NuAxi半导体贸易情报
DEEPX与AMD讨论AI芯片技术合作
发生了什么
专注边缘人工智能(AI)芯片的无晶圆厂半导体公司DEEPX于11月3日表示，其与AMD讨论了潜在的技术合作。AMD全球AI市场高级副总裁Keith Strier与AMD Korea负责人Jang Jung-hee当天到访DEEPX位于板桥的总部，与DEEPX CEO金绿原讨论在物理AI和异构计算方面潜在合作。DEEPX提出两个合作方向：一是将其低功耗神经网络处理器(NPU)与AMD的Kria系统级模块(SOM)平台集成，使单个模块能同时处理实时机器人控制和AI推理；二是将AMD面向GPU的ROCm软件平台与DEEPX的软件开发套件(SDK)对接，目标是打造按各自优势在CPU、GPU和NPU之间分配工作负载的计算环境。双方讨论始于10月7日由科学技术信息通信部主办的AMD-韩国AI半导体企业圆桌会议，AMD CEO苏姿丰在会上与金绿原会面，随后AMD韩国代表于10月21日访问DEEPX。合作目前处于讨论和提案阶段，尚未宣布达成协议。
影响与信号
中影响影响力评分：42/100
受影响器件与厂商
edge AI chipslow-power neural processing unit (NPU)Kria system-on-module (SOM) platformROCm software platformsoftware development kit (SDK)
DEEPXAMD
AI chiptechnology cooperationNPUedge AIheterogeneous computingphysical AI
来源与时间
来源：The Elec · 2026/11/4 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生