MIPI扩展至智能手机之外的AR眼镜与人形机器人领域
MIPI联盟本周在台北君悦酒店举行今年的MIPI Demo Day Taipei活动，16家成员公司向200多名开发者和工程师演示了可运行产品。该联盟成立于2003年，最初旨在为智能手机标准化摄像头和显示接口，目前已服务于汽车、物联网、工业、医疗和PC应用领域，AI正推动其向AR眼镜和人形机器人方向扩展。
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MIPI联盟本周在台北君悦酒店举行今年的MIPI Demo Day Taipei活动，16家成员公司向200多名开发者和工程师演示了可运行产品。该联盟成立于2003年，最初旨在为智能手机标准化摄像头和显示接口，目前已服务于汽车、物联网、工业、医疗和PC应用领域，AI正推动其向AR眼镜和人形机器人方向扩展。
光通信板块整体回调，午后跌幅收窄，新易盛股价也出现大跌，原文未说明原因。针对市场关注的公司经营情况，公司方面表示目前生产经营活动正常有序，订单交付工作正常开展。公司相关公开信息亦显示，800G和1.6T是今年交付的主力产品，订单交付及产能扩充正按业务需求推进。
据 IT之家 10 月 22 日报道，消息源 @Kepler_L2 于 10 月 21 日在 X 平台爆料称，索尼下一代主机 PS6 的整机物料清单（BOM）成本将比微软下一代游戏主机 Project Helix 方案低约 200 美元（现汇率约合 1,338 元人民币），此为未经证实的传闻。据 gamingbolt，微软下一代 XBOX 主机将采用代号 Magnus 的核心芯片，由 AMD 联合设计开发，规模更大，性能预计略强于 PS6 芯片：PS6 芯片算力约为 40 TFLOPS，Magnus 约为 56 TFLOPS。IT之家此前援引同一消息源称，索尼 PS6 仅内存与 NAND 闪存两项物料成本就超过 680 美元（约合 4,549 元人民币），最终零售价可能超过 1,000 美元（约合 6,689 元人民币）。消息源解释，主机研发通常需五年以上，索尼和微软最初并不打算让新主机售价超过 1,000 美元，但内存与 NAND 闪存价格大幅上涨令成本压力远超预期；尽管有声音建议推迟发布等待存储价格回落，但爆料称 PS6 与 Project Helix 的芯片均已完成流片，生产流程已难以推迟，按当前传闻次世代主机可能于 2027 年底至 2028 年初登场。
据报道，三星电子正在重组其半导体研究业务和绩效薪酬体系，以加速下一代DRAM和NAND闪存的开发，同时让研究人员与生产团队更紧密地协作，并回应有关激励和人才保留的担忧。文中提到此举旨在吸引和留住人才，相关重组尚属报道内容。
据Financial News、ETNews、News1和Yonhap报道，三星电子推迟了一项活动（会议），此举加剧了外界对其内部沟通、DX部门与偏重存储器的DS部门之间奖金差距的关注；DX员工质疑有利于DS部门的薪酬安排，而工会则在争夺12月预计开始整合诉求的谈判中的员工代表权。2027年工资谈判正在筹备中。原文未说明会议推迟的具体原因。
滨松光子将在新加坡设立子公司，作为东南亚新枢纽。据原文，该新加坡枢纽将整合区域物流，并将销售业务转移至更贴近东南亚各地客户的位置。原文未说明具体时间表或投资金额，此项为计划中的业务扩展（销售与物流层面），非产能事件。
2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降22%,为迄今任何季度中最大的同比降幅,发生在AI带动的存储器危机期间。原文将出货下滑归因于AI主导的存储器危机,未说明其他细节。
三星电子公开了一项专利申请，针对多名用户同时向AI服务器提交请求时的GPU内存短缺问题。该技术通过计算GPU与CPU之间的数据传输成本并减少不必要的传输，旨在使AI服务器在有限内存容量内无需增加GPU即可快速处理更多用户请求。此为专利申请的公开，属于技术方案，尚非已落地实施的产品或产能变化。
意法半导体与新加坡国立大学（NUS）合作开展HELIX研究计划，该计划将探索如何将内存、处理与软件协同设计，以实现实时嵌入式AI。该消息属于研究合作动向，原文未说明原因，也未涉及任何价格、产能或出货数据。
英伟达将人工智能的扩张定位为基础设施和产业层面的转变，而不仅仅是软件趋势。在GTC Berlin上，CEO黄仁勋描述了一个涵盖能源、计算、AI工厂、模型和 applications 的经济体系，并敦促欧洲和电信运营商建设产能，以生产、托管和部署自主AI系统。文中未提及具体价格、数量或日期变更。
