NuAxi半导体贸易情报
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美商务部与四公司签389亿美元CHIPS研发意向书
美国商务部于2026年10月22日与四家公司签署意向书，根据《芯片与科学法案》提供高达3.89亿美元的联邦研发资金，旨在资助用于控制、转换和输送电力的半导体和材料。
semiconductors and materials used to control, convert, and deliver power
CHIPS ActR&DPower ChipsFusionUS Department of Commerce
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/22 · 查看原始来源
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