Ibiden计划投资1.28万亿韩元扩大CPU封装基板产能，新设备自2029财年起分阶段投产

发生了什么

日本半导体封装基板制造商Ibiden计划投资1.28万亿韩元，扩大用于AI服务器的高性能半导体封装基板产能，以满足CPU封装基板不断增长的需求。公司董事会于10月29日决定，在日本岐阜县Gama工厂6号楼扩建用于CPU的高性能IC封装基板产能，新设备将从2029财年开始分阶段投产；公司还计划投资海外生产设施，但未披露计划增产的规模。Ibiden预计随着AI推理工作负载增长和代理式AI（agentic AI）普及，CPU基板需求将增加。Ibiden还于10月29日公布2026财年上半年（4月至9月）业绩：营收2625.46亿日元，同比增长34.3%；营业利润601.16亿日元，同比增长84.6%。生产半导体封装基板的电子业务板块营收同比增长52%至1725.4亿日元，营业利润大增96.7%至500.28亿日元，主要受AI服务器用高附加值产品订单强于预期推动。公司还上调2026财年全年业绩预测：营收预期由5500亿日元上调2.7%至5650亿日元，营业利润预期由1270亿日元上调4.7%至1330亿日元，并预计AI和通用服务器产品需求持续稳健、开关IC产品需求增长。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/10/29 · 查看原始来源