NuAxi半导体贸易情报
MGC覆铜板跟涨30%，IC基板玻璃纤维布短缺加剧
发生了什么
MGC跟随Resonac将覆铜板价格上调30%，主因英伟达与苹果需求加剧了IC基板用高端玻璃纤维布的短缺。材料短缺迫使供应商向下游传导成本，挤压自身利润。利多：关键基板材料的直接、量化涨价，预示下游元件成本将持续承压。
影响与信号
高影响影响力评分：92/100
受影响器件与厂商
IC SubstrateCopper Clad Laminate (CCL)Glass Fiber Cloth
Mitsubishi Gas Chemical (MGC)Resonac
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来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/3/4 · 查看原始来源
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