NuAxi半导体贸易情报
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TPK计划2028年量产TGV玻璃基板,目标2027年底完成核心技术验证
TPK Holding已在桃园中坜厂完成玻璃基板玻璃通孔(TGV)技术试产线,并与半导体封装企业展开早期样品的联合开发与验证。按其公布的计划,公司目标在2027年底前完成核心技术验证,并于2028年实现量产;标题提及投资金额为新台币60亿元。该事件为计划/扩产性质,量产尚未实现。
glass substrate (TGV)
TGVglass substrateadvanced packagingpilot linemass production 2028
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/19 · 查看原始来源
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