NuAxi半导体贸易情报
消息称三星拟2026年11月动工建设泰勒二厂，专产HBM基础裸片，2纳米制程，2030年量产
发生了什么
据报道，三星电子计划于2026年11月在美国得克萨斯州泰勒市正式动工建设第二座晶圆代工厂（泰勒二厂），该厂规划产能已全部被客户预订，其中大部分订单来自AMD，英伟达也有相关产能安排。三星官方表示无法确认与客户相关的具体细节。泰勒二厂占地约25万平方米，规模约为泰勒一厂的1.5倍，将采用2纳米制程工艺。按照当前规划，产线预计于2029年2月开始搬入设备，2030年正式量产。与泰勒一厂主要承接特斯拉AI芯片等先进逻辑代工订单不同，二厂将定向服务于AI算力产业链，专门生产高带宽内存（HBM）所需的基础裸片（base die）。
影响与信号
中影响影响力评分：65/100
受影响器件与厂商
HBM基础裸片2纳米制程AI芯片
来源与时间
来源：36氪快讯 · 2026/11/5 · 查看原始来源
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