垂直半导体拟获美国73万美元CHIPS法案资金
垂直半导体与美商务部CRDO签署意向书，拟获最高7300万美元CHIPS法案联邦激励资金。
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垂直半导体与美商务部CRDO签署意向书，拟获最高7300万美元CHIPS法案联邦激励资金。
美国能源部将氦列为关键材料。美国能源部长克里斯·赖特在声明中表示，氦对于生产支撑美国经济的半导体和先进技术至关重要，将氦列为关键材料是保障供应链安全迈出的又一步。原文未说明该决定的具体实施细节或时间。
美国商务部宣布签署四份意向书，将根据《芯片与科学法案》提供最高3.89亿美元联邦研发资助（2026年10月23日报道）。根据最终奖励，每家公司将开展研发，涵盖对半导体供应链至关重要的功率半导体器件、模块和材料等关键项目。Helion将获得最高1.75亿美元，用于开发、扩展并建立高电压功率半导体及先进能源功率模块的国内能力，面向聚变发电中高峰值电流脉冲功率应用；Commonwealth Fusion Systems将获得最高8,500万美元，用于开发射频等离子体加热半导体、功率电子、聚变诊断嵌入式电子及抗辐射电子器件；Vertical Semiconductor将获得最高7,300万美元，用于推进其垂直GaN功率半导体，实现先进计算更高效、更紧凑的功率传输；Sibelco将获得最高5,600万美元，用于开发用于晶体生长坩埚等的超高纯石英的下一代纯化与精加工技术。该消息为资助意向签署公告，属于政策动向，对价格影响需观察。
中央网络安全和信息化委员会近日印发《国家信息化“十五五”规划》，对“十五五”时期国家信息化发展作出部署，该文件为规划性质，各项任务属计划/部署，尚未实施。《规划》提出到2030年我国信息化取得重大进展：新一代通信网全面建成、适时启动第六代移动通信（6G）商用、国家区块链网络基本建成、智能互联网加快布局发展。在基础设施方面，规划提出加快构建全国一体化算力网，推动算力、电力、网络协同发展，优化通用算力、智能算力、超级算力布局；在技术攻关方面，提出研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈，布局高度智能的手机、计算机、可穿戴设备及人形机器人等具身智能技术，加快量子计算等技术研发；并推动电信、互联网等领域有序扩大开放。规划共提出12项主要指标、10个方面25项重点任务和7个专栏，包括互联网普及率、每万人拥有5G（含5G-A）基站数、新建大型超大型算力设施运行电能利用效率（PUE）等指标。原文未说明原因（本事件为政策规划发布，无直接市场诱因）。
华盛顿通过芯片法案拨款1750万美元及50万美元私人投资，总计2250万美元入股Helion，持股1.13%。该资金将支持在美国开发及向制造过渡下一代高压半导体，并在华盛顿州埃弗雷特和佛蒙特州伯灵顿进行研发，旨在提升国内供应链。
美国商务部于2026年10月22日与四家公司签署意向书，根据《芯片与科学法案》提供高达3.89亿美元的联邦研发资金，旨在资助用于控制、转换和输送电力的半导体和材料。
10月22日，美国总统特朗普在Truth Social发帖，呼吁数据中心建设方与大型AI云厂商向所在社区支付收益分红，以此应对能源涨价问题，甚至实现电价下调，让数据中心更容易获得当地社区接纳。特朗普警告称，数据中心不仅要像他此前提出的那样自行发电，还必须将多余电力输送给当地社区，可以无偿供给，也可以对外出售，并呼吁“达成协议，推进建设”。他表示某些原本极不受欢迎的数据中心项目在达成经济协议后获得了当地大力支持。有报道指出，美国各地社区一直在抗议AI数据中心项目，核心原因是这类设施带来电价上涨、噪音污染、水资源短缺、空气污染及森林砍伐等问题。特朗普政府此前已下令这类企业自行发电，近期还通过法案要求数据中心承担电网升级费用，避免由地方居民税收承担。但报道认为，经济回馈是否足以争取社区支持仍未可知；据《华尔街日报》此前报道，宾夕法尼亚州黑兹尔镇居民若同意建设数据中心可获1万美元，但许多当地居民仍反对。
