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DEEPX宣布低发热AI芯片DX-M1进入美国市场，CEO称与竞品温差达25至超过40摄氏度

发生了什么

DEEPX于11月6日宣布其低发热AI芯片DX-M1进入美国市场。CEO金乐元在当地时间11月5日接受CNBC采访时表示，在相同AI处理条件下，与竞品相比公司芯片温度差异为25至超过40摄氏度，'把黄油放在每颗芯片上时，只有DEEPX芯片上的黄油没有融化'。DX-M1是DEEPX自研的低功耗神经处理单元（NPU），支持高性能AI推理且功耗低于5瓦，通过缩小裸片尺寸实现长时间运行时发热较少。该芯片自2025年8月起采用三星电子5纳米级工艺量产；截至2026年10月，DEEPX已在10个国家获得总计约1330万美元的88份采购订单（PO）。金乐元补充称，DX-M1将安装在现代汽车集团机器人实验室计划于今年发布的首款商用机器人上；DEEPX与现代汽车合作的产品据报道包括DAL-e自主移动机器人（AMR）配送平台和MobED移动平台。DEEPX还在开发基于三星电子2纳米工艺的下一代AI半导体DX-M2，设计用于低功耗运行包括大语言模型（LLM）在内的生成式AI工作负载，量产目标为2027年下半年。DEEPX预测今年收入为4000万美元，是其去年公布的1700万美元先前目标的两倍以上；公司2025年录得年收入33亿韩元和经营亏损201亿韩元。