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佳能发布 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称实现高生产率和业界高水平套刻精度
发生了什么
11月10日，佳能在日本东京宣布，将于2026年12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机"FPA-6400ES6a"。据官方介绍，该产品通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，实现每小时400片晶圆的高产能；并通过震动抑制技术与空调控制技术实现业界高水平的4.0nm套刻精度。佳能独有图像对准系统新增可选配的新光源"Hi-ALS"，可根据材料和工艺选择对准测量波长。设备还可测量晶圆翘曲量并通过调整载台吸气流量改善曝光时的翘曲，可对应的翘曲量扩大到700μm。此外，该设备搭载新开发的电力控制技术，可储存并再利用载台减速时产生的再生电力，并配备高效率电源，降低每片晶圆曝光所需的耗电量。该产品目前为宣布发售计划状态，尚未发售。
影响与信号
中影响影响力评分：50/100
受影响器件与厂商
KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机
佳能
KrF光刻机新产品发布高生产率套刻精度存储芯片逻辑芯片
来源与时间
来源：IT Home · 2026/11/11 · 查看原始来源
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