NuAxi半导体贸易情报
三菱瓦斯化学拟扩建泰国BT覆铜板产线:2027年4月开建、2028年10月投运,瞄准半导体封装需求
发生了什么
三菱瓦斯化学(MGC)于11月10日宣布,将在其泰国子公司扩充制造及出货检查设备,以提高用于半导体封装的BT(双马来酰亚胺三嗪)覆铜板产能。新产线计划于2027年4月开始建设,2028年10月投入运营,目标瞄准数据中心、服务器及高密度IC基板不断增长的需求。该扩产目前仅为计划,尚未开始建设或投产。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
BT (Bismaleimide-Triazine) laminates
Mitsubishi Gas Chemical (MGC)
capacity_expansionsemiconductor_packagingThailandBT_laminatesplanned
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/11/11 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生