NuAxi半导体贸易情报
DIGITIMES洞察：进入玻璃基板时代，核心层不再是基板厂的专属制程
发生了什么
DIGITIMES观察到，随着AI加速器持续变大，基板尺寸逐渐突破100x100mm，有机基板的翘曲问题日益明显，促使业界投入不同核心层材料的开发。玻璃具有优异的平整度，且其热膨胀系数（CTE）可调整至接近硅的程度，有助于减少翘曲，因而成为备受关注的核心层方案及未来技术开发重点。原文未说明具体厂商、时间表或量产状态。
影响与信号
低影响影响力评分：20/100
受影响器件与厂商
glass substrate core layerorganic substrate
glass substratecore layerAI acceleratorwarpageCTEsubstrate尺寸
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/11/11 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生