NuAxi半导体贸易情报
三星将韩国新HBM封装工厂计划启用时间提前一年至2028年6月，以应对AI服务器存储器需求增长
发生了什么
三星电子于11月12日表示，为满足AI服务器存储器日益增长的需求，其已将位于韩国的新高带宽存储器（HBM）封装工厂的计划启用时间提前一年至2028年6月。该事件为计划调整，属产能扩张计划，非已建成投产。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
high-bandwidth memory (HBM)
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/11/11 · 查看原始来源
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