NuAxi半导体贸易情报
DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世
发生了什么
韩国边缘能效AI芯片开发商DEEPX于11月11日（IT之家消息，公司于前一日宣布）宣布，其下一代芯片DX-M2荣获CES 2027人工智能类别创新奖。DX-M2基于三星晶圆代工2nm工艺，集成80TOPs NPU算力，至高支持128bit的LPDDR5X-9600内存，可本地运行超10B参数的LLM和VLM模型，功耗仅5W，除单芯片外还将提供封装集成内存的版本。DEEPX表示，DX-M2近日成功实现光罩（掩膜）流片，为2027年初首批芯片面世打下基础；原文未给出首批芯片面世的具体日期，芯片面世仍属预期计划。
影响与信号
中影响影响力评分：30/100
受影响器件与厂商
AI芯片
DEEPX三星晶圆代工
2nmAI芯片CES 2027创新奖光罩流片NPULPDDR5X
来源与时间
来源：IT Home · 2026/11/10 · 查看原始来源
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