日本首相高市早苗将于2026年底前敲定一项五年计划，列出17个战略增长领域的投资蓝图。该计划将把半导体和游戏列为近期投资的优先方向，同时将物理AI和氢能定位为下一批增长驱动领域。原文未说明原因。该内容为计划/规划性质，尚未落地实施。
据IT之家10月22日消息，美国总统唐纳德·特朗普在Truth Social发帖呼吁数据中心建设方与大型AI云厂商向所在社区支付收益分红，以应对能源涨价问题，甚至实现电价下调，让数据中心更容易获得当地社区接纳。他警告数据中心不仅要像其此前提出的那样自行发电，还必须将多余电力输送给当地社区，可无偿供给或对外出售。目前美国各地社区一直在抗议AI数据中心项目，小型社区需承受电价上涨、噪音污染、水资源短缺、空气污染、森林砍伐等负面影响。具体分红落地方式尚不明确，可能形式为补贴上涨的电费。特朗普政府此前已下令这类企业自行发电，近期还通过一项法案，要求数据中心承担电网升级费用。特朗普在帖文中称某些地区原本极不受欢迎的数据中心项目在达成经济协议后获得当地大力支持，其目标是推动更多数据中心落地，文末呼吁达成协议、推进建设。该分红提议尚属呼吁阶段，是否足以争取社区支持还未可知。
韩国半导体产业协会（KSIA）会长兼三星电子社长宋在爀于10月21日在首尔江南Grand InterContinental Seoul Parnas举行的第19届半导体日纪念仪式上表示，及时投资是半导体产业最重要的因素，并呼吁政府通过完善基础设施、加快许可与审批以及大胆迅速的政策支持，主动采取行政措施，支持企业开发新技术并适时投资。他指出，各国间半导体技术竞争加剧，主要国家将半导体作为国家战略产业大力投资；随着AI时代加速发展，高性能、高带宽的先进半导体日益重要。他还承诺协会将持续投资先进制造设施、下一代技术开发和人才培养。文中提及韩国1994年半导体出口达100亿美元，截至2026年9月累计出货达3403亿美元，约为2025年全年出口1734亿美元的两倍；今年有54位业界人士获政府表彰，最高荣誉金塔产业服务勋章授予东进世美肯（Dongjin Semichem）会长李俊爀。该内容为呼吁与提议，非已实施政策。
TrendForce于2026年10月20日发布称,美国数据中心建设延迟已不再仅是电力问题。超大规模云服务商仍在持续增加数据中心产能,其中AWS在PJM地区领先。各州政策正从税收优惠转向选址限制;来源并提示,中期选举州长竞选可能带来数据中心冻结及更严格的限制措施(此为条件性、尚未落地的情形)。超大规模云服务商正在消化更高的成本,但许可审批延迟仍可能影响后期阶段项目。原文将这些因素定性为美国数据中心扩建所面临的政治风险。
英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免美国对先进外国机器人的禁令，理由是担心其机器无法获得设备更新，这可能妨碍其在美国生产半导体的能力。该请求提出之前，美国已于7月禁止进口外国制造的机器人。该豁免请求尚待批准，原文未说明是否有批准时间表。
芬兰技术产业协会（TIF）发布了对欧盟《芯片法案2.0》的建议（该法案为委员会提案，尚待立法程序，资金尚未确定），主张法案应以需求为出发点。文中引用的市场背景数据：全球芯片销售额2025年达7010亿美元，今年将突破1万亿美元，并按欧盟委员会的估算到2030年达1.6万亿美元；欧洲目前生产的芯片占全球不到十分之一，覆盖自身消费约五分之一。提案要点包括：首次同时处理需求与供给（大挑战、行业主导的需求加速器、创新采购），首次OfType（first-of-a-kind）地位扩展至全价值链，许可审批上限为12个月，对量子芯片和光子学提供专项支持。