三星代工瞄准汽车与边缘AI芯片，计划2026年推出第二代8LPU+平台并沿用DUV产线控制晶圆成本
三星电子晶圆代工业务计划于2026年推出第二代8LPU+平台，将其已超过八年的8纳米制程延伸至另一世代。该举措瞄准汽车电子、机器人和边缘AI芯片的需求，同时利用现有深紫外（DUV）产线以控制晶圆成本。此为计划，尚未落地。
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三星电子晶圆代工业务计划于2026年推出第二代8LPU+平台，将其已超过八年的8纳米制程延伸至另一世代。该举措瞄准汽车电子、机器人和边缘AI芯片的需求，同时利用现有深紫外（DUV）产线以控制晶圆成本。此为计划，尚未落地。
Genesem与全球第三大晶圆代工厂Company A及其外包封装合作伙伴达成独家协议，从2027年起独家供应配备AI视觉的切筋分片设备GVISION AI+。该设备于第三季度通过量产认证，2027年预计交付约20台，合同价值超过300亿韩元。AI功能使设备价格比现有型号增加10%以上。
新加坡半导体光学公司MetaOptics宣布成立其全资马来西亚子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.，旨在推进下一代光学技术，并加强与马来西亚在半导体制造、集成光子学和纳米光子学领域供应链伙伴的跨境合作。该公司表示，这将支持其向全球客户交付超构透镜（metalens）解决方案的全球战略。在新设施中，量产与制造、批量组装与测试将邻近布局，从而缩短开发周期、提高生产良率，并加快从原型设计到商业化规模量产的进程。执行主席Thng Chong Kim表示，马来西亚拥有成熟的半导体基础、深厚的工艺工程人才储备，以及贴近客户与供应商的优势；该子公司的设立将使其能够在马来西亚建立制造、组装和测试能力，以服务该地区不断增长的金属透镜产业。原文未说明该计划的具体时间表。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
October 15, 2026, Dutch specialty foundry XIVER has acquired an ASML PAS 5500 DUV lithography tool for its Eindhoven foundry, with the tool expected to be operational in 2027. The DUV stepper will complement XIVER’s existing i-line lithography equipment, enabling finer and more precisely aligned structures, including double-sided wafer patterning and sub‑micron 3D micromachining. XIVER says it will be the only mid‑size pure‑play foundry offering in‑house DUV lithography. 原文未说明原因。XIVER was carved out of Philips at the High Tech Campus in Eindhoven and acquired by Dutch investors in early 2025. Since then, it has been expanding its manufacturing capabilities in line with its customers’ roadmaps and expected capacity needs.
Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始，历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米，建筑投资约为30亿日元，总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
GlobalFoundries将根据协议为台积电CoWoS封装生态建立美国本土硅中介层供应，由GF为台积电提供制造服务，并在其纽约Malta工厂增加制造产能，以支持对高性能计算和AI系统不断增长的需求。GF预计扩大Malta工厂产能，并建立首个支持先进封装技术（包括嵌入式深沟槽电容组件）的美国本土硅中介层来源。批量生产预计于2028年上半年开始在GF Malta工厂爬坡。协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
深科技全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元建设新厂房及研发线，新增9万片/月传统封测及2.5D先进封装产能。此举旨在把握AI产业机遇，突破先进封装瓶颈。
产能扩充可能加剧市场短期供需压力，压制封测环节价格。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
英特尔将先进封装分拆为独立业务，聘请SK海力士前CEO掌管，EMIB-T技术今年量产。此举旨在应对TSMC CoWoS产能长期紧缺，并整合HBM与逻辑芯片。
先进封装产能结构性调整，英特尔目标封装营收超10亿美元。
博世推出第三代SiC芯片并宣布扩产计划，总投资额达50亿美元。该公司利用先进工艺和200mm晶圆技术，旨在满足电动汽车市场快速增长的需求。
巨额产能扩张可能在未来导致SiC芯片市场供需失衡，价格承压。
中国存储芯片制造商正加大产能扩张，本土设备商中微公司主导3D NAND刻蚀，北方华创的90:1深孔刻蚀设备瞄准300层以上NAND。此举源于供应紧张背景下，国内供应链自主化的持续推进。
本土产能的持续扩张，对NAND Flash中长期价格构成下行压力。
ASML计划2027年生产至少80台Low-NA EUV光刻机，较去年44台翻倍。为应对AI驱动的芯片需求激增，解决光刻机供应瓶颈问题。
公司强调供应链短缺已解决，产能扩张将确保供应稳定。
特变电工子公司拟投资11.9亿元建设西安高端智能制造园电容电抗项目，建成后将形成油浸式电容器年产能约3000万kvar、干式电容器年产能约5000万kvar。此举旨在解决产能瓶颈并配合资产搬迁，预计达产后年均营收约16.05亿元。
该大规模产能扩张计划将增加电容器市场供应，对相关产品中期价格构成潜在下行压力。
tozero在巴伐利亚启动了年处理能力超过1500吨电池废料的工厂，生产高纯度碳酸锂、石墨和镍钴混合物。该设施已通过主要制造商的认证，标志着欧洲循环供应链的重要一步。
该里程碑预示着未来原材料供应的潜在增加，但大规模供应仍需时间。
华为昇腾AI芯片因阿里、字节、腾讯等大厂大规模下单，价格已上涨约20%。公司计划2026年将昇腾910C产量翻倍至60万颗，并将昇腾芯片总产能提升至160万颗。
国内需求激增及确认的芯片涨价，表明华为AI芯片供应趋紧，市场拉力强劲。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |