价1999美元、顶配3199美元。原文指出这些供应链消息大多来自匿名渠道、苹果未正式确认，且苹果未公布首批货量，『秒罄』能证明有人想买但证明不了苹果能卖出多少台。
快科技10月20日报道，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件，目前两款手机已有近100种零件由美国企业生产，供应商遍布美国十多个州，涉及无线通信芯片、半导体器件等领域。新增合作伙伴包括钛金属制造商Perryman Company和电子材料供应商Qnity Electronics：Perryman将为苹果首款折叠屏手机iPhone Duo供应5级钛合金用于机身外壳，苹果计划未来三年向其投入最多1亿美元，其宾夕法尼亚州工厂将完成钛金属熔炼、锻造和轧制，所用材料再生钛含量不低于80%；Qnity将为iPhone 18 Pro的可变光圈镜头提供关键薄膜材料。现有供应商方面，博通将在美国生产先进射频组件，按多年期合作计划预计生产超过150亿颗美国制造的芯片；康宁负责生产包括超瓷晶面板在内的特种玻璃，苹果表示到2026年底全球销售的iPhone和Apple Watch盖板玻璃都将在康宁肯塔基州工厂生产；台积电亚利桑那州工厂持续扩大产能，预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，用于iPhone、iPad及Apple Watch等产品。苹果此前宣布计划在四年内向美国制造业及创新领域投入6000亿美元，此次扩大本土供应链合作是其推进美国制造计划的重要举措。
欧洲授权分销商Anglia Components宣布扩展其模拟半导体产品组合，已与10家供应商签署全额授权及备货协议，以帮助客户应对模拟市场的'疯狂'局面并降低供应链风险。CEO Steve Rawlins表示，此举旨在为客户提供更多选择，避免被主导该市场的'双寡头'格局束缚。Anglia现提供完整的模拟信号链器件，包括ADC、DAC、放大器、时序与接口IC、模拟开关、基准源和电源管理IC，供应商涵盖3PEAK、Silanna、BeRex、Linear Systems、Nanopower、Novosense、Cimo Microelectronics、Zynalog、Raystar Microelectronics和Quest Semiconductors。Rawlins指出，'每季度30%及以上的涨价是不可持续的'，加上产品供应和支持的缺乏，设计者需要为下一代平台准备替代选项；Anglia在许多情况下可提供与既有品牌引脚兼容的器件。公司还计划增加更多产品线以覆盖更广泛的应用。原文未说明具体时间。
意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出通过QML-V认证的四路低压差分信号（LVDS）接收器RHFLVDS42，面向航空航天应用。该接收器支持高达600Mbps的数据交换，工作电压范围为2.3V至3.6V，符合最新的TIA/EIA-644和JEDEC低压逻辑与供电规范，并兼容传统CMOS设计。其输入共模电压范围从-4V到+5V，绝对最大电压额定值（AMR）为4.8V。器件在122.6 MeV.cm²/mg下无单事件闩锁（SEL-free），在61.3 MeV.cm²/mg下无单事件瞬态/单事件翻转（SET/SEU-free），依据RHA QML-V在高达300krad TID（Si）下保持稳定，并提供8kV ESD抗扰度。该器件采用ST的130nm CMOS工艺在法国雷恩制造，符合EAR99出口管理规定，可供应给包括美国和亚洲在内的全球组织。工作温度范围为-55°C至+125°C，采用接地盖Flat-16气密封装，也可提供裸片形式。
文章介绍MEMS（微机电）开关正受到关注，称其在AI驱动的光网络、数据中心及其他领域日益普及，并被视为半导体开关的可靠替代品。光MEMS开关（光路交换机OCS）通过微镜阵列直接路由光信号，省去光电转换，可节省数据中心成本与功耗，分为2D和3D两类；RF MEMS开关分为欧姆（DC接触）和电容两类，可替代PIN二极管和FET。文中称MEMS开关比半导体对应产品小90-95%。同时指出局限：开关速度较半导体开关慢微秒级、需要高驱动电压、运动部件会磨损、需密封防潮；高效MEMS开关仍处于企业和供应商的研发阶段，AC/DC高功率处理系统尚待商业化。文中未提及任何价格、产量或订单数据。
据半导体研究机构SemiAnalysis近日披露，英伟达已拒绝多家新兴云服务商（NeoCloud）参加即将在柏林举行的GTC大会，原因是这些厂商在自己的云平台上引入了AMD GPU、Google TPU等竞品芯片，而非技术不达标。SemiAnalysis证实了这一消息，但未公布被拒厂商的具体名单，英伟达方面尚未公开置评。报道还提到，英伟达今年已向CoreWeave和Nebius各战略投资20亿美元，并为其算力租赁提供收入兜底；有云厂商高管担心采购竞品会导致英伟达削减最新GPU的优先供应，甚至影响公司未来的融资或上市计划。这种压力不适用于微软、亚马逊、谷歌等超大规模云厂商，主要影响体量有限的新兴云服务商。
10月20日消息，据外媒PC Magazine昨日报道，普联TP-LINK计划与美国本土电子产品制造商Key Tronic Corporation合作，在密西西比州组装Wi-Fi 8路由器。Key Tronic周一与TP-LINK签署一份意向书，计划最早于明年在美国本土组装Wi-Fi 8路由器。TP-LINK企业事务负责人史蒂夫·科夫斯基表示，公司希望推动其他Wi-Fi路由器厂商在美国生产产品，这项制造业投资将有助于美国政府及美国联邦通信委员会（FCC）实现美国科技制造业回流等目标。不过科夫斯基表示，TP-LINK依然需要从海外采购零件，这是所有试图将制造业回迁美国的企业都会面临的难题，因此目前尚不清楚这项决定是否能帮助TP-LINK完全摆脱FCC路由器禁令。原文未说明原因。
据快科技10月20日消息，论坛爆料者Kepler_L2在NeoGAF上提供的信息称，PlayStation 6的内存加闪存成本合计将超过680美元（约4552元人民币），这意味着即将推出的次世代主机零售价很可能突破1000美元（约6679元人民币）。原文说明，主机成本里最贵的两块是运行内存（分DDR和LPDDR两类）和闪存，不管PS6内存容量的各种传闻具体多少，按当前内存市场的价格水平，这两项成本就奔着680美元去了。爆料同时留有余地：Kepler_L2认为索尼和微软更可能的选择是在内存容量上退让，而不是硬扛高零售价引发消费者反弹。文中还提到历史参照PS3当年599美元定价换算到今天约一千美元、通胀贡献近七成，以及传闻称PS6可能有代号"Canis"的便携版本（如果成真则提供更亲民的价格选择）。以上均为爆料和传闻，尚非官方确认。
韩国政府、SK Hynix、韩国贸易保险公司和四家主要商业银行于2026年10月19日推出了一项针对半导体材料、零部件和设备供应商的2万亿韩元（15亿美元）贷款担保计划，这是政府加强出口供应链努力中最大的单一行业一揽子计划。
Mouser Electronics于2026年10月19日发布的New Product Insider称，2026年第三季度（7月至9月）其作为授权全球分销商推出了超过5,000个可供出货的新料号。文中列举的季度新品包括：Renesas Electronics的RZ/G3SE系列64位通用微处理器（面向IoT边缘应用，最多四个Arm Cortex-A55核心、主频最高1.2 GHz，含200 MHz Cortex-M33协处理器）；Semtech的LR2021EVK2XxS1评估套件（基于LR2021 LoRa Plus RF收发器，支持868MHz、915MHz、2.4GHz、S波段和L波段卫星通信，并提供北美915 MHz、欧洲868 MHz、亚洲490 MHz配置版本，套件含两块LoRa Plus RF板和两块基于Nordic Semiconductor nRF54L SoC的XIAO模块）；Infineon Technologies的XENSIV TLx49012磁角度传感器（汽车用TLE49012和工业用TLI49012，支持SPI、ABZ、PWM、UVW接口）；以及Banner Engineering的S100系列多点触控显示器。Mouser表示其客户可获得100%经认证、可完全溯源至制造商的正品。原文未说明原因（该报道属产品目录更新性质，无价格或供需变化事件）。