松下工业计划投资约92亿日元扩大AI相关产能：MEGTRON PCB材料、SP-Cap聚合物电容器及封装材料研发

发生了什么

松下工业（Panasonic Industry）计划投资约92亿日元（约5.2亿欧元），扩大用于AI服务器的高性能PCB材料和导电聚合物电容器的生产，并新建一个面向下一代半导体封装材料的研发中心。其中最大份额约670亿日元（约3.79亿欧元）用于MEGTRON多层电路板材料，该材料用于AI服务器和网络设备中的高速数据传输。公司将在其中国苏州和泰国大城府（Ayutthaya）工厂建设二期建筑，两处一期工厂已在进行中：苏州一期计划于2026年12月开始量产，大城府一期计划于2027年11月开始运营。苏州新建筑投资约300亿日元，计划2028年8月投运，与一期合计总建筑面积约46,000平方米；大城府投资约370亿日元，建筑约36,000平方米，计划2029年4月启用。两座工厂分别供应中国和东南亚PCB市场，并将与日本郡山、广州和台湾共同构成五个MEGTRON基地网络。另有170亿日元用于SP-Cap导电聚合物铝电解电容器（越来越多用于AI服务器GPU电源电路），涉及日本京都宇治和印尼巴淡工厂；巴淡将新建一栋约50,000平方米的五层制造建筑，2027年5月开始施工，计划2029年4月投运。剩余80亿日元将用于在日本三重县四日市南工厂新建研发楼，用于半导体封装材料；随着AI芯片变大和chiplet架构普及，松下工业希望缩短从开发到评估的时间并与客户更紧密合作。以上均为计划状态，尚未完成。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：Evertiq · 2026/11/3 · 查看原始来源