NuAxi半导体贸易情报
Cheng Mei开发先进封装玻璃基板材料，切割研磨胶带已进入客户验证与小量测试
发生了什么
随着先进封装转向大尺寸玻璃基板，Cheng Mei Materials Technology 正在开发材料以应对翘曲、耐热和钻孔挑战。其切割和研磨胶带已进入客户验证与小批量测试阶段，而抗翘曲膜和耐热胶带仍处于开发中。
影响与信号
中影响影响力评分：55/100
受影响器件与厂商
advanced packaging glass substratescutting and grinding tapesanti-warpage filmheat-resistant tape
Cheng Mei Materials Technology
advanced packagingglass substratematerials developmentcustomer validationsmall-volume testing
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/26 · 查看原始来源
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