资金方面：《条例》本身几乎不含新资金，资金将在2028—2034年欧盟预算与欧洲竞争力基金中另行谈判；委员会影响评估模型给出的示例投资为400亿欧元，业界建议设立300亿至600亿欧元的欧盟半导体专项预算。提案的战略项目优先领域清单包含先进制造、AI芯片、存储和前沿设计，但未包含量子与光子芯片制造。文章还提到，芬兰的行业主导战略'Chips from the North'目标是在2035年前将该行业收入提高两倍至50亿至60亿欧元，并归纳出七项建议（快速行动、确保关键规模的欧盟资金、保留并扩展first-of-a-kind定义至量子芯片制造、以战略项目建设需求导向的关键产能并锚定一座先进晶圆厂、赋予行业结构化角色、通过可信国际伙伴关系构建韧性、保持供应安全义务精准有限）。原文未说明原因——本文为立场性分析文章，不涉及具体价格变动或事件原因。
据Tom's Hardware于2026年10月18日报道，SemiAnalysis在2026年10月17日发布的逐项目审计显示，美国300多项地方数据中心建设禁令（暂停令）对计划建设的实际影响有限：在禁令覆盖区约21GW数据中心中，仅约2.3GW（约3个项目）可能被推迟，且该数字未计入德克萨斯州环境质量委员会（TCEQ）的暂停令。该机构预测2027年美国将有总计38GW数据中心IT容量上线，是2026年的两倍以上；其中22GW已在垂直施工，其余16GW大多已完成融资并开始场地作业。已生效的地方禁令覆盖约20GW，其中仅约1.5GW被推迟；纽约州的暂停令另涉及0.8GW。截至9月，该机构在17个州跟踪了400多项地方性文件，其中已生效的包括少量永久性分区禁令；今年夏季纽约、得克萨斯、宾夕法尼亚和俄勒冈四个州在不到两个月内采取了行动。审计认为禁令效果有限的原因包括：禁令不撤销既有批准、短期禁令可能在后续项目需要审批前到期、诉讼或设备交期已锁定日程，且已在建或已获全面许可的产能不受影响。得州州长Abbott要求TCEQ不对数据中心项目发放许可，律所Bracewell预计该暂停将持续至ERCOT在12月中旬完成审查；TCEQ向州长办公室提交的合规报告定于周一发布。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
2026年10月17日，台湾宣布将把AI服务器和最新芯片列入受控出口清单，以使其政策与美国的贸易禁令保持一致；新修订的外贸法将在生效后对走私这些物品的行为处以最高五年监禁及/或约92,500美元罚款。此举紧随美国关税协议及对超微电脑（Super Micro）的突击检查，美国方面曾指控该公司员工走私价值25亿美元的AI服务器，数月后台湾当局对超微台北办公室进行搜查，导致九人被起诉。台湾目前尚未将对华AI芯片出口定为犯罪，新控制措施尚未生效。
距离美国11月3日中期选举仅剩两周，文章称AI资产近期遭遇显著抛售，避险资金流入美债等安全资产，10年期美债收益率降至5.10%附近。民调和预测市场显示民主党夺回众议院概率较高，横扫两院（蓝潮）的概率已升至65%左右且仍呈上行趋势，这提升了市场对民主党此前提出的《AI数据中心暂停法案》及多州、地方层面建设限制措施落地的预期，加剧了对AI资本开支周期可持续性的担忧。文章给出的近期AI资产抛售的一个宏观驱动力，是资本市场重新评估中期选举蓝潮可能带来的监管收紧风险，以及由此引发的AI资本开支预期下修；数据中心建设、电力供应、芯片采购及相关基础设施投资被视为当前美国经济增长的最重要支撑。文章还引用其10月7日的观点称，若出现蓝潮，美股或面临超10%回撤风险。上述法案目前仅为提案，落地存在不确定性。
韩国政府近日批准一项监管豁免试点，允许机器人企业Robros在半导体、汽车制造、造船和物流等行业部署20台双足人形机器人，使其能够与人类工人在相同或相邻作业区域移动并执行任务；韩国工业通商资源部于2026年10月13日宣布该决定，项目通过产业融合监管沙盒机制获批，意味着此前针对固定式工业机器人的部分安全限制将首次在特定人形机器人试点项目中得到调整。原文说明，调整原因是现行工业机器人安全规范与人形机器人工作方式存在冲突：传统固定式机器人要求防护围栏隔离，而人形机器人可双足行走、自主移动。该许可仅适用于获批试点项目，韩国尚未全面取消安全围栏要求，企业仍须按韩国雇佣劳动部要求进行风险评估并采取风险控制措施。20台机器人将分别部署在四家企业：半导体相关任务由Nepes提供应用场景（负责清洁用于后段封装工序的圆形部件），汽车制造在Sungwoo Hitech开展（搬运并放置车身零部件），造船位于HD Hyundai Samho现场（堆叠固定船体高空作业脚手架的金属连接部件），物流由Delivery Lab参与（搬运冷链物流包装单元）。政府计划利用试点收集真实生产环境运行数据，以完善工业机器人安全标准。背景方面，韩国政府此前提出到2030年累计投入2.3万亿韩元发展人形机器人产业生态，争取将核心零部件国产化比例提高到80%，并计划累计采购1080台国产人形机器人。
据10月14日彭博社报道（文章发布于2026年10月15日），欧盟正与中国谈判，以解除中国对ASML供应链中的德国精密制造与先进涂料公司Sindlhauser Materials GmbH实施的限制；作为交换，欧盟将解除其对一家被指援助俄罗斯的未具名中国公司的限制。该互换方案在欧盟贸易与经济安全委员Šefčovič访问北京期间讨论，欧盟预计先行行动，其端的除名需成员国一致支持；双方还同意就未来出口限制共享更多信息并提前预警。2026年7月，中国将Sindlhauser与其他13家欧洲公司列入出口管制清单，作为对欧盟第21轮对俄制裁（制裁了多家被指向莫斯科供应可用于制造武器部件的中国公司）的回应，北京官方理由是这些公司与台湾的所谓往来。限制禁止中国出口商向该公司销售两用物项，并禁止外国公司和个人向其转售中国原产两用物项，阻断其第三方采购渠道。Sindlhauser几乎完全依赖中国稀土和关键矿物，德国政府和巴伐利亚州政府已介入协助寻找替代供应商和回收现有材料等变通方案，但若制裁持续，该公司面临在数月内倒闭的风险。
据路透社援引消息人士报道，SK海力士正寻求美国政府批准，通过其美国子公司Solidigm在大连NAND闪存工厂的未使用空间（2023年完工但因存储市场低迷而设备安装未完成的Mod B区域）加装额外设备以扩大在中国生产，作为在美国投资建厂的筹资条件，扩建业务将用于资助一座新的美国NAND制造工厂；Solidigm还考虑最早明年进行首次公开募股以筹集额外资金。但SK海力士对路透社表示，大连Mod B的设备安装是在与美国政府协商并获其授权下进行的，公司并非寻求扩大Mod B产能，Solidigm拒绝置评。背景方面：2025年9月，美国商务部撤销了允许SK海力士和三星在中国设施无需个别出口许可证即可获得美国芯片制造设备的特别授权，称将继续允许维持现有运营所需的设备出货，但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口；2025年12月，据韩联社报道，华盛顿为三星和SK海力士中国设施2026年的美国芯片制造设备出货授予年度批准，但据路透社报道，针对大连工厂的授权限制了设备数量，且2027年额外美国设备与技术的批准尚未签发。据The Bell报道，随着NAND厂商增加堆叠层数，先进蚀刻设备的获取尤为重要，使用较旧的工具可能需要额外加工步骤，降低生产率并提高制造成本；据路透社报道，大连NAND工厂使用来自Lam Research、应用材料和KLA等美国主要供应商的设备。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |