GF发布7nm级FDX Fusion节点，密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
利空
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
Efinix推出Sapphire RV64 SoC，新增64位RISC-V处理能力与Linux支持。该产品旨在增强其FPGA嵌入式系统解决方案的竞争力。
新架构可能刺激FPGA及嵌入式系统需求，但短期供应无显著变化。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术，TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算，旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革，短期对现有存储芯片供需无实质影响。
欧洲RISC-V企业Openchip发布亚2nm BER10处理器，采用GAA工艺。该芯片拥有4个64位乱序核心，兼容Linux，开发耗时2.5年。
虽展示先进工艺与RISC-V生态进展，但尚未对现货市场供需产生直接影响。
NextSilicon计划将Arbel RISC-V核心量产为64核和128核服务器CPU，目标于2028年Q1上市。该芯片专为AI基础设施和高性能计算设计，旨在提供高性能的RISC-V替代方案。
此举标志着RISC-V架构在服务器领域的进一步成熟，可能改变未来x86和ARM的竞争格局。
Sandia国家实验室批准了由NextSilicon的Maverick-2加速器驱动的Spectra超级计算机，该系统包含128个加速器。作为美国能源部科学计算的关键测试床，该部署标志着数据流架构在FP64高精度计算领域对Nvidia GPU架构的替代尝试。
NextSilicon及数据流处理器市场，验证了非冯·诺依曼架构在特定高性能计算场景下的竞争力。
量子传感系统用于<5nm芯片失效分析。该系统能以<1μm分辨率非破坏性地检测芯片短路、漏电及开路。
量子传感技术虽在半导体失效分析领域取得新进展，但尚未对主流芯片供需或价格产生直接影响。
国芯科技宣布其新一代基于RISC-V的抗量子高性能汽车AI MCU内部测试成功。CCRC4045S和CCRC4086S两款型号已向客户送样进行模组开发。
此为研发里程碑，对现有汽车MCU的供应、价格及交易无直接影响。
东风汽车宣布其牵头研发的车规级MCU芯片DF30正稳步推进量产上车，已搭载于多款车型验证。该芯片采用自主RISC-V架构及国产40nm工艺，旨在应对关键芯片进口依赖。
此为长期供应链自主可控布局，对当前现货市场价格及供需无直接影响。
Akeana于2025年12月流片4nm Alpine测试芯片，集成8核乱序RISC-V处理器。该芯片旨在填补高性能RISC-V生态系统中IP与系统级交付之间的差距。
Akeana展示了RISC-V高性能计算平台的成熟度，推动生态发展。
三星推出BM9K1 PCIe 5.0 QLC SSD，采用定制RISC-V控制器，顺序读取速度达11.4 GB/s。该设计旨在提升小型PC和笔记本能效，相比Arm控制器功耗降低23%。
QLC NAND性能受限，且目前仍使用Arm控制器，未来TLC版本才是关键。
三星在2026年闪存峰会展示BM9K1 PCIe 5.0 QLC SSD，计划2027年量产。该产品采用自研RISC-V架构控制器，读取速度达11.4 GB/s，能效提升23%。
新品发布对当前SSD现货市场影响有限，但RISC-V控制器架构转型值得关注。
AMD发布Ryzen 9 9950X3D2桌面处理器，采用双V-Cache芯片设计，L3缓存增至192MB，核心频率为4.3-5.6GHz。该产品是现有9950X3D的变体，旨在提升游戏及内容创作性能，但仍需核心驻留功能管理跨芯片通信延迟。
/利多/关注: 中性。此为高端消费级新品发布，对当前半导体供应链及现货价格无直接影响。
阿里巴巴达摩院发布玄铁C950服务器芯片，采用5nm工艺，集成AI加速引擎（TPE）达8 TOPS，SPECint性能宣称接近苹果2020年M1芯片。该芯片旨在原生支持千亿参数大模型，如通义千问与DeepSeek V3。
此为技术研发进展，对当前半导体供应链供需与价格无直接影响。
阿里巴巴发布基于RISC-V架构、采用5nm工艺的玄铁C950 CPU，其T-Head部门已交付47万颗芯片，年化收入超100亿元。该产品旨在对标主流服务器芯片，切入高端AI计算市场，以增强供应链韧性。
新品发布不直接影响现货供需或价格，属于长期技术布局与供应链多元化事件。
阿里巴巴达摩院发布玄铁C950和C925两款RISC-V处理器，旨在进军高性能AI与边缘计算领域。此举是开源RISC-V架构在高端应用领域的技术里程碑。
对现有半导体市场的供需与价格无直接影响，属于长期研发动态。
阿里巴巴达摩院将于明日玄铁RISC-V生态大会发布重要芯片产品，直指AI Agent算力需求。该机构去年曾发布业内首款服务器级RISC-V CPU。
此为技术发布，未提供影响现有元器件供需或价格的直接信号。
幸狐推出搭载全志T153芯片的Lume开发板，标准版售价129元。该板配备双千兆以太网口及PoE模块。
（中性）：该定价为T153芯片及开发板市场提供了当前价格基准。
Telink在2026年嵌入式世界展上发布TL322X SoC及ML3228A模块，该产品采用双核RISC-V架构并支持蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等多种协议。
Telink拓展车规级物联网市场，对现有IoT芯片需求结构产生潜在影响。
开发者工作坊展示了基于SpacemiT K1 SoC的RISC-V AI笔记本电脑ROMA II，可运行Fedora Linux及本地大语言模型。该活动标志着RISC-V生态向主流开发者硬件的探索，但属于非商业化的技术验证平台。
对现有半导体供应链的组件供应、需求及价格无直接影响，属技术里程碑事件。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |