村田完成越南电感厂扩建
村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始,历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米,建筑投资约为30亿日元,总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
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村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始,历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米,建筑投资约为30亿日元,总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
沐曦股份全资成立重庆子公司,注册资本1000万人民币,主营集成电路设计。此举旨在拓展区域市场或布局研发,但1000万注册资本规模较小。
长期产能布局,短期供需无实质改变。
恩智浦信息扩充定制化服务,日产能超400台,交付周期7至30天。随着数字化转型推进,工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格,但定制化服务主要针对特定需求,对通用芯片现货市场影响有限。
台积电解决CoWoS材料风险并将3DIC开发周期缩短至一年。AI算力需求推动先进封装竞争向系统级可靠性和验证转移。
供应风险缓解,产能有望提升。
通富微电在深圳成立全资子公司,注册资本10亿人民币,经营范围涵盖集成电路设计、制造及销售。此举旨在拓展业务版图,增强产业链布局。
未来产能释放对市场供需格局的潜在影响。
三星已安装两台High-NA EUV设备但推迟量产,以控制折旧成本。鉴于代工业务自2022年亏损且预计Q4转盈,三星在订单支撑盈利前保持保守资本支出。
三星代工业务盈利拐点及2nm良率提升对产能释放的影响。
博世获得2.25亿美元美国芯片法案资金,将投入20亿美元改造加州Roseville工厂生产碳化硅。该工厂原为硅基ASIC代工厂,现转型为汽车及工业级SiC芯片生产测试基地。
政府资金支持下的产能扩张计划,可能缓解SiC供应紧张,需观察后续扩产进度。
中科曙光全资成立广西子公司,经营范围涵盖集成电路设计、制造及销售。此举旨在拓展区域产业布局,强化其在集成电路领域的供应链能力。
产能扩张可能增加未来供应,短期现货价格影响有限。
济民健康全资持股成立上海继明芯微电子有限公司,注册资本1000万人民币。该公司经营范围涵盖集成电路芯片设计及服务。
新公司成立通常意味着产能扩张计划,但1000万人民币的注册资本规模较小,对当前市场供需影响有限。
特斯拉聘请英特尔资深高管江伟负责Terafab的14A技术授权,旨在构建自有的半导体制造体系。
此举对供应链格局的长期影响。
摩尔线程旗下光速摩方注册资本由1亿增至2亿,增幅100%。该公司主营集成电路设计及芯片设计服务,此次增资旨在扩大业务规模。
此举预示产能扩张,未来供应增加将直接对相关芯片价格形成压制。
TTM Technologies在锡拉丘兹投资1.3亿美元开设新Ultra-HDI PCB工厂。该设施旨在解决美国国内产能短缺,主要服务于航空航天和国防领域。
供应链稳定性,但长期供应增加可能压制价格。
Coherent计划投资6.5亿美元,将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍,以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元,旨在支持这一扩产计划。
产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张,但需警惕需求超预期。
Doosan Corp投资约1.2亿美元在泰国建设CCL生产基地,计划于2028年下半年量产,以应对AI数据中心带来的需求增长。
扩产预期增加未来供应,可能压制CCL价格。
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍,台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大,行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。
玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动,相关设备与材料供应商将受益。
JSR与台厂合资在云林建厂,预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求,JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。
此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈,但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
该公司已实现800G光模块PCB批量供货,并加速1.6T光模块PCB量产,同时向MicroTEC供应温控材料。依托mSAP工艺与HDI产能优势,公司提供一站式增值服务。
产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力,价格或承压下行。
这家公司加速布局1.6T光模块与AI服务器板卡产能。光通信行业正经历从800G向1.6T的迭代升级以支撑AI算力需求。
产能扩张增加供应,短期或对价格造成压力。
TLB拟通过配股筹资1200亿韩元在越南建设第二工厂,将PCB产能翻倍。此次扩产主要针对SoCAMM和LPCAMM等高端内存模组基板。
产能大幅增加将缓解供应紧张,可能导致相关PCB产品价格承压。
欧洲PCB基材供应链仅剩Isola一家和CircuitFoil一家铜箔厂,且已失去电子玻纤布产能。空间、航空及国防领域OEM客户正转向欧洲供应商以确保供应链安全,不再单纯追求成本。
欧洲PCB基材供应商议价权提升,供应链结构性短缺风险加剧。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |