NuAxi半导体贸易情报
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美国政府入股Helion开发先进半导体
华盛顿通过芯片法案拨款1750万美元及50万美元私人投资，总计2250万美元入股Helion，持股1.13%。该资金将支持在美国开发及向制造过渡下一代高压半导体，并在华盛顿州埃弗雷特和佛蒙特州伯灵顿进行研发，旨在提升国内供应链。
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来源：Electronics Weekly · 2026/10/22 · 查看原始来源
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