美光（Micron）不计划将4F² DRAM商业化，其给出的原因是该架构带来的收益有限，同时会增加成本和复杂性；与此同时，中国竞争对手长鑫存储（ChangXin Memory Technologies, CXMT）仍在推进该技术。此为美光方面的计划性表态，不涉及已发生的价格或产量变化。
随着AI推理和智能体应用推动对服务器CPU、内存模组和连接芯片的需求，中国IC设计企业正在向高速互连技术扩展。澜起科技（Montage Technology）预计，在DDR5出货更强劲的推动下，2026年第三季度利润将增长一倍以上（此为公司预期，非已实现业绩）。深圳的Techwinsemi正在开发Compute Express Link（CXL）内存扩展控制器。原文未说明除此之外的其他原因，这些举措凸显中国对AI服务器连接领域日益增长的兴趣。
内存模块制造商GoldKey Technology公布2026年第三季度创纪录获利，单季净利润首次突破新台币10亿元，达新台币10.3亿元（约3090万美元），环比增长6.2%。不过，可转换公司债转换导致股本增加，使每股盈余从第二季度的新台币10.17元降至新台币9.14元。
据报道，三星电子计划转向采用台积电的3nm工艺为英伟达定制高带宽存储器（NVHBM）生产基础裸片，放弃其长期以来的turnkey整合模式，以争取进入英伟达供应链。报道指出，此举可能满足客户要求，但在韩国引发了对三星代工竞争力、HBM设计控制权以及内部协作长期收益的担忧。原文未说明该计划是否已最终敲定。
美光据报将继续采用6F² DRAM架构而不采用4F²，即使中国竞争对手CXMT正在推进后一种设计。据Nikkei报道，美光总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer在近期一次技术网络研讨会上表示，经过20多年的评估，4F²目前'不在路线图上'；公司计划扩展6F²架构，同时开发3D DRAM作为更长期的替代方案。DeBoer解释称，DRAM位密度主要由电容间距而非仅由单元架构决定，并指出4F²存在根本性微缩限制、更高制造复杂度和更高成本。路线图方面：1γ节点已进入大批量生产，将支撑未来12个月内推出的产品；下一节点1δ预计2027年下半年进入批量生产，目标位密度提升约20%中段水平，并将支持DDR6、LPDDR6、HBM5和垂直HBM（vHBM）等下一代存储产品；1ε节点开发晶圆键合以提升位密度并支持AI应用；1ζ和1η节点正在探索High-NA EUV、新材料等创新以延伸平面DRAM微缩。3D DRAM在路线图中位于1ζ与1η节点之间，但与平面DRAM并行开发，采用与否取决于成本、制造复杂度和器件性能。产品方面，美光正准备DDR6和LPDDR6，分别目标达到DDR5两倍带宽和较LPDDR5提升35%能效（特定密度下能效提升更大）；在近期送样512GB DDR5 RDIMM后计划推出1TB RDIMM。AI方面，公司推进vHBM（将存储直接堆叠在处理芯片上以提供大幅更高带宽），与标准及定制HBM产品并行开发，但热管理仍是挑战，封装工作包括混合键合、更高HBM堆叠和改进散热。NAND方面，美光计划于2027年下半年爬坡第11代（G11）技术，G11目标达到G9 NAND两倍位密度、1.5倍I/O速度和更低数据传输能耗，并将采用晶圆-on-晶圆键合、层数超过400层。
Synaptics推出Astra SR200系列xMCU，可在器件上运行多模态AI工作负载，结合异构AI原生计算与加速、集成高带宽定制DRAM（可扩展至数百M字节），并由Synaptics的Torq AI引擎搭配Google Research支持transformer的Coral NPU驱动，AI推理能力最高达400 GOPS。该系列包含三条引脚兼容的产品线：SR210面向常开语音与传感，达到200 GOPS；SR230增加视觉、显示及可选音频，达300 GOPS；SR250提供400 GOPS，并具备双视觉与显示路径。器件还配备Arm Cortex-M85和Cortex-M52内核、集成视觉与音频能力以及硬件根安全，分层架构将最高8 M字节SRAM与可扩展高带宽定制DRAM配对，Synaptics称该架构的运行功耗为典型系统DRAM的三分之一。
BrainChip推出Sequora处理器IP核，可在耳机、传感器节点等电池供电的边缘设备上直接运行生成式AI和大语言模型（LLM）。Sequora与该公司Akida神经处理器IP搭配处理互补的AI工作负载：Akida处理包括振动、音频、雷达、原始RF IQ数据和生物信号在内的流式传感器数据，Sequora运行生成式和顺序AI任务，涵盖设备端LLM推理、语音到语音交互和AI代理。Sequora针对状态空间模型（SSM）优化，通过固定大小状态表示输入历史，使内存需求不随序列长度变化，适合资源受限边缘设备上的生成式AI工作负载。它采用统一的乘加（MAC）阵列同时用于信号处理和神经网络计算，无需独立DSP预处理阶段，其指令集架构（ISA）允许通过软件更新部署新算法。Sequora现已作为可授权半导体IP提供，以工艺可移植、完全可综合的RTL形式交付，包含验证IP、综合脚本以及带有编译器、C++运行时库和模型库的SDK。
据报道，尽管英特尔EMIB-T基板良率不佳，谷歌仍坚持让HumuFish完全采用EMIB-T。行业消息人士称，EMIB-T基板良率在2026年第三季度约为35%，远低于年底设定的50%目标；良率不佳的原因据称为ABF基板与嵌入硅桥在高温处理中热膨胀差异导致对准困难，以及桥下TSV所用的NCF（非导电膜）在键合时可能困住气泡、削弱粘附力。虽然市场有HumuFish延迟的传闻，且存在转用台积电CoWoS-L的可能性，但供应链查核显示HumuFish仍'100%' commitment于EMIB-T。英特尔已调整基板电镀工艺，Ibiden、欣兴（Unimicron）、新光（Shinko）等供应商持续努力改善良率。谷歌TPU v9系列确认包含三个变种：博通设计的WhaleFish（预计采用台积电CoWoS-L，2027年下半年量产）、联发科设计的HumuFish（计划2028年上半年量产，完全依赖英特尔EMIB-T）和TriggerFish（计划采用EMIB-T，目标2028年下半年或之后量产）。据TechNews援引分析师郭明錤，TriggerFish定位为推理能力更强的升级版TPU v9，相对HumuFish有三项升级：SRAM容量提升2–3倍、增加一颗仿真die、从HBM4转向HBM4E。延迟方面，谷歌设计的Compute Die A（基于台积电N2工艺）流片已推迟至10月下旬，其他die仍按计划进行，预计将推迟完整封装的试产；Commercial Times进一步指出，联发科参与的谷歌TPU v9项目（HumuFish）流片可能因设计修订推迟至2027年1月，出货可能因此延迟至2028年第一季度。由于HumuFish要到2028年上半年才量产，供应链仍有一些时间解决EMIB-T的剩余问题，但若流片推迟到2027年1月将压缩缓冲时间。
据ZDNet援引业内消息人士报道，已将其推理技术授权给NVIDIA的AI芯片公司Groq正在考虑在下一代芯片中采用3D堆叠DRAM，可能放弃其以SRAM为中心的设计，从而显著增加片上内存容量；该消息属于传闻/计划，并非已确认的实施。报道指出Groq正在探索3DS（3D堆叠内存），其通过硅通孔（TSV）垂直连接DRAM裸片；3DS与HBM虽都依赖TSV，但HBM侧重高数据传输速度，3DS侧重在保留传统DRAM接口的同时增加内存容量。现有NVIDIA Groq 3 LPX是面向Vera Rubin平台的机架级AI推理加速器，据NVIDIA称，每颗Groq 3 LPU集成500MB SRAM、片上内存带宽150TB/s，整套LPX机架组合256颗LPU、提供128GB SRAM和40PB/s聚合SRAM带宽；据该公司称，每个机架还提供12TB DDR5内存与128GB SRAM并用。据36Kr援引d-Matrix CEO Sid Sheth称，SRAM容量每两年仅增长约10–20%，而AI模型规模可能每六到九个月翻倍，这一差距使SRAM难以单独满足内存容量与带宽需求。制造方面，据Seoul Economic Daily，Samsung Foundry在其Pyeongtaek工厂以4nm工艺代工NVIDIA的Groq 3 LPU；Samsung高管曾在6月表示正在与NVIDIA就下一代Groq LPU讨论代工合作；TSMC董事长魏哲家在4月的法说会上表示TSMC正与客户合作开发下一代LPU。此外，同样重度依赖SRAM的Cerebras也在推进3D堆叠DRAM，据该公司称其未来的CS-6系统将把堆叠DRAM与晶圆级SRAM及计算整合，以在保持快速数据访问的同时显著扩展内存容量。
快科技10月22日报道，安卓阵营首款阔直板手机酷派COOL X Wide已在京东开启预约，将于11月8日正式发售，商品详情页已公布三款存储版本售价：8GB+128GB版999元，8GB+256GB版1199元，12GB+256GB版1399元。该机搭载联发科Helio G99处理器（原文指出该处理器为4G、不支持5G网络），配备LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存，采用6.38英寸LCD屏幕（720x1158分辨率、90Hz刷新率、16:10比例），内置4600mAh电池，支持18W有线快充，后置5000万像素主摄，运行Android 16操作系统。本文为终端产品发布背景信息，不涉及芯片价格或供需变化。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |