美国将根据《芯片法案》向四家公司提供最高389百万美元研发资助

美国商务部宣布签署四份意向书，将根据《芯片与科学法案》提供最高3.89亿美元联邦研发资助（2026年10月23日报道）。根据最终奖励，每家公司将开展研发，涵盖对半导体供应链至关重要的功率半导体器件、模块和材料等关键项目。Helion将获得最高1.75亿美元，用于开发、扩展并建立高电压功率半导体及先进能源功率模块的国内能力，面向聚变发电中高峰值电流脉冲功率应用；Commonwealth Fusion Systems将获得最高8,500万美元，用于开发射频等离子体加热半导体、功率电子、聚变诊断嵌入式电子及抗辐射电子器件；Vertical Semiconductor将获得最高7,300万美元，用于推进其垂直GaN功率半导体，实现先进计算更高效、更紧凑的功率传输；Sibelco将获得最高5,600万美元，用于开发用于晶体生长坩埚等的超高纯石英的下一代纯化与精加工技术。该消息为资助意向签署公告，属于政策动向，对价格影响需观察。

来源：Evertiq · 2026/10/23 · 查看原始来源