Rambus推出LPDDR6 PMIC，优化AI服务器功耗
Rambus推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的PMIC，旨在提升AI基础设施能效。该产品基于与客户及生态合作伙伴的技术合作开发，顺应了AI训练与推理对高能效内存解决方案的需求。
利多
LPDDR6及服务器内存模块市场，但短期供应无实质性变化。
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Rambus推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的PMIC，旨在提升AI基础设施能效。该产品基于与客户及生态合作伙伴的技术合作开发，顺应了AI训练与推理对高能效内存解决方案的需求。
LPDDR6及服务器内存模块市场，但短期供应无实质性变化。
AMD发布Helion机架，纯CPU版支持3.2万核心，2026年11月上市。该平台基于OCP规范，集成令牌路由器以适配多样化AI任务。
长期利好AMD EPYC及MI350P需求，但2026年上市前对现货市场无直接影响。
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
华为正在开发一款6.17英寸1.5K小直屏新机，目前处于早期开案阶段。该机型尺寸介于苹果iPhone mini与华为P40之间，但尚未明确产品线归属。
目前尚无明确的供应链排产或价格变动信号，属于研发阶段信息。
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块，额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块，工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代，短期对现货价格影响中性，但利好相关产业链。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计，采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率，符合OCP 800V标准。
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
台达电9月30日推出TTG AIDC CUBE AI基础设施解决方案，目标180天内上线。此举表明台达正加速向AI数据中心领域转型。
对AI基础设施相关芯片需求的潜在拉动。
澜起科技宣布DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功量产，面向高端市场提升信号完整性。
DDR5高端技术升级，但量产初期供应增加可能对短期价格形成压制。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
东芝推出IX800FXF2YMS4，一款用于工业设备的第三代3300V SiC MOSFET模块。该产品针对铁路车辆和可再生能源系统进行了优化。
该产品展示了东芝在高压SiC领域的持续技术升级。
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列，集成闪存与后量子密码学功能，今日可下单。该系列面向长期基础设施项目，满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性，但短期内对现货价格影响中性。
DapuStor发布J5060企业级SSD，通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题，但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
创见推出64GB DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM嵌入式内存模块，采用CKD时钟驱动技术以提升信号完整性。该产品专为AI推理、边缘计算及工业视觉等高负载场景设计，旨在解决传统内存容量不足的问题。
DDR5嵌入式市场扩容，但短期现货价格影响有限。
创见推出64GB DDR5嵌入式模块，专为边缘AI和工业自动化设计。该产品采用双通道架构和1.1V低电压，集成CKD和PMIC提升稳定性。
嵌入式DDR5市场扩容，利好高性能工业计算需求。
Alkaidsemi推出全球首款1200V SiC超结MOSFET。该产品率先完成验证，瞄准AI服务器电源及高压直流数据中心架构。
验证成功有助于抢占AI服务器电源市场，利好SiC功率芯片需求预期。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
小米18 Fold定档9月7日，首发玄戒O3处理器，安兔兔跑分达522万分。该芯片采用十核全大核设计并支持LPDDR6，NPU算力达200TOPS。
玄戒O3及LPDDR6需求预期增强。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |