FIC集团于10月15日在马来西亚柔佛开设PRO3C (Malaysia) Sdn. Bhd.制造工厂，扩大其在东南亚的光通信生产布局。柔佛新山工厂旨在支持全球客户对800G、1.6T、3.2T和6.4T光通信模块的需求，需求增长来自人工智能、高性能计算、数据中心和半导体应用。标题显示光模块产能目标为18条SMT产线。
印度RRP Electronics位于马哈拉施特拉邦纳维孟买半导体部门的先进晶圆级封装(AWLP)设施已举行落成启用仪式,据Dalal Street Investment Journal报道,该设施于2026年10月12日开放。该设施在其外包半导体组装与测试(OSAT)业务基础上新增SIM和eSIM模块生产以及专业测试。原文未说明原因。
AMD 在 2026 年 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。原文未说明原因。
最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%，并已向供应链合作伙伴通报最新生产计划，准备根据不同产品线的市场表现调整出货目标，部分机型生产规模将明显低于此前规划。据报道，此次减产涉及多个产品类别而非仅限个别型号，目的是避免库存积压扩大、维持健康库存水平和盈利能力；原文将此举归因于全球智能手机市场需求复苏速度低于预期、中低端市场需求恢复不及预期以及消费电子行业不确定性持续。三星目前尚未就相关报道发表正式声明，具体减产规模和涉及机型仍有待确认，减产计划属于计划性质、尚未落实。分析人士指出，若第四季度减产计划最终落实，可能对显示面板、存储芯片、摄像头模组及其他手机零部件供应商产生连锁影响；若年底购物季需求未明显改善，三星可能继续动态调整产能，若需求回暖高于预期，公司仍保留迅速恢复生产规模的能力。
英飞凌将于10月1日启用泰国半导体工厂，投资14.4亿美元。该工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。
功率模块供应，长期产能扩张预期增加市场供给。
恩智浦信息扩充定制化服务，日产能超400台，交付周期7至30天。随着数字化转型推进，工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格，但定制化服务主要针对特定需求，对通用芯片现货市场影响有限。
剑桥科技计划2026年底光模块年化产能不少于600万支。公司正推进1.6T及3.2T等高端产品研发，并维持800G产品出货。
产能扩张预期将增加市场供应。
东山精密宣布光模块扩产项目新增投资5亿美元，总投资额由12亿美元上调至17亿美元，在常州、盐城及泰国实施。此举旨在满足AI算力需求增长，扩大产能。
扩产通常预示供应增加，可能对光模块价格形成压制。
南亚科宣布投资3466亿新台币扩建Fab5A生产10nm级EUV DRAM，7月营收随之月增49.3%且同比暴涨逾7倍。
短期需求强劲推升营收，长期产能扩张将影响未来供应格局。
九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建激光切割线，预计2027年Q1投产。项目主要切割8/12英寸硅光芯片及硅陪条，服务光模块厂商。
产能扩张计划可能增加供应，对相关晶圆切割环节价格构成下行压力。
三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。
三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。
长电科技江阴基地投产3D封装新产线，聚焦AI计算、功率模块及CPO需求。此举旨在加强中国OSAT在先进封装领域的布局，应对下一代数据中心需求。
先进封装产能扩张趋势，利好AI算力及光模块产业链。
博杰股份拟募资不超15.03亿元，用于服务器检测设备及散热模组零部件产能建设。该资金将用于先进研发中心及补充流动资金，旨在提升相关硬件的生产能力。
产能扩张计划可能增加未来供应，对散热模组零部件价格形成压制。
Laster Tech宣布进入机器人联合控制模块供应链并赢得北美汽车订单，计划2026年Q3小批量出货，2027年Q1交付。此举是公司从汽车电子向具身智能机器人领域延伸的战略布局，旨在强化北美本地供应能力。
该公司已实现800G光模块PCB批量供货，并加速1.6T光模块PCB量产，同时向MicroTEC供应温控材料。依托mSAP工艺与HDI产能优势，公司提供一站式增值服务。
产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力，价格或承压下行。
三星代工获光模块订单，计划2026年下半年量产；为应对AI数据中心铜缆物理限制，三星加速硅光与CPO布局。
硅光与CPO技术路线确立，产能扩张预期增强。
内存制造商将晶圆产能从LPDDR4转向AI负载的HBM，导致LPDDR4供应趋紧。产能再分配推高了成本并减缓了高端蜂窝物联网模块的增长。
LPDDR4供应受限，成本上升压力将传导至现货市场。
TLB拟通过配股筹资1200亿韩元在越南建设第二工厂，将PCB产能翻倍。此次扩产主要针对SoCAMM和LPCAMM等高端内存模组基板。
产能大幅增加将缓解供应紧张，可能导致相关PCB产品价格承压。
AIXTRON计划在马来西亚槟城投资约4000万欧元建设新厂，生产100-200mm产品，预计2027年投产。该举措旨在补充欧洲基地并强化亚洲市场布局，目前亚洲占其营收60%。
长期产能扩张计划将影响未来供应链，需观察2027年后的实际供应能力。
据DigiTimes未经证实的报道，台积电考虑在美国亚利桑那州大幅扩建，计划建造多达12座晶圆厂和4座先进封装厂，与台美5000亿美元投资框架相关。该传闻与台积电近期收购厂区旁900英亩土地的行动相符。
若此长期产能扩张计划落实，将增加全球先进制程供应，可能缓解长期价格压力。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |