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NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Aug 5

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05:17Impact score 10
三星zHBM性能8倍，2029年量产
三星宣布zHBM性能约为下一代HBM5的8倍，密度为10倍以上，预计2029年量产。该技术旨在通过直接堆叠在AI加速器上来解决带宽瓶颈，与SK海力士的HBF形成竞争。
关注
zHBM HBM5 NAND FlashSamsung ElectronicsProduct Launch

Mon, Jun 22

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20:34Impact score 45
仁信新材间接持股芯爱科技切入封装基板赛道
仁信新材通过持股昆爱99.76%间接成为芯爱科技股东。芯爱科技具备5微米以下基板量产能力。
利多
仁信新材, 芯爱科技Partnership/M&A

Mon, Mar 9

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16:36Impact score 25
富士通发布144核MONAKA CPU样品，2027年量产
富士通展示了采用台积电2nm工艺与博通3.5D封装、集成144核Arm核心的MONAKA CPU工程样品。该产品定位AI推理与高性能计算，计划2027年量产。
中性
对当前供应链无直接影响，长期利好先进封装与HBM需求。
CPU HBM Advanced PackagingFujitsu, TSMC and 3 totalProduct Launch

Sat, Mar 7

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11:10Impact score 15
博通交付首款3.5D封装2nm AI芯片
博通向富士通交付了业界首款基于其3.5D XDSiP封装平台的2nm定制计算SoC。该平台采用面对面堆叠与混合铜键合技术，将互连信号密度提升7倍，接口功耗降低10倍。
中性
此为长期技术研发里程碑，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
AI/HPC SoC Advanced PackagingBroadcom, Fujitsu and 3 totalTechnical

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Chip Teardown Lab1 opened

Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.

Component price indexNPI, vs. prior period

	$0.68	−5.9%
	$0.75	+0.2%
	$386.74	−21.3%
	$88.40	−0.2%
2026-W13	$14.89	−11.2%
	$478.20	+8.2%
	$0.68	−61.7%Unusual
	$0.01	+54.0%Unusual
	$0.12	−82.8%Unusual
2026-W13	$0.44	−12.5%
	$288.43	n/a

Period 2026-W18