AMD Gainsborough APU现身驱动,或为Steam Deck 2
AMD 'Gainsborough' APU代号现身驱动,或为Steam Deck 2定制芯片。该芯片采用FF6 BGA封装,传闻基于TSMC N3P工艺。
客户身份存在争议,或同时用于Ryzen Z3手持设备。
- Related manufacturers
- AMD
- Impact score
- 5 / 100, low impact
AMD 'Gainsborough' APU代号现身驱动,或为Steam Deck 2定制芯片。该芯片采用FF6 BGA封装,传闻基于TSMC N3P工艺。
客户身份存在争议,或同时用于Ryzen Z3手持设备。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
STMicroelectronics推出STGAP3S系列栅极驱动器,具备增强电气隔离功能。该系列旨在提升电源设计可靠性。
新产品发布对当前现货价格无直接影响。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关,采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进,将影响未来的功率密度和供应链规划。
Largan Precision计划于9月建立光纤阵列(FA)自动化试产线,目标2027年贡献营收。公司宣称其技术精度低于0.3微米,优于行业0.5至0.8微米的水平。
随着AI数据中心CPO渗透率提升,公司正寻求手机镜头外的第二增长曲线。
Power Integrations发布两款基于1700V GaN技术的AI数据中心辅助电源参考设计。该方案针对NVIDIA Kyber平台,可将电路板面积和BOM减少约30%。
长期利好AI服务器高压GaN需求,但短期无直接价格或现货供应影响。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目,意法半导体与Vishay发布高隔离光耦,旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长,但短期内对现货价格影响中性。
Alpha and Omega Semiconductor发布针对AI服务器与高端GPU的SmartClamp™ DrMOS系列,旗舰型号为AOZ53228QI。该产品集成过流保护功能,旨在解决高负载下电感饱和导致的电流失控风险。
此为常规新品发布,未提及对现有元件供应、需求或价格的直接影响。
意法半导体推出两款用于GaN晶体管的专用半桥栅极驱动器STDRIVEG212(220V)和STDRIVEG612(600V),千颗单价1.25美元起。此举旨在解决GaN晶体管相比硅器件更窄的栅极电压耐受性问题。
此为常规产品发布,增加了市场供应,对现有元器件价格及供应无直接影响。
意法半导体推出两款集成控制和保护功能的半桥GaN栅极驱动器,旨在支持更紧凑高效的电源转换与运动控制系统设计。目前该产品发布对现货市场供需无直接影响。
泄露的笔记本主板显示Nvidia N1/N1X SoC配备128GB LPDDR5X内存(8,533 MT/s)及8+6+2相VRM。该产品预计2026年发布,旨在对标苹果M5系列,但当前无直接供需影响。
Vishay推出VODA1275车规级PV MOSFET驱动器,支持1260V峰值隔离电压。该器件专为800V以上电池系统设计,可替代两个串联驱动器。
新品上市,交期约8周,利好高压车规功率器件市场。
EPC Space新增两款高可靠GaN半桥评估板EPC7C010和EPC7C011,专为空间及恶劣环境下的电源管理设计。
该产品仅为演示板,尚未量产,对现货价格无直接影响。
意法半导体发布两款工业级GaN半桥栅极驱动器STDRIVEG212/612,千片单价1.25美元起。新产品集成智能保护功能,针对运动控制和电源转换应用。
此为常规产品发布,对现有元件供需及价格无直接影响。
Vishay推出汽车级光隔离MOSFET驱动器VODA1275,典型开路电压20V,交货期8周,单价1.20美元起。该器件针对800V以上电池系统,旨在简化预充电路和BMS设计。
新品发布可能影响长期设计需求,但未提供现货短缺或价格变动的直接交易信号。
Renesas推出首款双向650V d-mode氮化镓开关TP65B110HRU,用于光伏逆变器及AI数据中心。该器件通过集成直流阻断功能,可替代传统背对背FET,将单级拓扑效率提升至97.5%以上。
新器件有望改变电源架构,但短期供应与价格影响尚不明朗。
微芯科技推出600-V耐压栅极驱动器家族,提供多种配置。该产品专为工业和消费电子应用提供紧凑解决方案。
新产品发布通常不立即改变价格或供应。
瑞萨电子发布TP65B110HRU,一款650V双向GaN开关,宣称可在太阳能微逆变器等应用中减少一半开关器件并实现超97.5%系统效率。此举基于耗尽型GaN技术,旨在简化电源架构并提升功率密度。
此为新产品发布,未提及产能、供应或价格变动,对现有元件交易无直接影响。
台湾半导体推出两款车规级1200V SiC肖特基整流器,型号为TSCDFS01120G2H(1A)和TSCDFS02120G2H(2A),采用SOD-128封装。此举为该公司在汽车SiC功率器件产品线的常规扩充。
新品发布未直接影响现有元件的供应、需求或价格。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |