BOE 24层玻璃基板进入AI芯片封装试验，量产仍在推进之中

在10月15日的投资者关系活动上，中国显示面板厂商BOE表示，其已完成玻璃基板（glass-core substrates）的完整制造工艺，制备出超过100×100mm的24层样品。这些样品已交付客户并通过多项可靠性测试，进一步的验证仍在进行中；量产仍在推进之中，尚未实现。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/15 · 查看原始来源