新易盛股价大跌,公司回应:生产经营正常,订单交付有序开展,800G和1.6T为今年交付主力产品
光通信板块整体回调,午后跌幅收窄,新易盛股价也出现大跌,原文未说明原因。针对市场关注的公司经营情况,公司方面表示目前生产经营活动正常有序,订单交付工作正常开展。公司相关公开信息亦显示,800G和1.6T是今年交付的主力产品,订单交付及产能扩充正按业务需求推进。
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光通信板块整体回调,午后跌幅收窄,新易盛股价也出现大跌,原文未说明原因。针对市场关注的公司经营情况,公司方面表示目前生产经营活动正常有序,订单交付工作正常开展。公司相关公开信息亦显示,800G和1.6T是今年交付的主力产品,订单交付及产能扩充正按业务需求推进。
据 IT之家 10 月 22 日报道,消息源 @Kepler_L2 于 10 月 21 日在 X 平台爆料称,索尼下一代主机 PS6 的整机物料清单(BOM)成本将比微软下一代游戏主机 Project Helix 方案低约 200 美元(现汇率约合 1,338 元人民币),此为未经证实的传闻。据 gamingbolt,微软下一代 XBOX 主机将采用代号 Magnus 的核心芯片,由 AMD 联合设计开发,规模更大,性能预计略强于 PS6 芯片:PS6 芯片算力约为 40 TFLOPS,Magnus 约为 56 TFLOPS。IT之家此前援引同一消息源称,索尼 PS6 仅内存与 NAND 闪存两项物料成本就超过 680 美元(约合 4,549 元人民币),最终零售价可能超过 1,000 美元(约合 6,689 元人民币)。消息源解释,主机研发通常需五年以上,索尼和微软最初并不打算让新主机售价超过 1,000 美元,但内存与 NAND 闪存价格大幅上涨令成本压力远超预期;尽管有声音建议推迟发布等待存储价格回落,但爆料称 PS6 与 Project Helix 的芯片均已完成流片,生产流程已难以推迟,按当前传闻次世代主机可能于 2027 年底至 2028 年初登场。
德州仪器在第三季度财报电话会议中表示,得益于工业、汽车和数据中心业务的强劲需求,公司实现强劲营收增长。公司称其芯片正面临供应紧张的环境,同时提及正在提升生产和测试产能,包括通过其新的马来西亚后端工厂。原文未给出具体营收数字、日期或产能扩张的量化细节。
据报道,三星电子正在重组其半导体研究业务和绩效薪酬体系,以加速下一代DRAM和NAND闪存的开发,同时让研究人员与生产团队更紧密地协作,并回应有关激励和人才保留的担忧。文中提到此举旨在吸引和留住人才,相关重组尚属报道内容。
据Financial News、ETNews、News1和Yonhap报道,三星电子推迟了一项活动(会议),此举加剧了外界对其内部沟通、DX部门与偏重存储器的DS部门之间奖金差距的关注;DX员工质疑有利于DS部门的薪酬安排,而工会则在争夺12月预计开始整合诉求的谈判中的员工代表权。2027年工资谈判正在筹备中。原文未说明会议推迟的具体原因。
据报,特斯拉(Tesla)和SpaceX正与约10家韩国半导体材料、零部件和设备供应商进行谈判,埃隆·马斯克正在推进Terafab项目。讨论内容涵盖工艺材料、管道和阀门、废水回收设备以及半导体测试零部件,这引发了台湾半导体供应链能否从这次大规模扩张中受益的疑问。原文未说明原因。
美东时间周三,特斯拉首席财务官瓦伊巴夫·塔内贾在特斯拉财报电话会上表示,未来几年资本开支会继续扩张,包括扩大Robotaxi车队规模、Optimus产能、太阳能制造产能、采购AI算力基础设施、建设芯片工厂。此为计划性表述,尚属扩张计划而非已实现的产能变化;据其说法,这套战略将支撑公司迈入新一轮增长周期。
英特尔正在推进其长期拖延的美国半导体制造项目:亚利桑那州Fab 62工厂正在进行设备安装,俄亥俄州工地建设持续推进。原文说明,这一进展发生在AI数据中心处理器需求增强之际,支撑该公司扩大产能并强化其代工业务的努力。原文未说明具体扩产量或投产时间。
美东时间周三,特斯拉CEO马斯克在特斯拉财报电话会上表示,储能业务需求十分火爆,2027年交付的Megapack储能柜基本已经售罄。马斯克称公司正以最快速度扩产以满足市场需求,同时预计该业务的毛利率将实现大幅提升。上述内容为马斯克在电话会上的表态,扩产仍属公司经营表述,原文未说明其他原因。
滨松光子将在新加坡设立子公司,作为东南亚新枢纽。据原文,该新加坡枢纽将整合区域物流,并将销售业务转移至更贴近东南亚各地客户的位置。原文未说明具体时间表或投资金额,此项为计划中的业务扩展(销售与物流层面),非产能事件。
2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降22%,为迄今任何季度中最大的同比降幅,发生在AI带动的存储器危机期间。原文将出货下滑归因于AI主导的存储器危机,未说明其他细节。
据IT之家10月22日报道,英特尔当地时间昨日表示其位于美国多地的产能建设项目正持续推进。在亚利桑那州Ocotillo园区的第六座量产晶圆厂Fab 62已全面进入建设和设备安装工作阶段,该设施预计于2028年底投入运营;俄亥俄州New Albany的Ohio One园区首座晶圆厂(Mod 1)已安装第一个大型结构桁架;此外英特尔今年早些时候还在加利福尼亚州圣克拉拉市破土动工兴建一座新的掩模制造厂。该事件属于规划中的产能扩建,原文未说明原因。
据《华尔街日报》报道,当地时间10月21日,马斯克、Anthropic和英伟达本周接连传出利好消息,重新点燃投资者对科技股的热情,带动科技板块走出低迷。当天纳斯达克综合指数上涨1.1%,几乎收复上周五暴跌造成的全部失地;标普500指数上涨0.6%,道琼斯工业平均指数上涨0.7%,涨幅为360.21点。英伟达当天收涨2.5%,其CEO黄仁勋在柏林GTC大会主题演讲中详细介绍Vera Rubin超级计算机系统,并透露微软云计算业务已开始采用,样机测试进展顺利,供应链每周能够生产数千套该系统;AMD上涨3.4%,德州仪器上涨2.5%,芯片测试设备制造商泰瑞达上涨2.6%。SpaceX股价上涨7.8%,此前公布的财报显示公司季度营收达到146亿美元(约合976.64亿元人民币);马斯克在晚间电话会议上预计,SpaceX到2027年底的年度经常性收入将超过5,000亿美元(约合3.34万亿元人民币),并透露公司可能与特斯拉合并;马斯克称若合并将创下全球企业合并交易的规模纪录——特斯拉市值约1.5万亿美元(约合10.03万亿元人民币),SpaceX估值约2万亿美元(约合13.38万亿元人民币),即便股东支持合并,庞大规模仍会引发监管审查(合并尚未实施)。特斯拉当天上涨3.4%,盘后股价继续走高,其随后公布的财报显示第三季度营收持平,但在AI和机器人技术巨额投入下仍实现正自由现金流,令投资者意外。Anthropic上市招股书草案显示增长势头强劲,2026年上半年营收达163亿美元(约合1,090.36亿元人民币)。不过疑虑未完全消除:市场担心数据中心扩张计划过于激进,CoreWeave周三下跌0.5%,本月累计跌幅接近30%;韩国数据中心初创企业Elice本周早些时候上市,首日表现不理想。
美国商务部长Howard Lutnick宣布,工业矿物公司Sibelgo将在北卡罗来纳州新建一座石英工厂,以扩大半导体相关制造业务;此举正值特朗普政府推动将更多芯片供应链带回美国本土之际。该事件为宣布的扩产计划,原文未说明原因,未提及产能数字或时间表。
三星电子公开了一项专利申请,针对多名用户同时向AI服务器提交请求时的GPU内存短缺问题。该技术通过计算GPU与CPU之间的数据传输成本并减少不必要的传输,旨在使AI服务器在有限内存容量内无需增加GPU即可快速处理更多用户请求。此为专利申请的公开,属于技术方案,尚非已落地实施的产品或产能变化。
意法半导体与新加坡国立大学(NUS)合作开展HELIX研究计划,该计划将探索如何将内存、处理与软件协同设计,以实现实时嵌入式AI。该消息属于研究合作动向,原文未说明原因,也未涉及任何价格、产能或出货数据。
英伟达将人工智能的扩张定位为基础设施和产业层面的转变,而不仅仅是软件趋势。在GTC Berlin上,CEO黄仁勋描述了一个涵盖能源、计算、AI工厂、模型和 applications 的经济体系,并敦促欧洲和电信运营商建设产能,以生产、托管和部署自主AI系统。文中未提及具体价格、数量或日期变更。
美光(Micron)不计划将4F² DRAM商业化,其给出的原因是该架构带来的收益有限,同时会增加成本和复杂性;与此同时,中国竞争对手长鑫存储(ChangXin Memory Technologies, CXMT)仍在推进该技术。此为美光方面的计划性表态,不涉及已发生的价格或产量变化。
随着AI推理和智能体应用推动对服务器CPU、内存模组和连接芯片的需求,中国IC设计企业正在向高速互连技术扩展。澜起科技(Montage Technology)预计,在DDR5出货更强劲的推动下,2026年第三季度利润将增长一倍以上(此为公司预期,非已实现业绩)。深圳的Techwinsemi正在开发Compute Express Link(CXL)内存扩展控制器。原文未说明除此之外的其他原因,这些举措凸显中国对AI服务器连接领域日益增长的兴趣。
内存模块制造商GoldKey Technology公布2026年第三季度创纪录获利,单季净利润首次突破新台币10亿元,达新台币10.3亿元(约3090万美元),环比增长6.2%。不过,可转换公司债转换导致股本增加,使每股盈余从第二季度的新台币10.17元降至新台币9.14元。
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| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |